一直以来，半导体设备都是整个半导体工业的重要支撑范畴，从品类上能够分为晶圆制作环节、封装测验环节和硅片制作设备/洁静设备等，而在整个半导体工业链中，封装测验已成为我国最具世界竞争力的环节。

  8月25日，中能国泰集团董事长、中泰恒创科技有限公司（以下简称“中泰恒创”）董事长沈泰安于东莞市博华新动力技能有限公司（以下简称“博华新动力”）参加调研作业，首要观赏并调查其半导体封装代工厂开展状况，并与博华新动力董事长张从峰进行相关议题的评论。

  同行人员有中能国泰集团董事韦伯韬，中泰恒创总经理陈祖望、董事余仁滨等相关负责人。

  近年来，我国封装测验工业的高速开展直接有用带动了半导体设备商场的开展。依据世界半导体工业协会(SEMI)数据计算，我国半导体设备的商场规划增速显着，从2017年的554.18亿元增加至2020年的1260.62亿元，已成为全球第一大半导体设备商场。

  一般来说，半导体封装及测验是半导体制作流程中极其重要的收尾作业，半导体封装是使用薄膜纤细加工等技能将芯片在基板上布局、固定及衔接，并用可塑性绝缘介质灌封后构成电子产品的进程，意图是维护芯片免受损害，保证芯片的散热功能，以及完成电能和电信号的传输，保证体系正常作业；而半导体测验首要是对芯片外观、功能等进行检测，意图是保证产品质量。

  沈泰安指出，“因为半导体芯片开发周期缩短、芯片晶体管密增加等要素，现在商场上关于芯片规划及开发进程中的验证和测验要求也越来越高，这就需求半导体封装测验设备可承载更高的制程工艺。”

  现在，首要的半导体封装测验设备包含减薄机、四探针、划片机、测验机和分选机等；封装测验工业链上游首要为封装基板、键合丝、芯片粘接资料、切开资料等封装资料；中游为集成电路的封装测验环节；下流广泛应用于电子制作、通讯设备、航空航天、工控医疗、军事等范畴。

  放眼全球商场，伴随物联网、5G通讯、人工智能、大数据等新技能的不断老练，集成电路职业进入新一轮的上升周期，封装测验职业规划也随之快速增加。SEMI数据显现，2021年全球封装测验职业商场规划达618亿美元，同比增加4%，我国封装测验职业商场规划达2660.1亿元，同比增加6%。

  陈祖望说到，“从区域散布来看，现在全球封装测验职业商场已构成了我国台湾、我国大陆及美国鼎足之势的局势，我国台湾商场份额占比约为44%，我国大陆商场份额占比约为20%，美国商场份额占比约为15%，咱们上升的空间还很大。”

  “在国家大力开展半导体工业的布景下，动态PID压力操控、主动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同资料变形同步调理组织等核心技能已成功运用于下流半导体封测厂商的半导体封装。咱们只要加大技能创新研制、加强人才培养，才干在这条赛道上力争上游。”陈祖望还弥补。

  SEMI发布的《年中总半导体设备猜测陈述》显现，估计2022年全球半导体封装设备商场将增加8.2%至78亿美元。

  张从峰也表达了自己的观念，“半导体工业下流端的需求为半导体设备制作工业的扩张和晋级供给了机会，我国封装测验商场较为会集、商场竞争较为剧烈，先进封装已成为职业首要开展趋势。”

  跟着我国芯片规划工业进入稳步快速开展阶段，以及国家从战略新兴工业层面不断出台各项集成电路工业政策、开展规划，为该工业供给了财务、税收、投融资、知识产权、技能和人才等多方面的支撑，在推进集成电路职业的技能打破和全体提高的一起，也推进了封装测验工业的快速开展，信任国内参半导体封装设备供货商也会迎来更宽广的商场和开展空间。