半导体封测是半导体制作的后道工序，封装首要效果是将芯片封装在支撑物内，以添加防护并供给芯片和PCB之间的互联。封装作为半导体职业的传统范畴，伴跟着半导体的开展而移风易俗。

  从全球封测职业商场规划来看，依据WSTS数据，2016年封装商场和测验商场的商场规划分别为406亿美元和101亿美元，总规划507亿美元；其间封装和测验占比分别为80%和20%，多年来占比保持稳定。

  在全球封测职业商场中，现在鼎足之势的形势现已构成。其间，我国台湾占比54%，美国17%，我国大陆12%，日韩新等国共享不到20%的商场份额。

  企业视点来看，全球封测前十大厂商我国台湾占有5家、我国3家、美国1家以及新加坡1家。2017年，来自我国台湾的日月光营收占比最高，抵达19%。

  我国台湾半导体封测工业已有30多年前史，凭借着先进的制程工艺和封装技能，以及天长日久的客户和经历堆集，涌现出日月光、矽品为领头羊的一代封测职业龙头，推进我国台湾半导体封测坐上全球宝座。

  我国是全球最大的半导体商场，可是供应和需求之间存在巨大的距离。在多重利好要素的效果下，我国大陆半导体工业继续快速增加。其间，封测的技能含量相对较低，大陆企业最早以此为切入点进入集成电路工业，因而多年来封测业销售额在集成电路工业中的占比一向较高，封测工业增速远高于全球平均水平。

  近年来，受惠于方针资金的大力扶持，我国封测企业逐步敞开海内外并购脚步，不断扩展公司规划。如长电科技联合工业基金、芯电半导体收买新加坡封测厂星科金朋，华天科技收买美国FCI，通富微电联合大基金收买AMD姑苏和槟城封测厂，晶方科技则购入英飞凌智瑞达部分财物。

  国内封测厂商凭借并购潮进入了实力明显提高的快车道，经过外延并购和内生开展，国内封测厂完成了远超同行增加率的快速强大，现已成为了全球半导体封测职业的重要力气。2017年，国内三巨子长电科技、华天科技、通富微电在全球职业平分别排名第三、第六、第七，成为国内半导体工业链中成熟度最高，破形势能最微弱的范畴。

  半导体封装有传统封装和先进封装两种。跟着先进封装规划的不断扩展，占比有逐步挨近并逾越传统封装的趋势。关于半导体职业来说，封测不再仅是以往独自代工环节，而是与规划、资料设备相结合的一体化解决方案。

  因而，先进封装关于半导体封测范畴含义越来越大。依据YoleDevelopment猜测，全球先进封装商场将在2020年时抵达全体集成电路封装服务的44%，年经营收入约为315亿美元；我国先进封装商场规划将在2020年达46亿美元，复合年成长率为16%。从技能视点来看，FOWLP、SiP、3DTSV是最受重视的三种先进封测技能。

  FOWLP是指将来自于异质制程的多颗晶粒结合到一个紧凑封装中的新办法，FOWLP封装最早由Intel提出。比较于扇入型封装技能，FOWLP的优势在于：减小了封装厚度、扩展才能（用于添加I/O数量）、改进的电气功能、杰出的热功能以及无基板工艺。

  依据ICInsight估计在未来数年之内，使用FOWLP封装制程技能出产的芯片，每年将会以32%的年成长率继续扩展其商场占有，抵达2023年时，FOWLP封装制程技能商场规划将超越55亿美元。

  体系级封装（SiP）是IC封装范畴的最高端的一种新式封装技能，将一个或多个IC芯片及被迫元件整合在一个封装中。

  SiP是抱负的解决方案，归纳了现有的芯核资源和半导体出产工艺的优势，降低成本，缩短上市时刻，一起克服了SOC中比如工艺兼容、信号混合、噪声搅扰、电磁搅扰等难度。并且SiP的使用十分广泛，现在智能手机的产值占比最高，大约在70%左右。

  3D封装改进了尺度、分量、速度、产值及耗能等芯功能，被大多半导体厂商认为是最具有潜力的封装办法。跟着先进封装的触角不断延伸至高功能、高密度化集成化的先进技能，被称作第四代3D封装技能的TSV未来有望成为先进封装未来开展的继续性动力。

  以上数据及剖析均来自于前瞻工业研究院《2018-2023年我国芯片职业商场需求与出资规划剖析陈述》。

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