全球半导体封装测验职业在阅历 2015 年和 2016 年时间短回落后，2017 年和2018 年职业销售额初次站上 530 亿美元。数据显现，全球半导体封装测验商场 2017-2018 年完结销售收入 531.80 亿美元、539.20 亿美元，同比添加 5.10%和 1.40%。封测职业商场集中度不断进步，数据显现，2018 年全球前十大封测企业商场占有率为 80.90%。前五大企业日月光、安靠科技、长电科技、矽品、力成科技占总销售额的 65.70%。我国大陆企业长电科技、通富微电、华天科技算计商场份额超越 20%。

  普华有策信息咨询《2021-2027年半导体封装测验职业开展前景猜测及出资可行性评价剖析陈述》

  跟着消费类电子、轿车电子、安防、网络通讯商场需求添加，我国封测商场规模不断添加。数据显现，2013-2018 年我国半导体封测商场规模从 1099 亿元添加至 2193 亿元，年复合添加率达 14.83%。从产业链方位来看，封装测验坐落半导体器材出产制作的最终一环，完结封装测验后的制品可运用于半导体运用商场。当时国内首要封测厂商已把握先进封装的首要技能，能够和日月光、矽品和安靠科技等世界封测企业竞赛。跟着我国半导体职业不断扩容，国内封装测验职业商场空间也不断扩大。

  现在先进封装有两种技能途径：一种是减小封装体积，使其挨近芯片自身的巨细，这一技能途径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP），包含扇入型封装（Fan-In）、扇出型封装（Fan-Out）、倒装（FlipClip）等。倒装是指芯片植球完结后，将芯片电气面朝下进行封装的技能。该技能能够有用防止引线键合技能存在的阻抗高、下降封装尺度困难等问题。因为倒装技能选用金属球衔接，能够缩小封装尺度，更适合运用在高脚数、小型化、多功用的 IC 产品中。跟着物联网、可穿戴设备、智能家居等新式商场添加，倒装技能因其优秀的电气功用、封装密度高级特色，运用越来越广泛。

  另一种封装技能是将多个裸片封装在一起，进步整个模组的集成度，这一技能途径叫做体系级封装（SiP）。SiP 工艺是将不同功用的芯片集成在一个封装模块里，大大进步了芯片的集成度，是连续摩尔定律的规则重要技能。跟着物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源轿车、光伏、智能电网、5G 通讯射频等新式运用领域商场的快速开展，关于先进封装的需求逐步添加，晶圆级封装成为全球首要封测企业技能研制的首要方向。

  （2）宽禁带资料成研制干流，带动 MOSFET 和 IGBT 等器材受追捧

  跟着半导体功用要求的进步，高电压、高电流以及低功耗的资料成为研制要点。宽禁带资料制作的半导体器材具有宽带隙、高饱满漂移速度、高临界击穿电场等杰出长处，是大功率、高温、高频、抗辐照运用场合下极为抱负的资料。

  运用宽禁带半导体资料制作的 MOSFET 和 IGBT 等产品受追捧。MOSFET全称金属氧化物半导体场效应管，可广泛运用于数字电路和模仿电路。运用宽禁带半导体资料制作的 MOSFET 则能够接受更高的电压，在高温与常温下导通损耗与关断损耗均很小，驱动电路简略，有利于电路节能和散热设备的小型化。。。。。回来搜狐，检查更多