上篇深圳对半导体与集成电路依照六个细分范畴就以上市企业为样本进行了地域散布的横向比照，进而来评论在构成 半导体与集成电路工业集群 时的存量实力终究怎么。

  虽仅以上市企业为样本无法彻底代替全体，可是也大致代表了范畴内企业的地域布局现状，所以咱们基于此也得出一些根本定论。20+8 针对半导体与集成电路的方针要施打开，需求依据各个细分范畴结合现状有的放矢。

  因为集群效应是需求时刻来布局并构成的，且企业能够构成出产力也非一蹴即至，所以，在清楚细分范畴的开展偏重之后，咱们依然以选取样本数据的方法来探寻未来大概率能组成集群的企业现在储藏在哪里；也便是确认未来开展的后备军在哪里。

  样本选取半导体和集成电路范畴内涵深圳注册的未上市但近 3 年（2020 年至今）以来有 PEVC 融资事情的企业。依据来觅数据，契合条件的企业数共 123 家（EDA 范畴企业独自评论）。

  咱们先依照细分范畴从融资企业数量和融资金额（3 年内屡次融资暂时仅计入最新一次融资金额）2 个维度来看一下后备军的散布状况。

  src=从上图来看，企业散布状况与上篇定论大致符合。芯片规划必定是开展要点，所以无论是企业数仍是融资金额都在第一位；数量排在结尾的集成电路制作，其金额排在了第二位，这也是合理的，本来关于集成电路制作而言便是重质不重量；再者是，分立器材，因为对制程要求会低一些，所以尽管分立器材堆集优势不显着，但也更能在方针鼓励下赶快完成打破。值得重视的是半导体设备，从融资金额和数量来看，排在了第三位。紧接着是半导体资料，尽管事情数与半导体设备差的不多，可是金额方面差异还比较显着，这应该与企业的商业形式有关；数量排在第五的是集成电路封测，融资金额方面也不高，咱们也能够略微留意下。

  依然从半导体资料开端。依据来觅数据，样本数据中取得 PEVC 融资的半导体资料企业共 9 家。其融资状况和主攻产品如下表所示。

  结合此前剖析，注册地在深圳市的半导体资料上市企业其主营产品均是掩膜版，而这 9 家企业的布局除了一家在掩膜版之外，其他都布局在了半导体资料的其他细分范畴。可见，的确执政多样化开展。

  一是，这 9 家企业中有 3 家企业均布局在封装资料，不过封装资料在半导体资猜中的占比在逐年下降；依据 2021 年 SEMI 发布的数据，封装资料商场占全球半导体资料商场规模约为 37%；不过，在这 3 家企业中有 2 家都专心在封装基板，而这是封装资猜中占比最大的细分类；亦有较大空间。

  二是，融资金额来看，都不算大，且结合融资次序来看，大部分都在天使轮和 A 轮之间，偏前期，也便是说很有或许这些企业均还在堆集技能阶段；后续应该还需求继续的资金投入，尤其是像光刻胶、氧化镓衬底这些范畴，会更需求时刻。

  三是，这 9 家企业中有 2 家企业能够要点重视：重投天科和志橙半导体；前者主攻 SiC 晶片，后者主攻 GaN 类等外延资料；这都是制作资料里能够弯道超车范畴；此外，重投天科的工业投资者中有天科合达、宁德年代；志橙半导体则有中微公司的继续支撑。所以，虽无详细的融资金额作为参阅，但这 2 个企业的后续开展更值得重视。

  再看半导体设备，样本有 14 家企业的产品中涉及到半导体相关设备。这部分企业有主攻半导体范畴的，可是也有部分企业是从光伏设备范畴跨界到半导体范畴中来的。别的，这 14 家企业绝大部分的产品都归于封装设备范畴，比方焊线机、固晶机、分许机、测验机等等。也便是说，现在来看，未来深圳在半导体设备范畴的企业储藏将首要在封装设备范畴。再结合融资次序和融资金额来看，要点仍是重视融资金额较大的企业。相对而言，这部分企业在技能堆集上会更有优势。

  无论是企业数量仍是融资金额方面，芯片规划都排在了第一位。总共有 93 家企业专心在芯片规划范畴，总的融资金额也超越了 50 亿。且与半导体资料和设备企业显着差异的一点是，部分企业现已从前期融资走向中后期，有 C 轮、D 轮、pre-IPO 轮，以及正在走上市流程的。这样一来，从时刻节点上来说，要构成集群效应，芯片规划范畴或许是最快见成效的。再者芯片规划范畴作为吸金的必定主力，未来也将是后备军主力。

  详细看下表。表中首要选取了 93 家企业中融资金额超越 1 亿或许融资次序在 C 轮之后的 31 企业展现。从这些企业的产品布局来看，根本上在各个范畴都有掩盖。

  集成电路制作企业一家，是咱们所熟知的 IDM 企业比亚迪半导体。要点来看，分立器材，与半导体设备相同，样本有 14 家企业；但融资金额全体是高于半导体设备，其 1 亿融资额以上的企业数显着要多；别的，从融资次序来看，大部分都到了中期，C 轮左右。这是一个不错的信号，当然，这也是职业性质以及技能含量决议的。在方针和资金支撑下，分立器材更简单出成果，也能够更快的走向工业化。

  在集成电路封测范畴仅有 2 家企业，这也合理。首要是整个封测职业布局现已较完善；产能也满足。整个范畴更专心怎么往先进封测范畴开展。

  别的，现在在封测范畴，国内的事务形式也现已呈现一些改变。像咱们所熟知的长电科技、通富微电、华天科技等企业，做的都是封测一体化，但有些企业的主营事务现已转向为独立第三方测验事务。现在这个范畴做到规模化的企业不多，这却是能够作为一个开展方向。

  EDA 范畴现在深圳仅一家企业：比昂芯科技。天使轮就拿到了近 1 亿的融资额，可见，这是一个十分受资本商场重视和必定的范畴。天然也是需求大力支撑开展的范畴。不过现在的首要问题不在于地域，而是这方面人才的短缺。不过，横向比照去看，深圳区域能够加大在这方面的支撑力度。

  总结：关于半导体与集成电路，咱们以样本数据做了一个根底剖析，从存量和增量的视点来评论未来深圳区域在构成工业集群效应时主力军、后备军在哪里，哪些范畴是能够快速补短板，不同范畴的发力点在哪里等问题。

  从细分范畴来看，芯片规划会是 先锋队 ，从企业数量和融资来看，应该是最大概率跑出有代表性企业的；分立器材则可作为 突击队 ，从融资进展来看，相对其他细分范畴要快，且对制程要求相对更低，或许能够在更短的时刻内跑出一些企业，最快到达能够规模化出产的程度；至于半导体设备与半导体资料，因为技能门槛相对更高，更需求从中长期布局；短期内，能够选择技能门槛相对低一点范畴作为发力点；至于集成电路封测，能够测验将第三方测验服务商作为开展途径；最终是，集成电路制作与 EDA 范畴，这能够作为方针的集中发力点，且作用应该会更明显。

  最终，再来看一则音讯：功率半导体企业华润微（688396.SH）2 月 8 号了发布了关于改变部分募投项目并将部分征集资金投入新项意图公告，公告清晰将 华润微功率半导体封测基地项目 （重庆）的 22 亿征集资金用处改变为 华润微电子深圳 300mm 集成电路出产线项目 。而该项意图总投资将到达 220 亿元，从华润微的公告来看，资金不足部分由公司自有资金补足及引进其他战略投资者一起参加该项意图建造。如此大的资金需求，咱们应该能够看到方针支撑的身影。