公司是一家专心于半导体职业后道封测范畴专用设备的研制、出产和出售的设备供给商，首要产品包含半导体自动化测验体系、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。依据《国民经济职业分类》（GB/T 4754-2017），公司主运营务隶归于专用设备制作业下的半导体器材专用设备制作（职业代码：C3562）。
以封测为界，半导体测验包含晶圆检测（CP, Circuit Probing）和制品测验（FT, Final Test）。无论是晶圆检测或是制品检测，要测验芯片的各项功用目标均须完结两个进程：一是经过探针台或分选机将芯片的引脚与测验机的功用模块连接起来，二是经过测验机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判别芯片功用和功用是否到达规划要求。
半导体测验设备首要包含测验体系（也称为“测验机”）、探针台和分选机三种设备，其间测验体系是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为63%：依据SEMI的核算，2018年国内测验体系、分选机和探针台市占率别离为63.1%、17.4%和15.2%，其它设备占4.3%。
依据工艺环节不同，测验体系首要用于晶圆测验和制品测验。晶圆检测是指在晶圆出厂后进行封装前，经过探针台和测验体系协作运用，对晶圆上的芯片进行功用和功用的测验。测验成果经过通讯接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点符号，构成晶圆的Map图。该环节的意图是在芯片封装前，尽或许的将无效的芯片符号出来以节省封装费用。
制品测验是指芯片完结封装后，经过分选机和测验体系协作运用，对芯片进行功用和电参数功用测验，保证出厂的每颗芯片的功用和功用目标可以到达规划规范要求。测验成果经过通讯接口传送给分选机，分选机据此对被测验芯片进行符号、分选、收料或编带。该环节是保证出厂每颗集成电路功用和性目标可以到达规划规范要求。
依据Gartner的核算数据，2016年至2018年全球半导体测验设备商场规划为37亿美元、47亿美元、56亿美元，年复合添加率约为23%，2019年遭到全球半导体设备景气量下降的影响，商场规划下降至54亿美元。依据浙商证券601878）研究陈述的核算数据，2020年全球测验设备商场规划约60.1亿美元，2021年全球测验设备商场规划约78.3亿美元，2022年及2023年全球半导体测验设备商场规划估计将别离到达87.7亿美元及88.1亿美元。
半导体测验体系又称半导体自动化测验体系，归于电学参数测验设备，与半导体测验机同义。两者因为翻译的原因，以往将Tester翻译为测验机，许多职业陈述沿袭这个说法，但现在越来越多的企业将该等产品称之为ATE system，测验体系的说法开端盛行，全体上无论是被称为Tester仍是ATE system，皆为软硬件一体。
半导体测验机测验半导体器材的电路功用、电功用参数，详细包含直流参数、交流参数（时刻、占空比、总谐波失真、频率等）、功用测验等。
榜首、半导体的规划流程需求芯片验证，即对晶圆样品和封装样品进行有用性验证；
第二、出产流程包含晶圆制作和封装测验，在这两个环节中或许因为规划不完善、制作工艺误差、晶圆质量、环境污染等要素，构成半导体功用失效、功用下降一级缺点，因而，别离需求完结晶圆检测（CP, Circuit Probing）和制品测验（FT, Final Test），经过剖析测验数据，可以确认详细失效原因，并改善规划及出产、封测工艺，以前进良率及产品质量。
跟着半导体技能不断开展，芯片线宽尺度不断减小，耐高压、耐高温、功率密度不断增大、制作工序逐步杂乱，对半导体测验设备要求更加前进，测验设备的制作需求归纳运用核算机、自动化、通讯、电子和微电子等学科技能，具有技能含量高、设备价值高级特色。
依据产品分类，半导体包含分立器材和集成电路两大分支，不同类别器材/芯片，其测验的要求和特色均不同。
依据SEMI的核算，测验设备中测验体系在晶圆和制品两个环节皆有运用，因而占比最大到达63.1%，其他设备分选机占17.4%、探针台占15.2%。若按此份额以及SEMI核算的全球测验设备商场规划进行核算，2020年全球测验体系商场规划为37.92亿美元。
全球半导体测验机商场呈现高会集度的特色，由三大寡头独占，2019年日本Advantest、美国Teradyne和COHU算计占比超 90%，尤其是在测验难度高的数字及SoC类芯片、存储类芯片及高压功率器材范畴处于肯定的独占位置，现在经过多年的技能堆集，国内企业在仿照及数模混合集成电路和功率半导体分立器材测验体系范畴国产化代替有了适当的前进，在仿照及数模混合集成电路测验范畴，以华峰测控和长川科技300604）为主；在功率半导体分立器材测验范畴，以联动科技和宏邦电子为主。
公司半导体自动化测验体系首要掩盖半导体分立器材和仿照及数模混合集成电路测验体系范畴。在半导体分立器材测验体系范畴，公司自进入半导体测验范畴后一向专心于半导体分立器材测验体系的技能研制和商场开辟，经过多年开展，产品品种不断丰厚，功用不断进步，现在已成为国内功率器材测验才能和功用模块掩盖面最广的供货商之一，测验产品掩盖功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及第三代半导体SiC、GaN等干流及新式分立器材，同类产品与TESEC打开竞赛，并凭仗产品的性价比优势以及本土化出售及服务优势，连续取得国表里闻名半导体厂商的认可，与客户树立长时间协作联系，品牌闻名度和商场份额不断前进，现已占有抢先的商场位置。
在集成电路测验体系范畴，依据所测验芯片/器材的类型，集成电路测验体系包含了存储器、SoC、数字、仿照及数模混合集成电路等，其间存储器、SoC、数字三类测验体系占有 90%以上的商场规划。现在在存储器、SoC、数字测验体系范畴，泰瑞达、爱德万、科休等国外厂商占有独占位置；在仿照及数模混合集成电路测验体系范畴，进口代替的开展相对较快，国产化程度相对较高，华峰测控、长川科技、联动科技在业界具有较大规划和较好品牌闻名度，占有国产设备的绝大大都商场份额，并已成功进入国内封测龙头企业供给链体系，与泰瑞达等国外企业的同类产品打开竞赛。集成电路测验体系在公司产品线中较新，且集成电路测验体系在客户端验证周期较长。公司自2015年规划出售以来逐步完善产品并拓展客户，现在仍处于产品开辟期。
激光打标的功率、安稳性、一致性、数据记载和处理以及与封测产线精益出产办理体系的精准整合是封测客户挑选供货商的首要要素。公司的激光打标机具有较高的打标功率和重复精度，与客户出产办理体系具有较高的匹配性，广泛运用于长电科技600584）、通富微电002156）、华天科技002185）等国内干流封测厂商，以及扬杰科技300373）、安世半导体等国表里一线闻名半导体制作厂商的后道封测环节，具有杰出的商场口碑。在国内其他封测厂商中，公司与莱普科技和其他配套商凭仗各自技能才能、服务水平、出售途径等构成必定的竞赛，但公司凭仗20余年堆集的丰厚的供货经历和老练安稳的技能，具有较强的先发竞赛优势。
半导体工业作为信息工业的根底和中心，是国民经济和社会信息化的重要根底，是支撑经济社会开展和保证国家安全的战略性、根底性和先导性工业。陈述期内，国家为推进国内半导体工业的开展，增强信息工业的立异才能和世界竞赛力，出台了一系列鼓舞扶持方针，为半导体工业树立了优秀的方针环境。
2022年 1月，国务院发布的《国务院关于印发“十四五”数字经济开展规划的告诉》指出：“（一）增强要害技能立异才能。瞄准传感器、量子信息、网络通讯、集成电路、要害软件、大数据、人工智能、区块链、新资料等战略性前瞻性范畴，前进数字技能根底研制才能。（二）进步中心工业竞赛力。着力进步根底软硬件、中心电子元器材、要害根底资料和出产配备的供给水平，强化要害产品自给保证才能。
2022年 2月，教育部、财政部、发改委发布的《关于深化推进世界一流大学和一流学科建造的若干意见》指出“面向集成电路、人工智能、储能技能、数字经济等要害范畴加强交叉学科人才培育。强化科教交融，完善人才培育引进与团队、渠道、项目耦合机制，把科研优势转化为育人优势。
公司专心于半导体职业后道封装测验范畴专用设备的研制、出产和出售，首要产品包含半导体自动化测验体系、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测验体系首要用于检测晶圆以及芯片的功用和功用参数，包含半导体分立器材（功率半导体分立器材和小信号分立器材）的测验、仿照类及数模混合信号类集成电路的测验；激光打标设备首要用于半导体芯片的打标。公司坚持立异驱动开展的战略，公司自主研制的半导体分立器材测验体系完结了进口代替。
公司是国内抢先的分立器材测验体系供货商之一。近年来，公司研制成功的仿照及数模混合集成电路测验体系在安森美集团、华天科技等国表里闻名半导体企业得到了认可和运用。公司是少量进入世界封测商场供给链体系的我国半导体设备企业之一。
公司将职业前沿的技能与立异思想相结合，持续寻求半导体专用设备相关产品及技能的改造。到2022年12月31日，公司研制人员数量为196人，占公司职工总数的36.03%。一起，公司在半导体分立器材测验体系、集成电路测验体系、激光打标设备及机电一体化设备等产品技能范畴均有老练的研制经历。此外，公司承当国家科技部立异基金项目，经过了国家高新技能企业及国家鼓舞的软件企业确定，被广东省科学技能厅确定为广东省半导体集成电路封装测验设备工程技能研究中心。到2022年12月31日，公司共取得发明专利21项，实用新式专利25项，外观专利3项，软件著作权79项。
公司自成立以来，一向坚持自主立异，旗下产品添补国内技能空白。在集成电路测验范畴，公司QT-8200系列产品是国内少量能满意Wafer level CSP（晶圆级封装）芯片量产测验要求的数模混合信号测验体系之一，能供给高质量的体系对接和测验信号，具有 256工位以上的并行测验才能和高达100MHz的数字测验才能，产品功用和目标与同类进口设备适当。
在功率半导体分立器材测验范畴，公司近年来推出的QT-4000系列功率器材归纳测验渠道，能满意300A/6KV高压源、超大电流源等级的功率器材测验要求，测验功用包含直流及交流测验并可以进行多工位测验的数据兼并，包含但不限于直流参数测验（DC）、热阻（TR）、雪崩（EAS）、RG/CG（LCR）、开关时刻（SW）、二极管反向恢复时刻（TRR）、栅极电荷测验（Qg）以及浪涌测验等，是现在国内功率器材测验才能和功用模块掩盖面最广的供货商之一。该系列产品已规划运用于第三代半导体，如 GaN、SiC产品范畴。
在小信号分立器材测验范畴，公司旗下QT-6000系列产品是国内较早完结自主研制、出产的高速分立器材测验体系之一，可以满意小信号器材多工位并行测验要求，具有较高的测验功率。QT-6000系列产品的测验UPH值可达60k，到达世界先进水平。
公司具有较为完善的产品线，首要包含半导体自动化测验体系、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，此外还有相应配件、修理服务等。陈述期内公司主运营务未产生严重改变。详细如下：
公司出产的半导体自动化测验体系包含半导体分立器材测验体系、集成电路测验体系两大类，详细如下：
半导体分立器材测验体系包含功率半导体分立器材测验体系和小信号分立器材高速测验体系，功率半导体分立器材测验体系首要运用于功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及SiC和GaN第三代半导体等中高功率器材的测验，小信号器材高速测验体系首要运用于小信号分立器材（一般电流电压小于30A/ 1.2KV）的高速测验，如中低功率二极管、三极管、小信号MOSFET等；集成电路测验体系首要运用在仿照及数模混合集成电路芯片及晶圆测验范畴。
半导体激光打标设备首要是经过运用不同的激光技能，完结各类半导体元器材的精细激光打标，打标内容包含公司名称、产品型号等。
凭仗公司在激光打标、机械自动化、视觉检测等相关机电自动化范畴的深沉技能堆集，公司可以满意客户在后道封测范畴各种机电一体化的工艺要求，供给合适客户工艺路途的技能解决方案，包含视像检测体系、裸晶器材六面检测产品、运用于晶圆的Wire-Bond金线激光视觉定位切开产品以及各式配套分选机等，配套运用于半导体后道封装测验产线、配件
针对公司出售的各类产品，公司供给测验站组件、PCB组件、激光器组件、连接线等配件出售。
除上述首要产品之外，公司针对已出售设备为客户供给修理、保护等其他技能服务。
2022年，公司在面对全球经济环境杂乱多变、微观经济增速放缓、原资料价格上涨、传统消费电子需求低迷等外部环境改变影响的情况下，公司活跃把握新能源、电动轿车、高铁等大功率运用范畴的开展时机，公司办理层带领全体职工，上下同心，尽力战胜微观经济环境及供给链等晦气要素的影响，保证客户订单有序交给，并持续加大研制投入和出产才能建造，进一步丰厚产品线，增强公司产品的中心竞赛力。2022年，公司完结运营收入 35,010.67万元，较上年同期添加 1.92%；完结归归于上市公司股东的净利润 12,648.35万元，较上年同期下降1.00%。首要原因在于：
为了应对商场的改变，公司持续推进科技立异，持续加大研制投入，持续对现有产品进行改善晋级和研制新产品和新的运用方案，致力于使公司的技能高水平化、产品多元化的方向开展，2022年研制费用为6,116.55万元，较2021年添加24.7%；研制投入占公司运营收入份额为17.47%。公司经过持续的研制投入和长时间的技能、工艺堆集，在新产品开发、出产工艺改善等方面构成了一系列科技成果，对公司持续进步产品品质、丰厚产品布局起到了要害性的效果。
公司深耕半导体后道封测设备范畴 20余年，具有丰厚的技能研制、产品运用和服务经历，堆集和储藏很多的技能数据。一方面，公司对产品的晋级迭代可以做出快速的呼应，满意客户本身产品不断晋级迭代的测验要求，另一方面，深沉的技能储藏能保证设备功用参数持续改善优化，保证测验体系在量产中的长时间安稳性和可靠性。
未来，跟着新能源、电动轿车的鼓起和家电职业的新运用，分立器材适用的电压电流不断加大，功用不断前进。未来半导体分立器材测验体系需求可以满意关于高电压大电流完结高精度、高功率的测验要求。公司的首要产品半导体分立器材测验体系具有较高的技能水平，具有6KV/1600A高电压大电流功率半导体的测验才能和第三代半导体的测验才能，公司把握大功率器材及第三代半导体器材的测验办法，在测验精度、信号抗干扰、被测器材保护、电路体系控制等方面具有中心技能和丰厚的运用经历，设备功用具有较高的安稳性和一致性，可以完结在安稳作业下的高效测验，产品技能目标已到达国内抢先和世界先进水平。
公司专心于半导体职业后道封装测验范畴专用设备的研制、出产和出售，经过向国表里半导体封装测验企业出售半导体自动化测验体系、激光打标设备、其他机电一体化设备、配件等产品完结收入。自成立以来，公司坚持自主研制路途，经过剖析商场需求及公司产品的商场定位拟定出售战略，首要以直销的方法出售产品给客户。在树立订单后进行出产，其次依据出产所需物料进行对外收购。
公司采纳以直销为主的出售形式。因为半导体自动化测验体系专业化程度较高，需与客户深化交流产品装备、运用、保护等专业技能方案。因而，直销形式可以全面了解和匹配客户关于产品的技能要求，前进交流功率，促进事务协作。一起，因为半导体工业链笔直分工形式的构成，芯片规划、晶圆制作、封装测验等首要环节由不同的独立主体完结，存在由芯片规划企业指定下流封测企业依据芯片规划公司的需求收购测验体系的情况。因而，公司除了会与直接下流封测企业产生出售事务联系，还会自动与封测企业的上游芯片规划企业树立事务联系。
公司的出产方案首要依据出售猜测和订单数量组织出产。公司对电子加工、整机装置调试、软件程序开发等中心工序自主完结，而关于工序老练、附加值较低的工序托付外协厂商进行出产，首要包含机械零件的加工和外表处理、线缆加工等，不触及公司要害技能或中心零部件。
公司的对外收购首要为原资料的收购，公司收购的原资料首要包含电子元器材、光学器材、机械加工件、电脑及电脑配件、丈量仪器及东西、接插件、电路板等。
公司的收购需求首要是依据各类出产订单、出售方案以及车间方案等，并结合产品BOM表、库存情况拟定备料方案，提出出产物料请购需求。公司依据不同物料的运用周期、寄存特性、运用数量、领用经历等维度树立起合理的安全库存模型，对物料进行有用办理。别的，公司还会依据各种物料的淡旺季供需情况，履行淡旺季收购战略，避开旺季时物料供给缺乏的情况。公司的安全库存形式不仅可持续为公司的正常出产及研制供给足够的物料支撑，还可防止部分紧迫订单或许因原资料供给忽然缺乏而导致无法接单等情况的产生。
公司树立以来一向坚持自主研制的形式。半导体专用设备制作业归于资金密集型、技能密集型工业，技能壁垒较高，研制周期较长的特色。企业经过自主研制把握的中心技能，可以构成难以仿照的中心竞赛力。一起，自主研制所取得的技能成果，可以使企业无需依靠于外部技能支撑，受外部要素影响的技能危险较小。因而，公司坚持自主研制的研制形式将使公司可依托本身的中心技能坚持公司在商场中较强的竞赛力，有利公司的可持续开展。
自成立以来，得益于公司在技能研制、商场先发、产品线以及本土化服务等方面的优势，助力公司在国表里半导体封装测验环节的细分范畴及标杆性客群傍边取得必定的商场份额及位置。陈述期内，公司中心竞赛力无严重晦气改变。
公司在半导体自动化测验范畴技能储藏深沉，产品具有较高的技能壁垒。公司是国内功率半导体及第三代半导体测验才能和测验功用模块掩盖面最广的设备供货商之一，产品在要害技能目标上可以到达同类产品的国内抢先、世界先进水平，具有较强的产品竞赛力；公司集成电路测验体系具有关于仿照和数字信号的测验才能，测验产品的首要功用和目标与同类进口设备适当。
半导体专用设备范畴归于具有较高技能门槛、需求很多专业技能人才及研制资源投入的高精尖范畴。因而，公司深谙技能研制投入程度关于技能导向型企业开展的重要影响，自成立以来便将技能研制投入归入战略运营方案之中，不断依据商场开展情况与事务运营情况，一向专心于半导体封装测验范畴所需设备及技能的研制及工业化运用。
公司成立于 1998年，在半导体自动化测验体系和激光打标范畴深耕多年，具有较强的商场先发优势和丰厚的产品运用经历。凭仗着安稳的产品质量和杰出的商场口碑，公司自主研制的半导体分立器材测验体系完结了进口代替，在国内半导体分立器材测验体系商场占有抢先位置，具有业界闻名厂商的客户资源，客户粘性较强，具有较高的客户壁垒。
公司具有丰厚的产品线，首要产品包含半导体自动化测验体系、激光打标设备和其他机电一体化设备，可以满意其不同产品在封测产线上不同工艺环节的细分需求，具有设备全体交给和封测产线配套归纳服务才能。公司的产品矩阵朝着封测产线测验体系全掩盖、测验才能高端化、激光打标全自动化的方向开展，可以进一步为封装测验企业供给更多元化的产品组合，然后进步公司在产品配套组合方案方面的商场竞赛力。
公司首要客户掩盖国表里闻名的半导体厂商、封测龙头企业，公司具有完善的出售网络，可以靠近客户，及时满意客户需求，相较世界封测设备供货商具有更强的本土化出售及服务优势。公司已在佛山、上海、成都、无锡、马来西亚等代表性商场区域树立起推行及服务网点，可以掩盖华南、华东、西北、东南亚等首要商场，快速呼应客户需求、持续拓展当地事务。公司内部已树立起完善的服务呼应体系，可以依据产品方案和实际问题的紧迫与杂乱程度，协同商场营销中心、研制中心、出产中心一起供给解决方案。
未来，公司将依托现有的技能储藏，在技能研制和商场拓展方面持续投入，稳固和强化在功率半导体分立器材和小信号分立器材测验体系以及激光打标设备范畴相对抢先的优势，捉住大功率器材、模块及第三代半导体快速开展的时机，加快在集成电路测验范畴的开展，持续进步产品功用、强化服务才能，进步公司商场份额，推进在数模混合集成电路、SoC类集成电路以及大规划数字集成电路范畴的测验运用，完结国产化代替，力求成为世界闻名的半导体自动化测验体系供货商。
立异驱动开展是联动科技一向饯别的运营理念，公司将立足于原有的技能堆集，经过建造研制中心的渠道建造，持续加大研制和立异的力度。在公司现在已有的产品技能上，持续改善进步，进步半导体功率器材测验体系的测验才能和功率，前进集成电路测验体系的测验精度和速度；加大立异产品的研制，丰厚公司在半导体测验的产品线，包含数模混合信号集成电路、大规划数字电路和SoC类集成电路以及射频模组的研制、加快半导体新资料动态参数的测验运用，进步公司在半导体自动测验设备的技能实力，逐步向半导体测验的世界水平挨近。
现在，国家对半导体职业的注重，也将招引更多的人才投身于半导体职业，公司将运用这个时机，打造科技型公司人力资源办理体系，拟定一系列科学的人力资源开发方案，进一步树立和完善训练、薪酬、绩效和激励机制，经过内部培育和外部招引的方法，为公司的战略目标施行供给人才保证。另一方面，公司也将树立人才队伍，以办理型和技能型人才为主线，有方案、有层次的引进办理和技能型人才，构成公司高、中、初级人才队伍，为公司的开展供给持续的立异动力300152）。
经过技能立异和商场拓展，公司坚持在分立器材自动化测验体系以及激光打标设备的商场优势，活跃开辟大功率器材测验、集成电路测验以及第三代半导体测验的商场和运用。秉承“以客户为中心，以商场为导向”的开展理念，经过研制、运用、出产、推行以及售后的支撑，为客户供给优质的产品和服务。在海外商场方面，公司将持续坚持与海外客户杰出的战略协作联系，加大海外技能和事务支撑的力度，深挖海外商场，前进公司产品在海外的商场份额。在国内商场方面，公司将经过募投项意图施行，扩展建造公司在工业集聚地的研制中心和营销网络，增强公司的服务才能，及时高效的为客户解决问题，为客户联系的保护和商场开辟打下坚实的根底，扩展公司产品的商场占有率。另一方面，公司也将进一步加强与工业链上下流中心协作伙伴的协作，彼此学习，彼此前进，不断整合和优化工业链的资源装备，进步企业的归纳商场竞赛力。
1、现阶段地点半导体分立器材测验范畴商场容量相对较小且产品结构较为会集的危险
公司现有半导体测验体系产品线首要会集在半导体分立器材测验和仿照及数模混合信号集成电路测验，其间半导体分立器材测验体系是公司半导体测验体系收入的首要来历，陈述期内半导体分立器材测验体系收入占比较高。半导体分立器材测验体系首要用于功率半导体分立器材和小信号分立器材测验，归于半导体测验设备中的细分范畴，全体商场容量与集成电路测验商场比较较小，公司现有半导体测验体系的产品结构较为会集。若未来分立器材测验范畴商场容量添加不及预期或呈现阻滞，又或公司未及时开辟更多产品线，将对公司全体运运营绩产生晦气影响。
与国表里竞赛对手比较，公司进入集成电路测验范畴较晚，加之集成电路测验体系在客户端验证周期较长，依据被测器材的杂乱程度，或许会触及到上游芯片规划到下流芯片量产测验的整个验证进程，需求6-24个月不等，公司在集成电路测验范畴的商场开辟进展相对较慢。未来若公司无法有用开辟集成电路测验体系商场，或客户认证进程未达预期，将对公司运运营绩的添加产生晦气影响。
现在集成电路测验体系商场仍由泰瑞达、爱德万等世界龙头半导体测验机企业所独占，尤其是在存储器、SoC等杂乱集成电路测验范畴，独占位置杰出。集成电路测验体系全体技能壁垒较高，公司在全体技能水平和产品线宽度上与世界龙头企业仍有较大距离。现在，公司现有集成电路测验体系首要会集在仿照及数模混合信号集成电路测验，并已在进行SoC类集成电路测验体系的技能研制，若公司在未来无法战胜相关技能困难，或相关技能无法构成测验体系投入量产运用，将会导致公司难以将产品线拓展至集成电路测验的其他运用范畴，然后对公司未来的运运营绩带来晦气影响。
公司专心于半导体职业后道封装测验范畴专用设备的研制、出产和出售，坐落半导体工业的上游。半导体工业处于整个电子信息工业链的顶端，是各种电子终端产品得以运转的根底，与微观经济形势密切相关，具有周期性特征。近年来，跟着5G通讯、物联网、轿车电子等新式范畴逐步鼓起及人工智能、大数据、云核算等技能逐步老练，全球半导体商场规划全体坚持添加。未来，假如微观经济形势产生严重改变、半导体职业景气量下滑，半导体企业的本钱性支出推迟或削减，亦或因为国内半导体职业部分范畴呈现出资过热、重复建造的情况从而导致产能供给在职业景气量较低时超越商场需求呈现过剩，将对发行人的运运营绩产生必定的晦气影响。
消费类电子产品是半导体分立器材及集成电路最首要的运用范畴。假如传统消费电子全体需求下降，或许构成对分立器材、集成电路的需求下降，从而影响公司产品的需求。公司存在受传统消费电子职业动摇影响的危险。
公司下流客户首要包含了大型半导体封测厂商和半导体IDM厂商，近年来国家连续出台一系列鼓舞方针，推进半导体封测、功率半导体等范畴的开展。若未来国家下降对半导体封测和功率半导体职业的支撑力度，或许因工业方针调整导致半导体工业出资减缓或下降，从而导致公司无法扩展事务规划，将对公司运运营绩、持续盈余才能及成长性产生必定的晦气影响。
公司境外收购的原资料首要为继电器、集成电路芯片等电子元器材，境外收购的原资料金额占收购总额的50%以上，占比较高，其间继电器及部分FPGA芯片对境外收购存在必定依靠。境外收购的原资料的出产企业首要坐落美国、日本及英国，若未来我国与上述国家呈现严重交易冲突、设置关税壁垒，则或许对公司原资料供给的安稳性、及时性产生晦气影响，从而影响公司的出产运营和事务开展。
若未来商场行情产生严重改变、交易冲突导致加征关税，则或许导致原资料收购价格上涨，将对公司的盈余才能构成晦气影响。
公司所在职业为技能密集的科技立异式职业，技能优势是公司的中心竞赛力。因为下业产品迭代较快，客户需求不断改变，对半导体器材封装和测验设备在功用和功用上的要求不断前进。未来，假如公司的技能研制立异才能不能及时匹配客户的需求，公司将面对客户丢失的危险。
技能人才对公司的产品立异、持续开展起着要害性效果。跟着职业竞赛日趋激烈，各企业关于技能人才的抢夺也将不断加重，公司将面对技能人才丢失的危险。
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美国2月中心PCE物价指数同比上升4.6%，预期4.70%，前值4.70%
近期的均匀本钱为117.01元。多头行情中，并且有加快上涨趋势。该股资金方面呈流出情况，出资者请慎重出资。该公司运营情况尚可，暂时未取得大都组织的明显认同，后续可持续重视。
限售解禁：解禁480万股(估计值)，占总股本份额10.35%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据依据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
