11月10日在科创板首发上市，发行股数不超越1.87亿股，不超越发行后总股本的15%。

  到当日收盘，有研硅报19.00元/股，涨幅达91.73%，成交额21.35亿元，总市值为237.05亿元。

  有研硅主营业务为半导体硅抛光片和集成电路刻蚀设备用硅资料，奉献九成以上营收。

  有研硅国内首先完成6英寸、8英寸硅片工业化，是国内为数不多的可以安稳量产8英寸半导体硅抛光片的企业，现在其两种硅片年产能别离为5021万、6334万平方英寸。本次集成电路用 8 英寸硅片扩产项目完成后，可完成新增10万片/月的8英寸硅片产能。

  有研硅也是国内最早展开刻蚀设备用硅资料开发及工业化的单位，是国内刻蚀设备用硅资料唯二首要公司之一，全球市占率高达16%。现在有研硅刻蚀设备用硅资料产能为334吨/年，本次募投项目完成后，可完成年新增204吨新产能。

  有研硅首要产品为半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅资料，2019年至2022年上半年占主营业务收入的份额算计别离为97.45%、95.67%和95.38%和94.70%。

  半导体硅抛光片是出产射频前端芯片、传感器、模仿芯片、分立器材、功率器材等半导体产品的要害根底资料。有研硅首要半导体硅抛光片产品尺度为8英寸以及6英寸。

  现在其6英寸、8英寸硅片年产能别离为5021万、6334万平方英寸。8英寸硅片作为有研硅现在的首要产品，本次建造期为18个月，本项目完成后，可完成年新增120万片8英寸硅片产品的出产才能，进一步提高公司8英寸半导体硅片产能。

  刻蚀设备用硅资料首要使用于加工制成刻蚀用硅部件，有研硅出产的刻蚀设备用硅资料尺度规划包含11至19英寸，其间90%以上产品为14英寸以上大尺度产品，首要产品形状包含单晶硅棒、硅筒、硅切开电极片和硅切开环片等。

  现在公司刻蚀设备用硅资料的产能别离坐落北京北太平庄出产基地和北京顺义区出产基地，且以北太平庄出产基地为主；搬家后北京的产能为36吨/年，山东德州接受北京北太平庄搬家的产能并新增部分产能，产能算计为298吨/年，两地合计334吨/年。本项目完成后，可完成年新增204吨硅资料，项目建造期两年。

  全体来看，我国是现在全球需求最大的半导体商场，2012-2021年，我国集成电路商场规划从2158亿元人民币增加至10458亿元人民币，增幅为384.62%，年均复合增加率（CAGR）为19.17%。

  作为半导体工业的柱石，硅资料是现在产值最大、使用规划最广的半导体资料。依据SEMI数据，2015年我国半导体硅资料商场规划为101.6亿元，2021年增加至250.5亿元，2015年至2021年复合增加率到达16.2%。

  8英寸、12英寸半导体硅片作为全球干流产品，占全体半导体硅片出货量的90%以上。

  SUMCO数据显现，2021年四季度全球8英寸晶圆需求到达594万片/月，依据SEMI对全球8英寸晶圆产能展望，估计2022年全球8英寸晶圆产能将到达640万片/月。依据SUMCO发布的全球12英寸晶圆需求预测数据，2021年底全球12英寸晶圆需求到达750万片/月，到2025年估计将到达910万片/月。

  国内方面，未来晶圆厂的存量商场对8英寸半导体硅片的进口代替需求将为8英寸硅片带来宽广的商场空间，国内硅片龙头企业开展机会杰出。

  刻蚀设备用硅资料与其下流产品硅部件的需求则与刻蚀设备商场规划密切相关，硅部件的商场需求受芯片产值驱动从而与半导体终端商场需求正相关。

  依据Gartner统计数据，2020年，全球集成电路制作干法刻蚀设备商场规划估计将达136.89亿美元，同比增加25.36%。估计到2025年，全球集成电路制作干法刻蚀设备商场规划将增加至181.85亿美元，年复合增加率约为5.84%。

  有研硅经调研预算，全球刻蚀用硅资料商场规划年消耗量约1800吨-2000吨，其2021年产值为328.25吨，未来空间宽广。

  除了主营业务上的产能、规划优势以及宽广的空间外，有研硅在研制才能也归于职业前驱。其承当了国家半导体资料范畴的多项要点科技攻关项目，是集成电路要害资料国家工程研究中心主依托单位，具有国家企业技能中心、国家技能立异演示企等研制立异渠道。

  在硅抛光片范畴，有研硅多年来坚持半导体产品特征化开展道路，开发了包含功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸卑微缺点硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特征产品，缓解了相关产品首要依靠进口的局势；开发了包含低缺点低电阻大尺度硅资料、高电阻电极用硅资料等刻蚀设备用硅资料特征产品。

  此外，有研硅是国内为数不多可以出产区熔硅单晶的企业。区熔硅单晶具有高纯度、高电阻率、低氧含量等长处，区熔硅片是制作高压整流器和晶体管等大功率器材，探测器、传感器等灵敏器材，微波单片集成电路（MMIC）、微电子机械系统（MEMS）等高端微电子器材的中心资料。

  有研硅多年来硅资料的技能开发跟进集成电路工艺开展，覆盖了集成电路先进制程用各类单晶资料，品种齐全，首要特征产品包含低缺点低电阻硅资料、高电阻高纯电极用硅资料、19英寸直径硅资料等，成为世界一流刻蚀设备厂商的中心供货商。

  2019年至2022年上半年，有研硅研制投入占有营收的份额别离为5.52%、8.25%、7.64%、6.02%，研制投入力度职业抢先。

  从效果来看，经过多年的继续研制投入，有研硅形成了国内抢先的科技立异才能和技能堆集。其处理了半导体单晶缺点、体铁浓度、硅片外表金属污染、硅片外表平整度等操控难题，形成了具有自主知识产权的技能布局，公司及其控股子公司具有已获授权的专利137项，其间与主营业务相关的发明专利63项；相关技能及产品获得了两项国家级科技奖，6项省部级科技奖，2项国家级新产品新技能确定，6项省级和职业协会的立异产品和技能确定，1项我国发明专利金奖。

  过硬的技能让有研硅的客户遍及全球。现在公司产品销往美国、日本、韩国、我国台湾区域等多个国家或区域，具有杰出的商场知名度和影响力，获得了国内外干流半导体企业客户的认可，与华润微、士兰微、华微电子、中芯世界、日本CoorsTek、韩国Hana等首要芯片制作及刻蚀设备部件制作企业坚持长时间安稳合作关系。

  此次登陆科创板，公司表明，未来公司致力于成为世界一流、品牌具有世界影响力的半导体硅资料范畴领军企业。公司将捉住半导体职业历史性的开展机会，经过技能立异和特征产品开发，为客户发明更多价值，为职业带来更多前进，为完成我国半导体硅资料的自主保证奉献力量。

  本文不构成任何出资主张，出资者据此操作，全部后果自负。商场有危险，出资需谨慎。