光刻机(lithography)又叫：掩模对准曝光机，曝光体系，光刻体系等，是制作芯片的中心配备。它选用相似相片冲印的技能，把掩膜版上的精密图形经过光线的曝光印制到硅片上。

  近来，交际部讲话人赵立坚掌管例行记者会。有记者发问，美方称要求荷兰制止向中方出口用于制作芯片的光刻机技能，你对此有何谈论?假如这个公司按美国的要求这么做的话，中方是否会对美方或者是荷兰的相关公司采纳反制办法?

  赵立坚指出，这是美方乱用国家力气、凭借技能霸权搞钳制交际的又一例子。这也是典型的技能。在当时全球化布景下，美方一再将科技和经贸问题政治化、东西化、意识形态化，对别国搞技能封闭、技能脱钩，这只会让其他国家愈加警醒。在技能上一味依托美国行不通，这也将促进各国加速完成科技自主、自立自强。

  赵立坚称，妄图堵他人的路，终究只会堵死自己的路。咱们期望美方秉持客观公平态度，从本身长远利益和公平公平商场准则动身，可以做出相应的决议。咱们也信任有关方面可以坚持独当一面，可以做出独立的决议。

  美国正在推进荷兰政府制止ASML向我国大陆出售包含DUV光刻机在内的设备，企图经过卡住芯片制作的“嗓子”来扩展其遏止我国大陆兴起的举动。

  现在ASML现已无法向我国大陆出售其最先进的极紫外(EUV)光刻体系，单台价格高达1.6亿欧元(1.64亿美元)，由于它无法取得荷兰政府的出口许可证。

  假如荷兰赞同，这将大大扩展现在制止进入我国大陆的芯片制作设备的规模和类别，这可能对从中芯世界到华虹半导体等我国大陆芯片制作商形成严峻的冲击。

  ASML CEOPeter Wennink本年早些时分曾表明，不期望制止向我国大陆客户出售DUV光刻设备。截止发稿，ASML的美国存托凭据跌幅扩展到了8.3%，这是自2020年3月以来的最大盘中跌幅。

  在半导体出产中，光刻机是中心设备，它不只决议了芯片制作的工艺水平，并且是耗时最多、本钱最高的一步，现在先进的7nm、5nm及接下来的3nm、2nm都需求EUV光刻机，一台这样的光刻机价格将近10亿人民币，但现在仍是求过于供。

  现在，荷兰的ASML公司可以出产光刻机，他们的产能将决议全球先进工艺扩张的速度，所以代工龙头台积电、三星半年以来也在由于争抢最先进光刻机打的没法解开。

  不难看出，光刻机是现在半导体职业的命脉，那这个命脉为什么被ASML所掌控?

  作为制作芯片最先进的设备，光刻机的先进程度直接决议了芯片的制程工艺。ASML讲话人称，更高的光刻分辨率将答应芯片缩小170%，一起密度添加2.9倍。未来比3nm更先进的工艺将极度依靠高NA EUV光刻机。

  跟着芯片越来越精密，更高数值的孔径意味着更小的光线入射视点，也意味着可以用来制作尺度更小、速度更快的芯片。三星、台积电都期望经过取得下一代EUV光刻机，从而在未来2nm技能竞赛上占有优势。

  近来，韩国三星电子副会长李在镕又再接再励奔赴欧洲，外媒报导，三星电子副董事长李在镕已完毕与 ASML 公司的谈判，并就韩国三星引入下一代高数值孔径 High-NA EUV 光刻设备达成了协议。High-NA EUV 作为 ASML 公司的下一代光刻设备，与 EUV 光刻设备比较，雕刻出的电路更为精密。而一台High-NA EUV 光刻设备的价格估量为 5000 亿韩元(约 25.85 亿元人民币)，是现有 EUV 光刻设备价格的两倍。尽管如此，三星也在企图购进多至10台机器，有韩国业内人士表明：假如三星收购 10 台 High-NA EUV 光刻设备，将花费超越 5 万亿韩元(约 258.5 亿元人民币)，因而政府可能会下场支撑。

  三星这么做，也是为了赶快追逐台积电。6月17日台积电举办的技能论坛上，作为晶圆代工龙头的台积电初次发表，到2024年，台积电将具有ASML最先进的高数值孔径极紫外high-NA EUV光刻机，用于出产纳米片晶体管(GAAFET)架构的2nm(N2)芯片，估计在2025年量产。

  尽管台积电事务开发资深副总经理张晓强称，台积电2024年还不预备运用新的高数值孔径EUV东西出产，引入的光刻机将首要用于与合作伙伴的研讨，但台积电此次成功引入最先进的光刻机，无疑将进一步稳固本身在先进制程研制方面的领先地位。

  ASML公司作为一家高端的光刻机制作公司，具有光刻机的整个出产制作链，致力于打造自己的一体化光刻机制作流程。一开端其实ASML也是一个名不见经传的小公司，从一点一滴做起来的，经过了十几年的研制之路，ASML公司才开端在光刻机范畴展露风头。然后，ASML公司越做越大，跻身到了光刻机的一线队伍。在后来，ASML公司首先研制出了EUV光刻机，这使得了自己一跃变成了光刻机制作职业的“老大哥”，开端在世界上名声四起。

  有一句话说得好，当一个人站在巅峰的时分，也是他要开端走下坡路的时分了。外媒现在关于ASML都共同不看好，表明：“ASML的年代正在宣告完毕。”那么，究竟是发生了什么事使得外界有如此观点呢?

  现在，许多芯片厂商都现已暂停了对新式芯片的工艺晋级，就拿苹果为例，现在最新款的苹果13依然运用的是A15芯片，而Pro运用的则是A16芯片，而苹果官宣下款新手机依然会运用A15，而不会许多替换为A16。从现在的状况来说，5nm的芯片现已可以满意新式手机以及电子设备的需求了，再许多替换最新的芯片也并不会有质的腾跃，所以许多公司为了节约本钱，暂停了对新式芯片的替换晋级。那么，取消了对新式芯片的研制作业，天然就用不到最新款的光刻机了，因而ASML公司会比较难过。

  并且，ASML公司的EUV光刻机本钱巨大，一款EUV光刻机的本钱就要数十亿，许多公司对此都望而生畏。而我国公司更是经过技能手段完成了不必EUV光刻机也能制作芯片的才能。这些年，许多半导体业界都开端推行NIL光刻机，这是一款价格便宜耗电少，可是功用与EUV简直相差无几的光刻机，所以遭到了许多企业的喜欢。这也就表明ASML公司的EUV光刻机将会失掉更多的商场。

  关键字：修改：什么鱼 引证地址：光刻机是现在半导体职业的命脉，为什么能被ASML所掌控？

  芯片制作的中心设备则是光刻机。光刻机经过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。跟着芯片精密程度越来越高，光刻机在硅晶圆上制作出半导体芯片的前道工艺之后，为维护芯片不受外部环境的影响，还需求先进的封装工艺，这一阶段被称为后道工艺。在后道工艺中，高密度的先进封装不只对精密布线要求高，并且还需求经过多个半导体芯片严密相连的 2.5D 技能 及半导体芯片层叠的 3D 技能来完成。为此，佳能将于 2023 年 1 月上旬出售半导体光刻机新产品 ——i 线步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”，经过半导体芯片层叠而完成高功用的 3D 技能，满意客户多样化、高功用需求的一起，助力客户降本增效。为了削减投射光学体系的像差

  将完成大型高密度布线封装的量产 /

  据路透社报导，荷兰半导体设备制作商ASML首席执行官Peter Wennink于当地时间周二承受报纸NRC Handelsblad采访时，质疑了美国推进荷兰经过约束对华出口的新规则究竟是否有意义。“或许他们以为咱们应该来到谈判桌上，但阿斯麦现已做出了献身。” Wennink在承受采访时说。Wennink说，在美国压力下，自2019年起，荷兰政府现已约束ASML向我国出口其最先进的光刻机，他表明，这对出售代替技能的美国公司有利。Wennink称，尽管ASML 15%的出售额来自我国，但美国的芯片设备供货商有“25%，有时乃至超越30%”的出售额来自我国。ASML 的一名讲话人证明了温彼得受访时的讲话，但回绝进一步置评。Wennink

  ：本年 EUV 设备出产台数将超 50 台，High-NA EUV 量产类型将于 2024 年末或 2025 年头推出

  据 The Elec 报导，ASML 近来在“2022 半导体 EUV 生态体系全球大会”上指出，ASML 的 EUV 设备出产台数现已从 2019 年的 22 台添加到 2021 年的 42 台，估计本年将超越 50 台，下一年出产台数将进一步添加。High-NA EUV 设备将于下一年年末推出初始版别，量产类型将于 2024 年末或 2025 年头推出。在 10 月 19 日的第三季度财报公告中，ASML 表明：“在 EUV High-NA 事务中，ASML 收到了 TWINSCAN EXE:5200 的额定订单；现在一切的 EUV 客户都已提交 High-NA 订单。”High-NA EUV 设备是将集光才能的镜头数值孔径（NA）

  在很多机器人使用范畴中，半导体职业的智能制作进程可以说领先于绝大部分其他职业，从晶圆制作到封测环节，其间中心设备首要由外资厂商主导，国产设备的自主率遍及偏低。自2021年以来，半导体芯片的继续缺少很大程度上拉动了半导体厂商的扩产需求，一起也对机器人的增加贡献了越来越大的增量。关于机器人的使用而言，半导体工业可谓是 “高要求、高标准、高壁垒”的典型职业，怎么为半导体企业发明新的价值是机器人厂商需求考虑的出题。那么，半导体职业开展现状怎么？要点重视的企业有哪些？又有哪些趋势？商场规模又有多大？2022年12月14日-16日，2022（第九届）高工机器人年会暨高工金球奖颁奖典礼将在深圳深铁皇冠假日酒店举办，大会同期，由高工机器人工业研讨所

  佳能出售面向后道工艺的3D技能i线半导体光刻机新产品经过100X100mm超大视场曝光 完成大型高密度布线月上旬出售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机“FPA-5520iV 为了进步半导体芯片的功用，不只在半导体制作的前道工艺中完成电路的微细化十分重要，在后道工艺的高密度封装也备受重视，而完成高密度的先进封装则对精密布线提出了更高要求。一起，近年来半导体光刻机得到广泛使用，这一布景下，半导体器材功用的提高，需求经过将多个半导体芯片严密相连的2.5D技能※3及半导体芯片层叠的3D※4技能来完成。新产品是经过0.8μm的高解像力和曝光失线个shot拼接曝光，使100×100

  新产品 /

  据台湾地区经济日报报导，光刻机巨子ASML将扩展在台湾地区的出资。ASML台湾地区新工厂估计将在下一年7月开工，是该公司在当地的最大出资，并方案把欧洲供应链带到台湾地区。台媒指出，ASML带来的欧洲供应链将会落地林口工一研制中心、桃园龟山两处，未来不排除以相同形式连续在新竹、台中、台南落脚。此外，ASML带来的首要为设备修理及拼装。数据显现，2022年第三季度，ASML完成了净出售额58亿欧元（约425.72亿元人民币），毛利率为51.8%，净利润达17亿欧元（约124.78亿元人民币）。据了解，ASML估计，2022年第四季度净出售额约为61亿至66亿欧元（约483.78亿元人民币），毛利率约为49%。根据第四季度预期的中位

  半导体设备研讨系列之明暗场缺点检测设备：一“明”一“暗”检缺点，相得益彰提良率

  免费请求｜MPS 20V、19A、600kHz、宽输入同步升压变换器评价板

  免费请求｜MPS 具有内部主动补偿功用的5A、16V、四通道输出【降压电源模块评价板】

  西门子精彩视频限时免费使用电子产品生命周期办理 (PLM) 更快地交给更多产品

  你们想要的XMC4800 Relax EtherCAT Kit来了，速度来请求！

  邀您观看 微信直播：野外照明智能互连解决方案 让TE衔接光亮与智能未来

  是德科技:五招教您最小化合格/不合格的误判危险在线直播预报名、看直播、填问卷、好礼相送！

  引荐有礼，共享有你!DSP学习季开学了，引荐你最喜欢的TI DSP材料！

  电感常识大考：遇到这些问题怎么办？｜“MPS电感探究季：发现小且非凡的隐秘！”第一站

  站点相关：嵌入式处理器嵌入式操作体系开发相关FPGA/DSP总线与接口数据处理消费电子工业电子轿车电子其他技能存储技能归纳资讯论坛电子百科