我国集成电路工业的开展中，封装测验职业虽不像规划和芯片制造业的高速开展那样抢眼，但也一向保持着稳定增加的气势。特别是近几年来跟着国内本乡封装测验企业的快速生长以及国外半导体公司向国内大举搬运封装测验才能，我国的集成电路封装测验职业更是充满生机。

  受职业全体不景气影响，上一年全球半导体资料商场营收下滑明显，包含半导体封装资料。依据我国电子资料职业协会核算，2019年我国封装资料商场规划54.28亿美元，同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。

  所谓“封装技能”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷资料打包的技能。现在，集成电路职业的常用封装首要包含BGA 封装、BQFP 封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其间只要极少数运用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装职业商场规划的90%以上，而陶瓷和金属封装兼并占比在10%左右。

  依据现在的集成电路封装资料职业开展来看，超越9成的包封资料都是用的塑料封装，因而塑料封装商场规划占比在90%左右。依据我国封装工艺过程中包封资料本钱占比为15%核算，集成电路塑料封装资料商场规划2019年为51亿元左右。

  近年来环氧树脂塑封料以其高可靠性、低本钱、易规划出产等特色，在电子封装范畴得到快速开展，已占有97%以上商场份额，而功用填料作为芯片封装资料的要害资料之一，其商场需求继续稳定增加。

  依据新资料在线年EMC用功用填料需求量为9.2万吨，同比增加12.7%，我国EMC用功用填料商场规划为27.6亿元，同比增加8.2%。商场规划增速小于商场需求增速的原因是产品价格下降导致。估计2025年我国EMC用功用填料商场需求量将达18.1万吨，2019-2025年年复合增加率为11.94%;到2025年我国EMC用功用填料商场规划将达45.2亿元，2019-2025年年复合增加率为8.57%。

  新资料在线年我国环氧塑封料EMC商场需求量达11.5万吨，同比增加12.7%。估计未来在5G通讯带动下，EMC商场需求仍会继续增加，到2025年规划将达22.6万吨。

  以上数据来源于前瞻工业研究院《我国集成电路职业商场需求预测与出资战略规划剖析陈述》，一起前瞻工业研究院供给工业大数据、工业规划、工业申报、工业园区规划、工业招商引资等解决方案。

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