跟着全球电子信息工业的快速开展，全球集成电路规划职业一向出现继续添加的气势。我国的集成电路规划工业虽起步较晚，但凭借着巨大的商场需求、经济的稳定开展和有利的方针环境等很多优势条件，已成为全球集成电路规划职业商场添加的首要驱动力。
我国大陆集成电路工业的虽起步较晚，但通过近20年的飞速开展，我国集成电路工业从无到有，从弱到强，现已在全球集成电路商场占有无足轻重的位置。依据我国半导体职业协会统计数据，2010-2019年我国集成电路工业出售额全体呈添加趋势，从2010年的1440.15亿元添加至2019年的7562.3亿元，这首要受物联网、智能轿车高新动力轿车、智能终端制作、新一代移动通讯等下流商场需求驱动。
2020年，我国集成电路工业继续坚持2位数添加，2020年1-9月，我国集成电路工业出售额为5905.8亿元，同比添加16.9%。其间，规划业同比添加24.1%，出售额2634.2亿元，仍是三业增速最快的工业，占整体职业的比重为44.60%;制作业同比添加18.2%，出售额为1560.6亿元，占比为26.42%;封装测验业同比添加6.5%，出售额1711亿元，占比为28.97%。
在我国集成电路工业的开展中，封装测验职业虽不像规划和芯片制作业的那样高速开展，但也一向坚持着稳定添加的气势。特别是近几年来跟着国内本乡封装测验企业的快速生长以及国外半导体公司向国内大举搬运封装测验才能，我国的集成电路封装测验职业更是充满生机。2011-2019年，我国集成电路封装测验职业出售收入呈波动性添加，2020年前三季度我国集成电路封装测验职业出售收入达1711亿元，同比添加6.5%。
现在全球封装测验工业首要会集在亚太地区(首要包含台湾、韩国、我国大陆)，其间台湾地区封装测验职业产量居全球榜首。我国大陆的封装测验职业起步较晚，但开展速度最快。
我国集成电路封装测验业显着出现外商独资、中外合资和内资鼎足之势的格式。从出产和出售规划上看，国内的集成电路封装测验企业大都为外资半导体公司在华树立的独资或控股的封测企业，整体上内资企业在职业中尚处于相对微小的位置。
世界半导体公司在华建立的制作厂，其产品悉数返销回母公司，因此与国内商场根本脱节，不会与内资封测企业构成直接竞赛联系。国内商场的竞赛首要会集在内资和内资控股企业之间，国内外企业业务联系较弱。
在国家科技严重专项“极大规划集成电路制作配备及成套工艺”的支持下，封装测验设备国产化也取得快速推动，部分企业在高端封装技能上已到达世界先进水平。
以长电科技、通富微电、华天科技为代表的国内先进封装测验企业在推动高端先进封装技能如金属凸点技能(Bumping)、倒装芯片技能(Flip-chip)、硅通孔(TSV)和堆叠芯片封装技能(3D/2.5D)愈加老练的基础上，继续提高BGA、PGA、WLP、CSP、MCM和SiP等高端先进封装方式的产能规划。
在芯片后道封装设备方面，上海微电子公司的500系列步进投影光刻机现已占到了国内80%以上的商场份额。
此外，通富微电首先完成7nm FC产品量产，华天科技开发了0.25mm超薄指纹封装工艺，完成了射频产品4G PA的量产。
全球晶圆制作龙头企业逐渐在我国建厂扩产，这将给国内封测企业带来无限空间。除此之外，物联网、各类智能终端、轿车电子以及工业操控，可穿戴设备、智能家电等继续旺盛的需求为集成电路的开展带来微弱的动力。由此给国内的封测工业供给了无限的或许。
依据上述要素以及2020年前三季度集成电路封装职业商场规划和同比增速，前瞻剖析，我国集成电路封装商场将继续保持较快的添加，估计到2026年，商场份额将打破4000亿元，2020-2026年间年均复合添加率将到达10%左右。
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