电子元器材是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其自身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、外表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器材的总称。常见的有二极管等。电子元器材开展史其实便是一部浓缩的电子开展史。电子技能是十九世纪末、二十世纪初开始开展起来的新式技能，二十世纪开展最敏捷，运用最广泛，成为近代科学技能开展的一个重要标志。
电子元器材包含：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、衔接器、半导体分立器材、电声器材、激光器材、电子显现器材、光电器材、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性资料、印刷电路用基材基板、电子功用工艺专用资料、电子胶（带）制品、电子化学资料及部品等。电子元器材在质量方面世界上有欧盟的CE认证，美国的UL认证，德国的VDE和TUV以及我国的CQC认证等国内外认证，来确保元器材的合格。
半导体详细是指常温下导电功用介于导体与绝缘体之间的资料，半导体在集成电路、消费电子、通讯体系、光伏发电、照明、大功率电源转化等范畴都有运用，如二极管便是选用半导体制作的器材。
物质存在的方法多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。咱们一般把导电性差的资料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简略的把介于导体和绝缘体之间的资料称为半导体。与导体和绝缘体比较，半导体资料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当资料的提纯技能改进今后，半导体的存在才真实被学术界认可。半导体是指在常温下导电功用介于导体与绝缘体之间的资料。半导体是指一种导电性可控，规划从绝缘体到导体之间的资料。从科学技能和经济开展的视点 来看，半导体影响着人们的日常作业日子，直到20世纪30年代这一资料才被学界所认可。
①.元素半导体。元素半导体是指单一元素构成的半导体，其间对硅、硒的研讨比较早。它是由相同元素组成的具有半导体特性的固体资料，简略遭到微量杂质和外界条件的影响而发生改动。现在， 只要硅、锗功用好，运用的比较广，硒在电子照明和光电范畴中运用。硅在半导体工业中运用的多，这首要遭到二氧化硅的影响，可以在器材制作上构成掩膜，可以前进半导体器材的稳定性，利于主动化工业出产。
②.无机组成物半导体。无机组成物首要是经过单一元素构成半导体资料，当然也有多种元素构成的半导体资料，首要的半导体性质有I族与V、VI、VII族；II族与IV、V、VI、VII族；III族与V、VI族；IV族与IV、VI族;V族与VI族；VI族与VI族的结合化合物，但遭到元素的特性和制作方法的影响，不是全部的化合物都可以契合半导体资料的要求。这一半导体首要运用到高速器材中，InP制作的晶体管的速度比其他资料都高，首要运用到光电集成电路、抗核辐射器材中。 关于导电率高的资料，首要用于LED等方面。
③.有机组成物半导体。有机化合物是指含分子中含有碳键的化合物，把有机化合物和碳键笔直，叠加的方法可以构成导带，经过化学的添加，可以让其进入到能带，这样可以发生电导率，然后构成有机化合物半导体。这一半导体和以往的半导体比较，具有本钱低、溶解性好、资料轻加工简略的特色。可以经过操控分子的方法来操控导电功用，运用的规划比较广，首要用于有机薄膜、有机照明等方面。
④.非晶态半导体。它又被叫做无定形半导体或玻璃半导体，归于半导电性的一类资料。非晶半导体和其他非晶资料相同，都是短程有序、长程无序结构。它首要是经过改动原子相对方位，改动原有的周期性摆放，构成非晶硅。晶态和非晶态首要差异于原子摆放是否具有长程序。非晶态半导体的功用操控难，跟着技能的创造，非晶态半导体开始运用。这一制作工序简略，首要用于工程类，在光吸收方面有很好的效果，首要运用到太阳能电池和液晶显现屏中。
⑤.本征半导体：不含杂质且无晶格缺点的半导体称为本征半导体。在极低温度下，半导体的价带是满带，遭到热激起后，价带中的部分电子会跳过禁带进入能量较高的空带，空带中存在电子后成为导带，价带中短少一个电子后构成一个带正电的空位，称为空穴。空穴导电并不是实践运动，而是一种等效。电子导电时等电量的空穴会沿其反方向运动。
它们在外电场效果下发生定向运动而构成微观电流，别离称为电子导电和空穴导电。这种由于电子-空穴对的发生而构成的混合型导电称为本征导电。导带中的电子会落入空穴，电子-空穴对消失，称为复合。复合时释放出的能量变成电磁辐射（发光）或晶格的热振荡能量（发热）。在必定温度下，电子-空穴对的发生和复合一同存在并到达动态平衡，此刻半导体具有必定的载流子密度，然后具有必定的电阻率。温度升高时，将发生更多的电子-空穴对，载流子密度添加，电阻率减小。无晶格缺点的纯洁半导体的电阻率较大，实践运用不多。
现在广泛运用的半导体资料有锗、硅、硒、砷化镓、磷化镓、锑化铟等．其间以锗、硅资料的出产技能较老练，用的也较多。用半导体资料制成的部件、集成电路等是电子工业的重要根底产品，在电子技能的各个方面已许多运用。半导体资料、器材、集成电路的出产和科研已成为电子工业的重要组成部分。
别的不管从科技或是经济开展的视点来看，半导体的重要性都是十分巨大的。大部分的电子产品，如核算机、移动电话或是数字录音机傍边的中心单元都和半导体有着极为亲近的相关。常见的半导体资料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体资料运用中最具有影响力的一种。
半导体资料光生伏特效应是太阳能电池运转的基本原理。现阶段半导体资料的光伏运用现已成为一大抢手 ，是现在世界上添加最快、开展最好的清洁动力商场。太阳能电池的首要制作资料是半导体资料，判别太阳能电池的好坏首要的规范是光电转化率 ，光电转化率越高 ，阐明太阳能电池的作业功率越高。依据运用的半导体资料的不同 ，太阳能电池分为晶体硅太阳能电池、薄膜电池以及III-V族化合物电池。
LED是建立在半导体晶体管上的半导体发光二极管 ，选用LED技能半导体光源体积小，可以完成平面封装，作业时发热量低、节能高效，产品寿命长、反响速度快，并且绿色环保无污染，还能开发成轻浮矮小的产品 ，一经面世 ，就敏捷遍及，成为新一代的优质照明光源，现在现已广泛的运用在咱们的日子中。如交通指示灯、电子产品的背光源、城市夜景美化光源、室内照明等各个范畴 ，都有运用。
沟通电和直流电的彼此转化关于电器的运用十分重要 ，是对电器的必要维护。这就要用到等电源转化设备。碳化硅击穿电压强度高 ，禁带宽度宽，热导性高，因而SiC半导体器材十分合适运用在功率密度和开关频率高的场合，电源装换设备便是其间之一。碳化硅元件在高温、高压、高频的又一体现使得现在被广泛运用到深井钻探，发电设备中的逆变器，电气混动轿车的能量转化器，轻轨列车牵引动力转化等范畴。由于SiC自身的优势以及现阶段职业关于轻量化、高转化功率的半导体资料需求，SiC将会替代Si，成为运用最广泛的半导体资料。
半导体的电阻率随温度改动会发生显着地改动。例如纯锗，湿度每升高10度，它的电阻率就要减小到本来的1／2。温度的纤细改动，能从半导体电阻率的显着改动上反映出来。运用半导体的热敏特性，可以制作感温元件——热敏电阻，用于温度丈量和操控体系中。值得注意的是，各种半导体器材都因存在着热敏特性，在环境温度改动时影响其作业的稳定性。
半导体的电阻率对光的改动十分灵敏。有光照时、电阻率很小；无光照时，电阻率很大。例如，常用的硫化镉光敏电阻，在没有光照时，电阻高达几十兆欧姆，遭到光照时．电阻一会儿降到几十千欧姆，电阻值改动了上千倍。运用半导体的光敏特性，制作出多种类型的光电器材，如光电二极管、光电三极管及硅光电池等．广泛运用在主动操控和无线电技能中。
在纯洁的半导体中，掺入极微量的杂质元素，就会使它的电阻率发生极大的改动。例如．在纯硅中掺入。百万分之—的硼元素，其电阻率就会从214000Ω·cm一下于减小到0.4Ω·cm．也便是硅的导电能为前进了50多万倍。人们正是经过掺入某些特定的杂质元素，人为地精确地操控半导体的导电才能，制作成不同类型的半导体器材。可以毫不夸大地说，简直全部的半导体器材，都是用掺有特定杂质的半导体资料制成的。
集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；望文生义，便是把必定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，经过半导体工艺集成在一同的具有特定功用的电路。
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器材或部件。选用必定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一同，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功用的微型结构；其间全部元件在结构上已组成一个全体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路顶用字母“IC”表明。集成电路创造者为杰克·基尔比（依据锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（依据硅（Si）的集成电路）。
当今半导体工业大多数运用的是依据硅的集成电路。是20世纪50年代后期到60年代开展起来的一种新式半导体器材。它是经过氧化、光刻、涣散、外延、蒸铝等半导体制作工艺，把构成具有必定功用的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的衔接导线悉数集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器材。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种方法。集成电路技能包含芯片制作技能与规划技能，首要体现在加工设备，加工工艺，封装测验，批量出产及规划立异的才能上。
集成电路，又称为IC，按其功用、结构的不同，可以分为模仿集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。模仿集成电路又称线性电路,用来发生、放大和处理各种模仿信号（指起伏随时刻改动的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来发生、放大和处理各种数字信号（指在时刻上和起伏上离散取值的信号。例如5G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑操控和重放的音频信号和视频信号）。
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
集成电路按集成度凹凸的不同可分为：SSIC 小规划集成电路、MSIC 中规划集成电路、LSIC 大规划集成电路、VLSIC 超大规划集成电路、ULSIC特大规划集成电路、GSIC 巨大规划集成电路也被称作极大规划集成电路或超特大规划集成电路。
集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路，他们都是数字集成电路。双极型集成电路的制作工艺杂乱，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简略，功耗也较低，易于制成大规划集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
集成电路按用处可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通讯用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、言语集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般合适用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。
最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的中心(cores),可以操控电脑到手机到数字微波炉的全部。存储器和ASIC是其他集成电路宗族的比方，关于现代信息社会十分重要。尽管规划开发一个杂乱集成电路的本钱十分高，可是当涣散到一般以百万计的产品上，每个IC的本钱最小化。IC的功用很高，由于小尺度带来短途径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度运用。
这些年来，IC 继续向更小的外型尺度开展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样添加了每单位面积容量，可以降低本钱和添加功用－见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每两年添加一倍。总归，跟着外形尺度缩小，简直全部的目标改进了－单位本钱和开关功率耗费下降，速度前进。可是，集成纳米等级设备的IC不是没有问题，首要是走漏电流（leakage current）。因而，关于最终用户的速度和功率耗费添加十分显着，制作商面对运用更好几何学的尖利应战。这个进程和在未来几年所希望的前进，在半导体世界技能路线图（ITRS）中有很好的描绘。
越来越多的电路以集成芯片的方法出现在规划师手里，使电子电路的开发趋向于小型化、高速化。越来越多的运用现已由杂乱的模仿电路转化为简略的数字逻辑集成电路。
仅仅在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，电脑，手机和其他数字电器成为现代社会结构不行短少的一部分。这是由于，现代核算，沟通，制作和交通体系，包含互联网，全都依赖于集成电路的存在。乃至许多学者认为有集成电路带来的数字革新是人类前史中最重要的事情。
1.芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit， IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是核算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）便是半导体元件产品的总称，是 集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆切割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是核算机或许其他电子设备的一部分。
2.半导体（ semiconductor），指常温下导电功用介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的资料。如二极管便是选用半导体制作的器材。半导体是指一种导电性可受操控，规划可从绝缘体至导体之间的资料。可以简略的把介于导体和绝缘体之间的资料称为半导体。
3.集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器材或部件。选用必定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一同，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功用的微型结构；其间全部元件在结构上已组成一个全体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路顶用字母“IC”表明。
4.芯片便是芯片，一般是指你肉眼可以看到的长满了许多小脚的或许脚看不到，可是很显着的方形的那块东西。可是，芯片也包含各式各样的芯片，比方基带的、电压转化的等等。处理器更着重功用，指的便是那块履行处理的单元，可以说是MCU、CPU等。集成电路规划要广多了，把一些电阻电容二极管集成到一同就算是集成电路了，可能是一块模仿信号转化的芯片，也可能是一块逻辑操控的芯片，可是总得来说，这个概念愈加倾向于底层的东西。集成电路是指组成电路的有源器材、无源元件及其互连一同制作在半导体衬底上或绝缘基片上，构成结构上紧密联系的、内部相关的案例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个首要分支。
5.芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真实意义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也便是管芯。严厉讲芯片和集成电路不能交换。集成电路便是经过半导体技能，薄膜技能和厚膜技能制作的，但凡把必定功用的电路小型化后做在必定封装的电路方法下的，都可以叫做集成电路。半导体是一种介于杰出导体和非杰出导体（或说绝缘体）之间的物质。
6.IC 指集成电路，做在半导体上是由于半导体是最合适完成晶体管的资料，而晶体管正是现在绝大多数电路的中心器材。IC 的中文叫「集成电路」，在电子学中是把电路（包含半导体设备、组件）小型化、并制作在半导体晶圆表面上。所以半导体仅仅制作 IC 的质料。也便是说常说的半导体产业链，正确一点来说应该叫 IC 产业链，包含「IC规划」、「IC制作」、「IC封装」。由于在 IC 规划和封装的环节，都不会碰到半导体啊！重点是那颗IC！
深圳赛纳威是一家专业从事环境检测仪器及环境监测管理体系开发和制作的高科技企业，公司前期开发的净化车间专用尘土粒子计数器系列产品和气体检测仪器系列产品现已在国内外商场上占有了较高的商场份额，CW-RPC300长途遥测激光尘土粒子计数器是智能多点净化检测体系的终端设备，可认为用户供给实时精确地长途丈量所监控环境的微粒数量和净化等级，并能依据不同需求添加或削减操控终端，完成7*24实时长途主动监测，经过RJ45网络接口、WiFi、485（moudbus）等，将数据送给PC终端，显现当时监测环境的洁净情况。该粒子计数器依照世界规范ISO14644-1,GMP和日本工业规范（JIS）要求标定，专业运用于电子职业、制药车间、半导体、光学或精密机械加工等洁净室环境主动监测体系。
