全球半导体方针支撑力度强化，台积电、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷繁宣告扩产方案。2022年12月，台积电宣告在美国亚利桑那州建造二期项目，投资额高达280亿美元，方案制程3纳米。英特尔也宣告在美国俄亥俄州、亚利桑那州等低的晶圆建造项目，算计金额高达400亿美元，方案2024-2025年投产。
全球半导体设备根本由美日荷三国独占，现在国产半导体设备厂商在刻蚀、堆积、热处理、清洗、涂胶显影、量测、CMP、离子注入以及测验机、分选机、探针台等中心工艺环节已获得长足进步。组织指出，集成电路作为我国现代化工业体系的中心纽带，联系国家安全和中国式现代化进程，我国已构成较完好的集成电路工业链，一起具有巨大的芯片消费市场和丰厚的使用场景，方针端来看，我国关于半导体设备自主化的支撑力度有望继续提高，需求端来看，国内晶圆厂扩产带来的需求有望支撑国内半导体设备企业继续快速生长，半导体设备作为半导体工业链本乡代替焦点大有可为。
联动科技半导体分立器材测验体系已很多使用于大功率器材和第三代半导体器材的测验，代表客户包含安森美集团、安靠集团、力特半导体、通富微电002156)等。
芯源微首台浸没式高产能涂胶显影机顺畅运付客户现场，并完成了各项工艺验证及光刻机联机产能验证，机台与世界干流光刻机联机作业，完成了客户端十余款光阻、多层layer量产验证，数据均到达客户量产目标。
