经过多年的开展，国内厂商在中低端分立器材产品的技能水平、出产工艺和产品品质上已有很大进步，但在部分高端产品范畴仍与国外厂商有较大的距离。因为国外公司操控着核心技能、要害元器材、要害设备、品牌和出售途径，国内出售的高端半导体功率器材依旧依靠海外进口。面临宽广的商场前景，国内厂商在技能水平和商场份额的进步上仍有较大的开辟空间。我国半导体分立器材职业起步较晚，近年来在国家工业方针的鼓舞和职业技能水平不断进步等多重利好要素推进下，职业界部分企业以国外先进技能开展为导向，逐渐构成了以自主立异、打破技能独占、代替进口为特色的开展形式。半导体分立器材职业界，新洁能等部分企业把握了 MOSFET、IGBT 等产品的核心技能，经过产品的高性价比不断进步商场占有率，在与国外厂商的竞赛中逐渐构成了本身的竞赛优势。

  相关陈述北京普华有策信息咨询有限公司《2020-2026年半导体分立器材职业深度调研及出资战略咨询陈述》

  近年来，我国半导体分立器材职业平均赢利水平总体上呈现平稳动摇态势，在不同运用范畴及细分商场职业赢利水平则存在着结构性差异。一般来说，在传统运用范畴，低端产品职业进入门槛较低，商场竞赛较为充沛，导致该范畴产品职业赢利水平相对较低。而在新式细分商场以及中高端半导体分立器材商场，因为产品技能含量高，产品在技能、客户堆集以及资金投入等方面具有较高的进入壁垒，商场竞赛程度相对较低，职业界部分优质企业凭仗本身技能研制、工业链完善、质量管理等归纳优势，可以在该范畴取得较高的赢利率水平。

  半导体分立器材职业的赢利水平首要遭到微观经济形势和下业景气量、以及职业技能水平等要素的归纳影响。

  微观经济形势及下业景气程度方面。半导体分立器材作为根底性元器材，运用范畴涵盖了消费电子、轿车电子、工业电子等广泛的下业。微观经济形势则直接影响该等职业的全体开展情况，然后传导至对半导体分立器材的需求的改变，然后影响半导体分立器材职业的赢利水平。

  职业技能水平方面。半导体分立器材职业归于技能密集型职业，职业界技能抢先的企业能获取较高的赢利报答、技能水平含量较高的产品也一般具有较高的附加值。职业界具有本身研制技能优势和产品优势的企业，可以凭仗本身的立异才干和产品操控才干，不断推出习惯商场需求、可量产化的抢先产品，然后坚持较高的毛利率。

  半导体分立器材的技能触及了微电子、半导体物理、资料学、电子线路等许多学科、多范畴，不同学科、范畴常识的结合促进职业穿插边际新技能的不断开展。跟着终端运用范畴产品的全体技能水平要求越来越高，半导体分立器材技能也在商场的推进下不断向前开展，新资料、低损耗高可靠性器材结构理论、高功率密度的芯片制作与封装工艺技能已运用到分立器材出产中，职业界产品的技能含量日益进步、规划及制作难度也相应增大。

  现在在日本和美国等发达国家的半导体分立器材范畴，MOSFET、IGBT 等产品已选用大功率集成电路等微细加工工艺进行制作，出产线 微米工艺技能，极大进步了半导体分立器材的功能，然后促使其产品链不断延伸和拓展。发达国家现代半导体分立器材向大功率、易驱动、低能耗和高频化方向开展，一起，新式产品如 SiC、GaN 等宽禁带半导体功率器材连续被研制问世，并开端工业化运用，运用范畴也渗透到动力技能、智能制作、激光技能和军事科技等前沿范畴。发达国家凭仗其巨大优势，引领着半导体分立器材职业的技能开展趋势，并成为产品和技能规范的制定者。

  国内半导体分立器材职业的产品结构、技能水平和立异才干与国外存在较大的距离。国内半导体分立器材全体技能水平相对落后，以功率二极管、功率三极管、晶闸管和中低端 MOSFET 等产品为主，部分高端技能产品仍许多依靠进口。经过对世界先进技能的继续引入、消化吸收再立异以及自主立异，国内优质企业在技能水平、出产工艺和产品质量等方面已挨近世界先进水平，并凭仗其本钱、区域优势逐渐完成相关产品的进口代替。未来，跟着技能水平的进步、高端人才的引入以及管理经历的堆集，国内优质企业有望进一步对国外企业构成竞赛优势，占有更大的商场空间。

  半导体分立器材范畴存在着摩尔定律，职业全体产品功能逐年快速进步决议了职业界企业一旦落后就有或许被筛选，只要对半导体分立器材技能进行继续不断的更新晋级，才干在职业竞赛中占有一席之地。此外，半导体分立器材的下流运用范畴掩盖面广，终端产品开展敏捷，运用需求不断改变以及技能水平不断进步推进了职业界企业继续立异改善。半导体分立器材企业为习惯不同下流运用范畴及规范的要求，需求在产品品种、产品资料、工艺技能等方面不断寻求新的解决方案。在开展进程中，职业构成了以功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT 以及 SiC、GaN 等宽禁带半导体分立器材为代表的多层次产品结构，每种产品也在运用中不断打破原有技能瓶颈，派生出许多标准和类型。

  半导体分立器材产品鄙人流范畴的许多产品内部发挥着重要效果。职业界企业在经过客户认证后确保产品质量的安稳性是其坚持与客户长时间合作关系的根底。半导体分立器材制作的工艺链较长，对刻蚀、光刻、氧化等工艺的均匀性、一起性要求很高，尤其是反面减薄、金属化等特别工序有特别的出产工艺要求。

  此外，封装测验环节亦对器材全体电学功能、可靠性和质量有着重要影响，关于这种多工艺环节的产品，先进老练的工艺是下降进程产品不良率和进步产品质量安稳性的要害。老练的出产工艺和精益化的出产理念需求企业阅历多年工艺探索和经历堆集，并在出产实践中贯彻执行；关于研制规划企业来说，不只需求在技能研制和产品规划阶段提出工艺文件等核心技能文档，还需求经过与代工厂不断交流、承认以一起战胜工艺难点，然后确保产品的全体功能和质量。

  半导体工业是我国支柱工业之一，半导体分立器材职业是半导体工业的重要组成部分。开展我国半导体分立器材相关工业，进步国内半导体分立器材研制出产才干是我国成为世界半导体制作强国的必经之路。国家有关部门出台了《“十三五”国家战略性新式工业开展规划》等多项方针为半导体分立器材职业的开展供给了方针保证，清晰了开展方向。此外，《战略性新式工业要点产品和服务辅导目录》等多项方针亦清晰了半导体分立器材的位置和规模，提出了要要点开展MOSFET和IGBT功率器材的要求。国家相关方针的出台有利于半导体分立器材职业商场规模的增加，并进一步促进了半导体分立器材职业健康、安稳和有序的开展。

  下流运用商场的需求变化对半导体分立器材职业的开展具有较大的牵引及驱动效果。近年来，移动互联网、智能手机、平板电脑等新技能和新产品的迸发性增加推进了消费电子商场对分立器材产品的大规模需求。轿车电子、工业电子、通讯设备等范畴的稳步增加也给分立器材产品供给了安稳的商场需求。未来，获益于国家经济结构转型晋级以及新动力、物联网等新式技能的运用，新动力轿车/充电桩、智能配备制作、物联网、光伏新动力等下流商场将催生出许多的产品需求。此外，下流运用范畴终端产品的更新换代及科技进步引致的新产品问市也为半导体分立器材产品需求供给了强有力支撑。下业的开展趋势为半导体分立器材职业的开展供给了宽广的商场空间。

  半导体分立器材职业为技能密集型职业，职业全体的技能水平较高。跟着先进技能鄙人业的立异运用，半导体分立器材的技能水平也不断进步，特别是适用性强、功率密度高、能耗低以及新式资料分立器材不断呈现。我国半导体分立器材职业经过近十年的技能堆集，现已呈现了可以研制出产高技能、高品质的半导体分立器材的企业，抢先企业越来越多的参加到全球半导体分立器材供给系统中。国内半导体分立器材职业的全体技能水平有了显着进步。芯片规划是分立器材工业链中对研制实力要求很高的环节，国内已有少量企业的技能实力逐渐赶上世界干流分立器材企业。跟着芯片规划职业技能水平改造换代速度的加速，只要坚持必定的研制投入和具有较高研制实力的企业才干坚持商场竞赛力，鄙人流需求的快速增加中占有较高的商场位置。

  半导体分立器材起源于欧美，日韩后续不断构成其本身竞赛优势。英飞凌（Infineon）、安森美（ON Semiconductor）、意法半导体（STMicroelectronics）等世界一流半导体制作企业长时间占有着我国半导体分立器材的高端运用商场，但该等厂商产品的价格非常昂扬，无法满意国内敏捷迸发的商场需求，导致国内商场供求存在失衡。近年来，我国政府不断出台多项鼓舞方针，大力扶持半导体职业。

  跟着国内企业逐渐参加到全球半导体分立器材商场的供给系统，以及下业大力立异的驱动，国内企业逐渐堆集了较为丰厚的半导体研制和出产技能经历，部分优秀企业参加到中高端半导体分立器材商场的竞赛，并取得了必定的知名度和商场占有率。据我国半导体职业协会计算，2017年我国半导体分立器材进口金额为281.8亿美元，相较于2014年进口额下降了10.20%。未来，跟着国内企业逐渐打破职业高端产品的技能瓶颈，我国半导体分立器材对进口的依靠将会进一步削弱，进口代替效应将显着增强。

  半导体分立器材职业的开展与微观经济走势密切相关。半导体是最根底的电子器材，工业的终端运用需求面较广，因而其需求简单遭到经济形势的影响。微观经济的增加放缓或下滑等不利要素将会导致下业需求削减，也将导致半导体分立器材企业收入的动摇。近几年，全球经济仍处在危机后调整期，地缘政治危机不断扰动全球经济。我国经济亦由高速增加向中高速增加转化，经济的结构性调整特征非常显着，半导体分立器材职业受微观经济动摇影响将日益显着。

  现在，国内涵高端分立器材的研制实力和出产工艺等方面与国外厂商仍存在较大的距离。在研制规划方面，国内具有自主常识产权的高端半导体分立器材的要害技能和规划才干的优质企业较少；在出产才干方面，国内构成了必定的高端封装测验才干，但在芯片产品制作方面，国内没有构成高端半导体分立器材出产才干。因而，国内高端半导体分立器材产品上的技能实力依然较为单薄。

  半导体分立器材的上游供给商首要为晶圆资料企业、芯片代工企业和封测服务企业，晶圆资料和芯片制作仅有国内外少量企业出产，前十大芯片代工企业供给了极大的商场分额，商场具有相对独占的特色。当芯片代工全体求过于供时，职业界企业在收购芯片代工时往往归于价格接受者。假如其商场价格呈现动摇，将对半导体分立器材制作企业本钱发生较大影响。现在，半导体分立器材职业的原辅料、人工、设备、动力和运营场所等首要出产要素价格遍及呈上涨趋势。尽管专业的半导体分立器材企业一向经过进步工艺水平及进步设备运用功率等方法来下降本钱，但出产要素价格的遍及上涨仍将给企业带来较大的本钱压力。