压塑模，即塑料压塑模具，包含紧缩成型和压注成型两种结构模具类型。它们是首要用来成型热固性塑料的一类模具，其所对应的设备是压力成型机。紧缩成型办法依据塑料特性，将模具加热至成型温度（...

  功率分立器材从开始的二极管到高端 IGBT、MOS 类器材，依据耐压、作业频率不同，各自适用于不同范畴。其间 MOS 类器材占有着整个功率半导体商场单类产品的最大比例，约为25%; IGBT 是现在最抢手且最具潜力的功率半导体器材， 2015 年 IGBT 分立器材约占 10%的商场比例，相关模组产品约占 30%;晶闸管是现在耐压容量最高(12kV)与电流容量最大(10kA)的功率器材。

  2015年全球功率半导体商场规划为123亿美元，2016年全球功率半导体商场从头回稳，出售金额比2015年生长1%，达124亿美元。2017年全球功率半导体商场规划为150亿美元。值得注意的是，在各类功率半导体元件中，未来生长力道最微弱的产品将是高压MOSFET(超越200V)与IGBT模组，两类产品在2015～2020年期间的复合年生长率 (CAGR)预估分别为4.7%与4.0%。

  功率半导体分立器材为半导体职业的首要组成部分，更是发电、输电、变配电、用电、储能、家用电器、IT产品、网络通讯等范畴的根底核心部件，跟着物联网、云核算、新动力、节能环保等电子信息工业新范畴的开展，中高阶的功率半导体器材也将迎来新一轮的开展顶峰。

  我国占有全球功率器材 40%商场比例，多范畴使用继续支撑需求上涨全体来看，近年来因为工业操控、家电产品、充电设备等终端使用不断寻求更高动力功率，功率器材下流产品规划的稳步扩张、产值的大幅增加以及功率器材技能的快速更新，功率器材商场在全球规划尤其是我国区域都坚持稳步增加。 近五年来，我国功率半导体器材商场复合增加率达 27.8%，是半导体产品中商场开展相对较快的产品。我国商场的增加快度高于全球水平，2017年我国功率半导体商场规划到达60亿美元，同比增加21%。

  功率半导体的工业链能够大致分为电路规划、芯片制作、封装及测验三个首要环节。

  芯片规划：芯片规划是芯片的研发进程，是经过体系规划和电路规划，将设定的芯片标准构成规划地图的进程;芯片规划公司对芯片进行寄存器级的逻辑规划和晶体管级的物理规划后，将不同标准和效能的芯片供给给下流厂商。

  封装测验：是将出产出来的合格晶圆进行切开、焊线、塑封，使芯片电路与外部器材完成电气衔接，并为芯片供给机械物理维护，并使用集成电路规划企业供给的测验东西，对封装结束的芯片进行功用和功能测验。

  国内工业链初具雏形碳化硅工业链可分为三个工业环节，一是上游衬底，二是中游外延片，三是下流器材制作。

  EPI 外延片:Cree、Rohm、英飞凌、GE、三菱器材:英飞凌、Cree、Rohm、意法半导体、美高森美、GenSiC、三菱

  碳化硅器材方面，国际上碳化硅 SBD、碳化硅 MOSFET 均已完成量产，产品耐压规划 600v-1700v，单芯片电流超越 50A。

  器材:泰科天润、瀚薪、扬杰科技、中电 55 所、中电 13 所、科能芯、中车年代电气

  现在碳化硅商场处于起步阶段，国内厂商与海外传统巨子之间距离较小，国内企业有望在本乡商场使用中完成弯道超车。

  国内企业已经在碳化硅 SBD 构成出售收入，碳化硅 MOSFET 的工业化尚在原型器材研发阶段。

  国家集成电路工业出资基金简介2014年6月24日《国家集成电路工业开展推动大纲》正式发布施行，明确提出建立国家工业出资基金。同年9月26日国家集成电路工业出资基金股份有限公司建立，注册资本987.2亿元，公司实践融资1378亿元。至2017年11月底，大基金已实践出资约人民币794亿元，成为IC范畴快速出资促进上、下流协同开展的重要资金来源。在大基金的带动下各地提出或已建立子基金，算计总规划超越3,000亿元，相当于完成近1:5的扩大效应。现在大基金二期已经在募资中。大基金二期筹资建立计划总规划为1500-2000亿元。其间，中央财政直接出资200-300亿元，国开金融公司出资300亿元左右，我国烟草总公司出资200亿元左右，我国移动公司等央企出资200亿元左右，我国稳妥出资基金出资200亿元，国家层面出资不低于1200亿元。

  现在，大基金在制作、规划、封测、配备资料等工业链各环节进行出资布局全掩盖，各环节许诺出资占总出资的比重分别为 63%、20%、10%、7%。

  回顾过去，全球 IC 封测职业增加显着遭到经济动摇的影响，但增加快率高于半导体职业的全体水平，2010 年到 2017 年复合增加率为 3.5%。封测职业归于电子代工职业，具有显着的规划效应，因而近年全球封测职业并购事情接连不断。受惠于方针资金的大力扶持，我国封测企业也逐渐敞开海内外并购脚步，不断扩大公司规划，其间长电科技联合工业基金、芯电半导体收买新加坡封测厂星科金朋，华天科技收买美国 FCI，通富微电联合大基金收买AMD 姑苏和槟城封测厂，国内封测企业凭借出海并购，职业竞争力明显提高。

  比较半导体其他子职业，大陆封测职业开展较早，产值占比较大，国家一向经过专项、方针和资金进行长期有效的扶持。大陆封测工业集群效应闪现，本乡企业开展迅速。大陆是全球榜首大 IC 消费商场，工业结构封测占比最高。多年来，我国封测职业生长率明显高于全球均匀水平，未来受规划与制作的国产化搬运趋势影响，我国封测职业将取得进一步加快的动力。国内上市公司巨子已跻身国际一流职业，短期内的财政动摇宜淡化。

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