关于一些硬件工程师，往往许多关注点，都会集在如何做高端产品，高速信号规划等等。往往疏忽了最根底的分立器材的学习和堆集。我个人觉得这有点舍本求末了。当然不是说那些高端的不应该学，我仅仅着重一下，咱们不能疏忽根底学习。咱们从以下几个观念动身。

  关于任何一款产品，咱们看他的BOM，咱们会发现，绝大多数全部是分立器材。便是依照概率的判别，分立器材呈现毛病或许运用过错的概率更大。因而咱们需求处理的分立器材问题会更多。

  咱们在看芯片手册的时分，会发现，集成芯片还需求外部合作分立器材才干运用，例如开关电源，咱们会发现，咱们更多的作业仍是在挑选分立器材上。

  分立器材的规划难度，往往要难于集成芯片。打个比如。咱们要砍一棵树。运用集成芯片，就相当于咱们买了一把斧子，只需会选和操作就可以了。假如咱们挑选分立器材，那就相当于咱们要做一把斧子。从这个比如咱们就可以看出哪种难度更高。

  其实一切的集成芯片都是由分立器材组成的。假如咱们更好的理解了分立器材的特性，关于剖析集成芯片的问题，愈加有优势。例如反相器，从功用来讲十分的简略，便是输入和输出反向罢了。可是真实碰到问题的时分，往往要从内部去刨析。知道他是由两个MOS管组成的，咱们来剖析这两个管的作业状况，才干知道究竟是什么引起了反相器的问题。咱们后边应该会碰到这样的事例。

  用分立器材规划的电路，往往本钱上有很大的优势，因而许多时分，老板都期望工程师可以用低本钱的计划处理问题。假如你可以用低本钱的分立器材计划完结任务，也会取得领导的欣赏。

  在实践工程中，往往处理的问题都是用分立器材去完结的。例如电源的波形欠好，经过电阻电容电感等器材处理的。EMC的问题，许多时分也是经过添加分立器材处理的。至少关于我，呈现的问题往往都是分立器材建立的电路有问题，而处理问题绝大多说都是由分立器材辅佐完结的。

  当然还有许多的当地阐明这个道理，就不逐个举例了。最终期望咱们在学习和规划过程中，多多注重分立器材。