相较于世界半导体职业集中度较高、技能立异才能强等特色，我国半导体分立器材制作职业起步晚，并受制于世界半导体公司紧密的技能封闭，只能依托自主立异，逐渐进步职业的国产化程度。世界大型半导体公司满意法半导体、威世半导体、新电元、达尔科技、安森美等在我国商场上处于优势位置，构成我国半导体分立器材商场竞赛中的榜首队伍。

  经过长时间技能堆集，少量国内半导体公司现已打破了部分半导体分立器材芯片技能的瓶颈，芯片的研制规划制作才能不断进步，品牌闻名度和商场影响力日益凸显，盈余才能也显着增强，构成我国半导体分立器材商场竞赛中的第二队伍。

  我国功率半导体分立器材制作职业的第三队伍首要由许多的器材封装企业组成，因为缺少芯片规划制作才能，第三队伍在我国半导体分立器材商场上的赢利空间低，竞赛比较剧烈。

  相关陈述：北京普华有策信息咨询有限公司《2021-2027年半导体分立器材职业开展前景及出资可行性评价陈述》

  与国内半导体分立器材职业集中度较低的开展现状不同，以欧美为主的国外半导体分立器材职业经过近 60 多年开展现已进入集中度较高的开展阶段。从商场集中度来看，全球安稳商场份额下的前十名分立器材厂商商场集中度超越 50%，而这些前十名厂商不管在技能及研制实力、人才储藏、资金实力等各方面都构成了显着的竞赛优势。我国作为全球最大的新式商场，世界厂商非常重视我国商场带来的开展机会，不断添加研制、技能、本钱和人员投入，进行营销网络和商场布局，现在世界厂商仍占有我国分立器材商场的优势位置。

  国内职业抢先企业经过持续自主立异和技能晋级推动产品晋级，与世界厂商打开竞赛，并凭仗出售途径和本钱竞赛力在传统二极管、三极管、整流桥等产品范畴及消费电子、指示灯/显示屏、照明等细分下流使用范畴取得了必定的商场竞赛优势，企业规模持续扩展。在这些细分范畴国产代替进口的趋势现已逐渐出现，职业集中度也将进一步进步，国内龙头厂商商场份额将进一步扩展。

  半导体分立器材的技能包含电气工程中的许多范畴，不同范畴常识的结合促进职业穿插边际新技能的不断开展，并带来宽广的开展前景。

  跟着终端产品的全体技能水平要求越来越高，功率半导体分立器材技能也在商场的推动下不断向前开展，CAD 规划、离子注入、溅射、多层金属化、亚微米光刻等先进工艺技能已使用到分立器材出产中，职业界产品的技能含量日益进步、制作难度也相应增大。现在日本和美国等兴旺国家的功率器材范畴，许多 VDMOS（功率场效应管）、IGBT 产品已选用 VLSI（超大规模集成电路）的微细加工工艺进行制作，出产线 微米工艺技能，大大进步了功率半导体分立器材的功用。

  产品功用进步的一起，半导体分立器材的产品链也在不断延伸和拓展。现代功率半导体分立器材向大功率、易驱动和高频化方向开展。晶闸管、MOSFET 和 IGBT 在其各自范畴完成技能和功用的不断打破，每类产品系列的标准、类型和种类更加丰厚。一起，新式产品如结合晶体管和晶闸管长处的集成门极换流晶闸管（IGCT）及碳化硅、氮化镓等宽禁带功率半导体分立器材连续被研制问世，并开端工业化使用，使用范畴也渗透到能源技能、激光技能等前沿范畴。

  我国半导体分立器材职业的全体技能水平仍落后于日本、韩国、美国和欧洲，国内产种类类较为单一，以硅基二极管、三极管和晶闸管为主，MOSFET、IGBT 等产品近年才有所开展。现在，我国半导体分立器材制作企业经过持续的引入消化吸收再立异以及自主立异，产品技能含量及功用水平已有大幅进步。部分优质企业在功率二极管及整流桥范畴的技能工艺水平现已到达或挨近世界先进水平，并凭仗其本钱、技能优势逐渐完成进口代替。但在部分高端产品范畴，现在国内出产技能与国外先进水平尚存在必定的距离。

  半导体分立器材职业因其对国家建设现代信息社会具有无足轻重的效果，归于国家要点扶持的职业，为了推动职业的深度开展，国家有关部门相继出台了多项优惠方针，为我国半导体分立器材职业的开展营建了杰出的商场环境。

  依据出产要素本钱、商场空间等要素的考虑，全球半导体工业逐渐从欧美、日韩等兴旺国家和区域向我国搬运。现在，国内外闻名的晶圆代工企业、封装测验企业纷繁在我国设厂出产，我国内半导体职业的开展注入了新的生机。别的，我国半导体分立器材使用范畴非常广泛，具有巨大的消费集体，商场容量较大，这也给国内的半导体分立器材企业带来更多的本乡优势。在一系列优惠方针的促进下，国内半导体企业不断集合技能、人才等优势资源，储藏了许多优异的自主常识产权，增强了中心竞赛力。

  近年来，世界商场需求持续走高，加之扩展内需方针的刺激效果，电子职业制作业出现上升痕迹，计算机、通讯等增量的开释和存量的晋级，大大拉升了对上游半导体分立器材产品的需求。此外，跟着互联网和网络使用的不断深化，我国的工业结构日益调整，5G、新能源、节能环保、智能电网、AR/VR 等新式工业的开展也带动了我国分立器材的使用规模。两个方面的要素叠加，扩展了半导体分立器材的商场需求，给半导体分立器材职业的开展带来了新机会。

  信息工业数字化、智能化、网络化的不断推动，新资料（如 GaN、AlN、SiC、SiGe、锑化物、金刚石、有机资料等）和新技能（如微纳米、MEMS、碳纳米管等）的不断出现，都将对半导体分立器材未来的开展发生深远的影响，将会从不同的旁边面促进半导体分立器材向高频、宽带、高速、低噪声、大功率、大电流、高线性、大动态规模、高功率、高亮度、高灵敏度、低功耗、低本钱、高牢靠、微小型等方面快速开展。此外，跟着智能移动终端、5G 网络、物联网、新能源轿车、大数据、人工智能等新式职业的开展，新式半导体分立器材也将不断出现。半导体分立器材未来的开展将会出现以下趋势：

  当时半导体分立器材工业正在发生深入的革新，其间新资料成为工业新的开展重心。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等资料为代表的新资料半导体因其宽禁带、高饱满漂移速度、高临界击穿电场等优异的功用而遭到职业重视，有望成为新式的半导体资料。SiC、GaN 等半导体资料归于新式范畴，具有极强的使用战略性和前瞻性。现在美欧、日韩及台湾等区域现已完成 SiC、GaN 等新资料半导体功率器材的量产。新资料半导体的出现将不断进步半导体器材的功用，使得产品能够满意更多使用范畴的需求。

  对国内商场而言，功率二极管、功率三极管、晶闸管等分立器材产品大部分已完成国产化，而 MOSFET、IGBT 等分立器材产品，尤其是高功率器材，因为其技能及工艺的先进性，还较大程度上依靠进口，未来进口代替空间巨大。现在，国内职业界企业经过多年的技能和本钱堆集，依托国家工业方针的要点扶持，也已开端布局新式半导体资料范畴，并取得了必定成效。

  未来伴跟着移动智能终端、5G 网络、物联网、新能源、AR/VR 等新式职业的开展，新式半导体分立器材将不断出现，在代替原有商场使用的一起，将持续开辟新式使用范畴。一起，为了使现有半导体分立器材能习惯商场需求的快速改变，需求选用新技能、开发新的使用资料、持续优化完善结构规划、制作工艺和封装技能等，进步器材的功用。此外，下流电子信息产品小型化、智能化开展趋势，必定要求内嵌其间的半导体分立器材等要害零部件尽可能小型化、微型化以及多功用化。为习惯整机安装功率和进步整机功用牢靠性、安稳性的要求，半导体分立器材将趋于体积小型化、拼装模块化、功用系统化。

  半导体分立器材工业链首要包含器材及芯片规划、芯片制作、封装测验三大工艺环节，依据所触及运营环节的不同，半导体分立器材制作业的运营形式分为纵向一体化（IDM）以及笔直分工两种。

  因为分立器材在出资规模方面选用 IDM 形式具有经济效益上的较强可行性，一起半导体分立器材的产品规划和出产工艺都对产品功用发生较大影响，对企业规划与工艺结合才能要求较高，业界抢先企业一般沿着原有事务进行工业链延伸，逐渐完善 IDM形式开展。

  因为不同企业的开展进程及技能优势不同，分立器材职业开展 IDM 形式有两种典型途径：一类是以芯片技能为根底的公司，该类企业通常在特定种类的分立器材具有较强的竞赛优势，为客户供给自主芯片对应的分立器材，在开展过程中逐渐补强封测技能和产能。另一类是以封测技能为根底的公司，该类企业具有“多种类、多标准”的产品系列，可认为客户供给“一站式”收购服务，在开展过程中不断开展芯片技能和产能。

  2.1.5 “碳中和、碳达峰”战略的提出对半导体分立器材制作职业的影响剖析

  8.2 我国半导体分立器材制作职业代表性企业开展布局事例（排名不分先后）

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