半导体范畴产品品种较为冗杂，经过系列前四篇文章咱们体系梳理了逻辑、存储、模拟与微操控单元四种归归于集成电路部分的芯片类型。

  然而在集成电路部分我国进口依靠较大，国内企业的市占率较低，我国的大部分半导体企业包含上市公司的产品归于除集成电路外的另一个半导体分支-分立器材。

  国际半导体交易核算安排（WSTS）将一切半导体依照结构功用划分为集成电路、分立器材、光电子器材与传感器四大类。

  要想了解分立器材是什么，咱们首要需知道分立器材其实呈现时刻更早，第一个二极管呈现于1947年，比最早的集成电路早大约10年时刻，集成电路是将很多电子元件包含分立器材集成于一块晶片上构成的。

  经过系列的前几篇文章，咱们得知半导体开展的进程是集成度不断提高的进程，半导体厂商选用更为先进的制程工艺，将更多电路中所需的PN结（半导体电路最小根底单元）集成在一小块晶片上。

  芯片的集成带来了更高的功用，如逻辑芯片的制程不断提高使得算力不断增强，但关于完成一些特定功用，如高速开关、稳压等要求的半导体产品，出于集成难度、稳定性与本钱的要求，对制程的寻求并不激烈，所以保持开始的方式保存下来，这便是当下分立器材的由来。

  如果说集成电路是将成千上万个PN结刻到一块晶片上，而分立器材只在晶片上构成一个或少数的PN结，完成一些相对简略的功用。

  分立器材可细分为功率器材与小信号器材，两者均起到整流、稳压、开关、变频等功用，两者的差异在于功率的巨细。小信号器材商场份额的占比较小，因而很多材料将分立器材与功率器材同等。

  功率器材可进一步依据结构细分为二极管、晶体管与晶闸管，晶体管则可分为MOSFET（场效应晶体管）、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、双极型晶体管与其它晶体管。二极管、IGBT与MOSFET的商场份额据WSTS核算占80%以上。

  近年来新能源轿车的开展催生出很多关于功率器材的需求。新能源轿车比较于传统燃油车新增了电池、电机、电控三电体系，新增很多电能转化需求。电动车中的功率器材尤其是MOSFET与IGBT在驱动操控体系与充电逆变体系中得到广泛应用，功率器材价值占到电动轿车半导体价值的50%以上。

  因为功率器材相对集成电路壁垒较低，全球竞赛格式较为涣散，参与者很多，商场份额排名前五的厂商为英飞凌、安森美、意法半导体、三菱与东芝，CR5为43.1%。

  从功率器材的细分范畴MOSFET的状况看，因为MOSFET的技能难度相对高于一般二极管，因而竞赛格式相对更会集，CR5到达58.4%。国内厂商华润微、闻泰科技（安世半导体）、士兰微均在全球前十大MOSFET厂商之中，三者总计占有约10%的商场份额。跟着海外厂商逐渐退出中低端MOSFET商场，国内厂商跟着有望接受这部分空缺，进一步提高本身的市占率。

  IGBT结合了MOSFET与二极管的两层长处，可以习惯高电压+中频率的工作环境，被称为电力电子职业的CPU。IGBT的规划难度大于MOSFET与一般二极管，职业竞赛格式最为会集，以IGBT模组为口径核算的商场份额，职业龙头英飞凌占有36.5%，职业CR5到达66.7%，国内IGBT龙头为斯达半导体，约占有2.8%的商场份额。

  咱们选择了国内具有代表性的斯达半导、华润微与士兰微三个厂商做进一步的财政透视。

  2016年-2021年斯达半导、华润微与士兰微三者营收与营收增速（单位：亿元）

  从三者的营收总量来看，华润微营收较高，远大于斯达半导与士兰微，华润微在MOSFET与一般二极管上占有国内更多的商场份额，旗下MOSFET产品比较士兰微品种更多，掩盖电压规划较大。斯达半导的产品以IGBT为主，为国内最大的IGBT模组生产商。士兰微也有IGBT产品，但比较斯达半导的模组产品，公司的产品主要是裸片。

  从三者的毛利率水平上看，斯达半导采纳Fabless形式，仅担任规划环节，制作与封装环节均外包专门厂商，因而毛利率较高。士兰微与华润微近年来获益于工艺改善与产能扩张带来的规划效应毛利率也在不断上升缩小与斯达半导之间的距离。

  经过调查研制开销占营收份额，咱们发现分立器材范畴企业比较集成电路范畴企业研制开销占营收份额相对较小，约10%。

  原因一方面在于集成电路范畴企业毛利率相对较高，可投入研制的资源更多，另一方面在于分立器材结构相对简略，标准化程度高，开展较为老练，迭代速度较慢。

  从分立器材范畴三家龙头企业的研制开销占营收份额看，士兰微的占比更高，根本保持在10%以上，2019年到达13.69%。