于燮康 现在国内共有各类分立器材企业(包含一切从事半导体分立器材芯片制造、封装及测验企业)300余家，从业人员超越10万人。相关资料显现，2005年我国分立器材总产值为1294.9亿只，比2004年添加了23.4%，完成销售收入613.2亿元，同比添加了35.9%，而本年的添加将比2005年更高。

  2005年，国内最大的分立器材制造企业——江苏新潮科技集团公司(长电科技)其销售额达14.2亿元，吉林华星电子集团有限公司的销售额为5.21亿元。截止到2005年末，我国具有4英寸-5英寸分立器材芯片出产线家，其间芯片产值较大的首要有吉林华星、华润华晶、深圳深爱、江阴新顺、姑苏固锝、天津中环等。吉林华星6英寸分立器材出产线年我国分立器材商场规划将到达1730亿元。未来五年，估计半导体分立器材工业开展复合添加率将到达18%左右。到2010年，我国半导体分立器材工业销售额将到达1400亿元。

  现在，国内分立器材商场现状是：出产型小国，需求额大国，外商呈主导，进出口剧增。详细体现为：2005年前二十大分立器材供货商仅有新潮集团(长电科技)和华微电子两家内地企业，其他均为外商及我国台湾企业，其间日本厂商九家、美国厂商四家、欧洲厂商三家、韩国厂商一家、我国台湾厂商一家，这20家企业2005年的商场销售额为417.17亿元，占商场总规划的64.9%。2005年我国半导体分立器材进口数量和金额别离为2054.3亿只、110.2亿美元，别离比2004年添加了18.6%和48.5%；出口数量和金额别离为1786.9亿只和41.8亿美元，比2004年别离添加了24.9%和72%。2005年我国半导体分立器材的贸易逆差为68.4亿美元，比2004年添加了37.1%。2005年我国半导体分立器材(含光电子器材)商场额为1160.4亿元，比2004年添加56.45%，占全球分立器材(含光电子器材)商场规划的33.3%，而国内供应仅满意国内需求的一半。一些中低端分立器材和纯代工企业已开端很多进入国际商场。

  麦满权 全球的分立器材商场一向坚持稳步向上的开展气势，特别是在我国分立器材商场上，二极管、三极管、功率晶体管等产品的销售额添加敏捷，我国已经成为全球最大的分立器材商场。

  于燮康 轿车电子、电子照明、工业自动化、仪器仪表、医疗电子、电子显现与3G通讯等是未来半导体分立器材商场的热门范畴，受这些热门范畴的带动，功率半导体器材(包含双极型和MOS)、光电子器材(特别是高亮度发光管)、射频与微波器材、功率肖特基二极管以及霍尔器材等的商场将会有很大的添加。

  详细如下：1.功率器材用量最大，2005年的商场添加到达19.2%，销售额为325.3亿元，其商场比例到达50.6%，特别是ST、IR、安森美这几家做功率器材的公司本年商场体现适当好，而且还呈进一步上升的气势，像当时国内的电动车操控器所用的低压大电流MOSFET，2006年我国国内的商场约5.5亿元，2007年估计将超越7亿-8亿元，而且首要的商场会集在华东地区。功率MOS器材除了在电动车中运用以外，在电源、UPS、节能灯中也被广泛运用，而且用量也十分巨大。

  2.光电二极管2006年销售额添加最为敏捷，其增幅为25.3%，其规划为116.78亿元，其在全体商场中的比例为18.1%。

  3.贴片小信号二、三极管受整机小型化开展趋势，运用范畴最广，长电科技、乐山无线电公司已适当有规划。华东地区的一些中型规划的工厂下一年也会添加产能，如常州银河、常州星海、扬州日新(原是九星)、无锡红光、桂林斯壮、佛山兰箭、广东粤晶等均在上量扩展规划，连科威这种传统做TO-92的企业也已规划做贴片产品，所以小信号贴片器材下一年的商场会十分热烈。

  麦满权 从现在国内分立器材产品的商场运用结构看，其热门运用范畴包含消费电子、计算机及外设、网络通讯、电子专用设备与仪器仪表、轿车电子、LED显现屏以及电子照明等多个方面。商场运用结构上，消费电子、计算机与外设和网络通讯仍是最首要的三大运用商场。

  未来我国分立器材商场需求仍将会集在计算机与外设、网络通讯、家电、电信等传统范畴。与此一起，节能灯、工业自动化、仪器仪表、轿车电子、电子显现等职业正在成为分立器材的新式运用商场。

  郭裕亮 功率办理的要求正不断推进功率分立式元件的功用进步。开关电源、感应加热、照明和电机操控等运用都是要害的运用范畴。

  飞兆半导体的分立功率半导体元件为功率规划人员供给了很多广泛的先进技能产品。飞兆半导体是全球抢先的先进沟道功率MOSFET(选用咱们的Power Trench技能)和IGBT制造商。这些技能支持宽广的运用范畴，如DC-DC转化器、AC/DC电源和超便携式电源办理。这些技能的高档版别，如SyncFET，是专为在同步降压转化器中取得最高功率而规划的。高压Stealth整流器技能可为大功率处理方案供给软康复特性产品，而飞兆半导体的SuperFET高压、电荷平衡式Power MOSFET系列为600V器材供给了极低的导通阻抗。

  于燮康 这些热门对分立器材的规划技能和制造技能有较高的要求，因为这些半导体分立器材大部分归于分立器材中的高端产品，规划规划、规划思维都和曩昔的惯例产品不同，要有新的规划思维、新的结构。要求具有较高的工艺技能与工艺水平，加工线宽推进到亚微米甚至深亚微米。在运用上要求器材有很高的牢靠性和参数的一致性。

  所以分立器材厂商有必要加大产品研制的投入，进步技能立异才干，进步研制水平，研讨器材的新理论、新结构，开发新产品，要点开发商场热门产品；加强研制力气，培养规划团队，盯梢国际半导体分立器材的开展趋势，开发出具有自主知识产权的新产品；注重制造工艺的研讨，开发新的制造工艺技能，进步器材的功用价格比，增强产品竞争力。

  从分立器材的封装方式来看，其开展也将是全方位的，但首要方向仍将以小型化为主，这首要是由便携式产品的特色所决议，其次高功率、高散热、高牢靠性、超高频、集成化也将成为封装热门和开展方向。

  小型化的概念能够分两个层面来了解：一是指相同的功用产品的体积越来越小，二是指相同的体积内功用越来越大，其结构特色应该以贴片式封装为主，在这一方面长电科技的FBP或DFN以及长电先进的WLCSP仍将保持其结构优势，但分立器材的WLCSP或许会受耐电流及本钱方面的限制更多一些。

  高功率(包含MOS-FET的低导通电阻)、高散热一方面是因为跟着产品功用进步其能耗进一步添加，另一方面与小型化要求也有着必定内在联系，即本来较大封装尺度如TO-263会要求咱们用较小的封装尺度如TO-252来完成，在电源办理和轿车电子商场这种需求尤为杰出，一起功率的增大或许对产品耐电流方面的要求会比耐电压方面的要求来得更高。每个客户对牢靠性要求总是越高越好，而高的牢靠性对轿车电子来说则更为重要。

  高频产品的需求跟着各种无线传输和非触摸辨认技能的开展日益微弱，它给封装测验带来了更高的要求和开展机会，封装有寄生电感、电容以及信号传输的损耗都要求降到最低，而测验技能则要点要确保没有外部的搅扰影响到对产品的正确判别，这些对封测厂的技能和设备来说都是应战。

  集成化在这里是指多个分立器材封装在一个塑封体内，或是一个塑封体一起封装一个IC芯片和一个或多个分立器材芯片，也有一些其他比较特别，如分立器材芯片与无源器材封装在一起的状况。

  由此可见，分立器材制造厂商需亲近盯梢整机终端商场，盯梢国际半导体分立器材的开展趋势，从商场、研制、工艺、技能、质量、本钱等全方位策划，才干习惯热门商场的需求。

  麦满权 客户对分立器材的要求日益进步，要求产品的散热更好、功耗更低、电源能效更佳和集成度更高。

  根据客户日益进步的需求，安森美半导体推出了超微封装SOD723(1.4mm×0.6 mm×0.5mm)和SOD923(1.0mm×0.6 mm×0.4mm)、ORing，热插拔维护SMART HotPlugTM等产品和处理方案，旨在合作客户终端产品的种种要求。因为客户的产品功用变得更为多样化，因而其选用分立器材的频率也大大添加。例如高频手机或视频产品的呈现，带来了ESD维护器材的很多选用。因为咱们对客户产品的深化了解，再加上安森美半导体已有的抢先封装(如MicroIntegration)和硅技能，咱们能针对客户的需求来规划方案，配以咱们的高效供应链和服务，使安森美半导体的分立器材处于商场的抢先地位。

  郭裕亮 下降Power MOSFET和IGBT的导通损耗与开关损耗仍然是进步功用的要害因素。此外，为习惯这种运用趋势，栅极电荷和体内二极管功用等的动态参数也日益重要。处理这些问题需求用户电路规划人员和功率半导体开发人员之间的通力协作。在飞兆半导体，这种互动经过咱们的全球功率资源中心来完成。现在，咱们在全球共有12个中心，其间4个坐落亚太区。

  于燮康 半导体工业的开展始于分立器材，是半导体工业的开始产品。尽管集成电路的创造和集成电路的敏捷开展使一些器材已集成进集成电路，但因为分立器材的特别性，如运用灵活性可在很多线路中运用,低本钱制造芯片的工艺，高成品率，不行代替性，如大功率、高反压、高频，特别器材如肖特基以及特别工艺的分立器材等，使分立器材仍为半导体产品的重要组成部分，几十年来没有影响半导体分立器材按本身开展的规则向前开展，尽管分立器材销售额在国际半导体总销售额中所占比重逐年下降，可是在国际半导体商场中分立器材每年的销售额仍以一位数平稳添加，国内半导体分立器材的开展也是如此，且以每年两位数的速度添加，高于国际的添加水平。

  由此可见，半导体分立器材仍有很大的开展空间，半导体分立器材一般总是沿着功率、频率两个方向开展，开展新的器材理论、新的结构，呈现各种新式分立器材，促进电子信息技能的开展。

  1.开展电子信息产品急需的高端分立器材，如Si、GaAs微波功率器材、功率MOS器材、光电子器材、变容管及肖特基二极管等。

  2.开展以SiGe、SiC、InP、GaN等化合物半导体资料为根底的新式器材。

  3.盯梢国际半导体分立器材开展趋势，加强对纳米器材、超导器材等范畴的研讨。

  4.分立器材封装技能的开展趋势仍以片式器材为主，以习惯各种电子设备小型化、轻量化、薄型化的需求。封装方式的开展，一是向小型化方向开展，由常用的SOT-23、SOD-123型向尺度更小的如SOT-723、SOD-723、DFN、FBP等封装开展。二是片式小型化往功率器材方向延伸，从1W功率的SOT-89一向到功耗10W的TO-252以及功率更大的大功率封装如TO-247、TO-3P等。

  麦满权 未来我国分立器材商场需求仍将会集在便携消费电子、计算机与外设、网络通讯、家电、电信等传统范畴。与此一起，节能灯、工业自动化、仪器仪表、轿车电子、电子显现等职业正在成为分立器材的新式运用商场。因为终端运用如手机、数字消费电子的功用日趋杂乱，它们要求的电源能效也由一般的65%进步至85%至90%，这对全球的分立电源元件带来添加的潜质，特别是我国商场。

  此外，咱们也坚信半导体分立器材开展具有以下开展趋势：即高功用硅含量会愈高，功用会愈多，封装趋向更小，从而将更多的非IC元件集成为一个分立元件。正是从这一开展趋势动身，咱们的MicroIntegration技能已成功把2-3颗裸片集成为一个ESD维护元件，而且把2-3颗裸片集成为一个电磁搅扰(EMI)滤波器。咱们预期分立元件的开展途径图，将是MicroIntegration把无源元件集成起来，如滤波器、阵列等。

  叶立剑 半导体分立器材将向高频、宽带、高速、低噪声、大功率、大电流、高线性、大动态规模、高功率、高亮度、高灵敏度、低功耗、低本钱、高牢靠、微小型等方面快速开展。

  郭裕亮 不断进步的功率分立器材技能推进Power MOSFET向更低的导通阻抗Rds(on)和栅极电荷方向开展。飞兆半导体的SuperFET Power MOSFET技能满意高压运用的这种要求。而对低压运用，则可选用咱们的Power Trench技能来满意要求，并可在广泛的终端运用中供给抢先的功用。

  关于IGBT技能，下降饱满电压V(sat)和截止能量(Eoff)是下一代器材的要害方针。飞兆半导体的Non-Punch Through技能为感应加热和等离子体显现板运用供给抢先的处理方案。

  于燮康 现在，我国半导体工业开展进入了一个黄金开展期，国家的工业政策,巨大的商场牵引将更利于我国半导体工业。因而分立器材必将随同整个半导体工业的开展而开展，但国内半导体集成电路工业的飞速开展对半导体分立器材工业开展的添加速度会发生必定程度的影响。跟着半导体集成电路技能的开展，部分中小功率的分立器材会被代替，但分立器材因其产品更易完成高功率、高散热以及运用场合的灵活性，尤其在大功率、大电流、高频率、低噪声等共同的运用范畴中，持续起着要害效果，且商场前景持续看好，因而仍将具有旺盛的生命力，估计往后5年的年均复合添加率将高达18%左右，到2010年我国分立器材商场规划将到达1730亿元。

  因而，国内分立器材企业应捉住商场开展的机会加大科技投入，进步企业的技能水平，进步产品的技能含量，环绕商场需求研制新产品，进步企业的中心竞争力，进步产质量量，下降产品本钱，增强产品在商场上的竞争才干。

  麦满权 尽管集成电路开展敏捷，可是分立器材仍然是半导体工业中不行或缺的部分。因为分立器材在不能集成的功用中发挥着要害的效果，例如有用的ESD维护是不能彻底集成到CMOS芯片中。除此之外，分立器材还具有以下的特色：产品品种繁多；通用性高，运用规模广泛；技能老练，牢靠性高；本钱低且收购途径及资源丰富；商场稳步添加；满意不能集成或集本钱钱高的功用。

  正是根据上述特色，安森美半导体以为全球的分立器材商场仍会稳步向上，而我国的分立器材商场也会不断强壮。

  因为终端产品的日益多元化和上市日程更短，今日咱们已不能把分立器材视为规范产品，要满意更高的运用需求和规范，有必要开展分立器材和集成电路的一套完好处理方案，如安森美半导体运用于LCD电视、笔记本电脑等适配器和ATX电源的高效GreenPoint参阅规划系列就是其间一例。开发新器材时，咱们需预见商场和客户对新产品的要求及需求，也要全盘了解客户的体系运用，才干满意整机制造商的一站式购买需求。此外，顾客和客户需求越来越小却又具有更多、更强壮功用的终端产品，这就要与他们紧密合作，供给更先进的封装和半导体功用。咱们还需求出产最高质量和最牢靠的器材，令顾客和客户无后顾之忧。

  郭裕亮 IC工业的开展与功率分立元件是相得益彰的。例如，开关电源已拓宽到新的IC规划中，让规划人员得以挑选最适合这些电源运用的功率开关。飞兆半导体对分立元件进行优化以取得最佳的转化功率，从而为电源规划人员供给高效的整体处理方案。

  叶立剑 我国的半导体分立器材工业要愈加注重新产品的研制和科技立异，科技立异要顾及到整个分立半导体器材的工业链，以商场需求为牵引，针对本身的特色，在具有优势的运用范畴充沛发挥效果，一起，也要积极地开辟新的运用范畴。

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