为推动半导体工业开展，增强工业立异才能和世界竞赛力，带动传统工业改造和产品晋级换代，尽力脱节对核心技能及产品的进口依托并完成工业链的自主可控，然后进一步促进国民经济继续、快速、健康开展，我国近年来推出了一系列支撑半导体工业开展的方针。例如，工业和信息化部发布的《关于政协十三届全国委员会第2次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函》指出“继续推动工业半导体材料、芯片、器材及IGBT模块工业开展，依据工业开展局势，调整完善方针实施细则，更好的支撑工业开展”。国家对我国半导体职业的全力支撑给职业发明了杰出的开展环境，促进我国构成较为完善的半导体职业工业链，为发项目未来的继续开展发明了有利的条件。此外，国家鼓舞职业技能立异，供给各类资金及技能扶持、税收优惠等方针，也为项目未来开展供给了充沛保证。

  当时半导体分立器材工业正在发生深入的革新，其间新材料成为工业新的开展重心。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的新材料半导体因其宽禁带、高饱满漂移速度、高临界击穿电场等优异的功用而遭到职业重视，有望成为新式的半导体材料。SiC、GaN等半导体材料归于新式范畴，具有极强的使用战略性和前瞻性。现在美欧、日韩及台湾等区域现已完成SiC、GaN等新材料半导体功率器材的量产。新材料半导体的呈现将不断进步半导体器材的功用，使得产品可以满意更多使用范畴的需求。

  对国内商场而言，功率二极管、功率三极管、晶闸管等分立器材产品大部分已完成国产化，而MOSFET、IGBT等分立器材产品，尤其是高功率器材，因为其技能及工艺的先进性，还较大程度上依托进口，未来进口代替空间巨大。现在，国内职业界企业经过多年的技能和资本堆集，依托国家工业方针的要点扶持，也已开端布局新式半导体材料范畴，并取得了必定成效。

  未来伴跟着移动智能终端、5G网络、物联网、新能源、AR/VR等新式职业的开展，新式半导体分立器材将不断呈现，在代替原有商场使用的一起，将继续开辟新式使用范畴。一起，为了使现有半导体分立器材能习惯商场需求的快速改变，需求选用新技能、开发新的使用材料、继续优化完善结构规划、制作工艺和封装技能等，进步器材的功用。此外，下流电子信息产品小型化、智能化开展趋势，必定要求内嵌其间的半导体分立器材等要害零部件尽或许小型化、微型化以及多功用化。为习惯整机安装功率和进步整机功用可靠性、稳定性的要求，半导体分立器材将趋于体积小型化、拼装模块化、功用系统化。

  相较于世界半导体职业集中度较高、技能立异才能强等特色，我国半导体分立器材制作职业起步晚，并受制于世界半导体公司紧密的技能封闭，只能依托自主立异，逐渐进步职业的国产化程度。世界大型半导体公司满意法半导体、威世半导体、新电元、达尔科技、安森美等在我国商场上处于优势位置，构成我国半导体分立器材商场竞赛中的榜首队伍。

  经过长时刻技能堆集，少量国内半导体公司现已打破了部分半导体分立器材芯片技能的瓶颈，芯片的研制规划制作才能不断进步，品牌知名度和商场影响力日益凸显，盈余才能也显着增强，构成我国半导体分立器材商场竞赛中的第二队伍。

  我国功率半导体分立器材制作职业的第三队伍主要由很多的器材封装企业组成，因为缺少芯片规划制作才能，第三队伍在我国半导体分立器材商场上的赢利空间低，竞赛比较剧烈。

  半导体职业具有产品更新换代及技能迭代速度较快的特色，新材料、新工艺技能在近年来不断呈现，下流客户对产品功用的要求也逐渐进步，只要继续研制才能在商场中坚持竞赛优势。跟着商场竞赛的不断加重，产品更新时刻不断缩短，假如项目不能及时精确地掌握商场需求和技能趋势、打破技能难关，无法研制出具有商业价值、契合商场需求的新产品，将对项目商场竞赛才能和继续盈余才能发生晦气影响。

  半导体职业因为遭到商场格式变化、整机商场开展情况、产品技能晋级等影响，存在周期性动摇，业界一般以为大约每隔四、五年全球半导体工业阅历一次景气循环。例如，2004年全球半导体职业迎来开展顶峰，尔后几年，职业增速逐年下降，2008年受世界金融危机影响大幅调整，从2009年下半年开端康复上升，2010年全球半导体职业大幅增加，随后又阅历了增速放缓，直到2014年跟着移动终端的迸发又迎来顶峰，尔后增加又趋于阻滞。2017年以来，在以物联网、可穿戴设备、云核算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新式使用范畴微弱需求的带动下，全球半导体工业康复增加。依据WSTS计算，2017年全球半导体职业规划到达4,122亿美元，相较于2016年同比增速到达21.6%。2018年上半年，全球半导体职业仍坚持较快速增加，但下半年以来因为中美交易冲突等要素增速放缓。

  项目主营事务处于半导体工业链中的半导体分立器材职业，因而事务开展也遭到半导体职业商场景气周期的影响，或许呈现相应的周期性动摇。未来若全球半导体职业处于开展低谷，项目仍或许面对事务开展放缓、成绩发生动摇的危险。

  本节选材料出自尚普华泰发布的《2021年半导体分立器材产品项目出资可行性研究陈述》回来搜狐，检查更多