互连一同，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功用的微型结构。
1．万业企业（600641）：2018年8月9日音讯，万业企业拟以发行股份的方法，作价4.753亿元收买凯世通香港、姑苏卓燝持有的凯世通49%股权。一起，公司拟以现金4.947亿元收买凯世通另51%股权。买卖完结后，上市公司将持有凯世通100%股权。凯世通已成为国内离子注入机范畴的领军企业，具有80多项专利。现在，公司集成电路离子注入机产品已完结研制并构成产品，产品线英寸，并取得了海外厂商的认可。2018年1月份发表，现经工商核准上海集成电路配备资料工业出资基金（筹）正式命名为“上海半导体配备资料工业出资基金”。该基金总规划为100亿元，首期规划50.5亿元。2018年1月19日，基金参加各方正式签署《上海半导体配备资料工业出资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》。树立合伙企业的意图是聚集集成电路设备和资料范畴，统筹半导体工业链上下游企业及其他相关范畴，安身上海，面向全国，放眼全球展开出资，推进出资项目落户上海，协助被出资项目快速生长，取得本钱增值，以杰出的成绩为合伙人发明价值。
2．三安光电（600703）：公司集成电路事务首要出产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品，砷化镓半导体器材首要使用于通讯范畴，尤其在手机、无线网络、光纤通讯、轿车雷达、卫星通讯、物联网及可穿戴设备等职业具有极大的商场需求；
3．上海新阳（300236）：在半导体制作范畴，公司晶圆化学品现已进入中芯世界、无锡海力士、华力微电子、通富微电、姑苏晶方、长电先进封装等客户，坚持继续放量和添加，其间在芯片铜互连电镀液产品方面现已成为中芯世界28nm技能节点的Baseline，无锡海力士32nm技能节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已开始完结安稳供货；在IC封装基板范畴，公司的电镀铜添加剂产品供货较上年同期坚持添加；在集成电路用高端光刻胶方面，公司也已和邓博士技能团队一起树立合资公司进行研制，现在光刻胶小试试验顺畅。
4．上海贝岭（600171）：2017年报告期内，公司共申请专利29项，其间发明专利28项；授权专利15项，其间发明专利12项；取得集成电路布图规划专有权12项、软件著作权2项。上述知识产权数据已含锐能微的集成电路布图规划专有权1项、软件著作权2项。公司现已开始构成了以电能计量、电源电路、通讯电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大规划企业之一。公司建有8英寸集成电路出产线，并已完结模仿电路规划从0.35微米向0.18微米晋级；电源办理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU晋级。公司的集成电路规划、产品使用开发，以上千种集成电路产品服务于153个职业约2000家终究用户，成为国内集成电路产品首要供货商之一。现在，具有通讯、电能计量、电源办理、分立器材、RFID芯片、手机周边电路、MCU等范畴丰厚的产品。
5．东山精细（002384）：2018年3月27日，东方精细发布公告，拟与多方拟协作树立一支首要出资于集成电路上下游工业链的基金，基金总规划约为40亿元人民币。公告显现，此基金将参加购买合肥芯屏工业出资基金（有限合伙）拟出售的合肥广芯半导体工业中心（有限合伙）工业比例。
6．东软载波（300183）：在集成电路范畴，公司具有高新技能效果转化项目4项，包含：SSC型电力线载波通讯芯片、HC型电容式触控芯片、新式RISC架构8位微操控器、依据ARM内核的低功耗32位芯片。
7．我国海防（600764）：公司持股58.14%的中电智能卡公司不只承当第二代身份证模块封装事务，还承当SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装事务。继续坚持在模块封装出产范畴的国内技能领先位置；“非触摸IC卡封装技能”被评为“我国半导体立异技能”，取得ISO9000世界质量体系认证，我国移动SIM卡出产答应，国家质量监督局IC卡出产答应等多种资质。
8．中微公司（688012）：中微公司聚集用于集成电路、LED芯片等微观器材范畴的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等要害设备的研制、出产和出售。
9．中环股份（002129）：公司活跃扩大8英寸硅抛光片出产规划，估计2018年第四季度完结30万片/月的产销规划；一起经过出资30亿美元发动集成电路和功率器材用8-12寸抛光片项目，集约各股东方资源，进行联合立异、协同立异，活跃扩大半导体单晶及抛光片产能，为完结中环股份半导体工业晋级打下了坚实的根底。2017年10月12日晚间公告，公司与无锡市政府、晶盛机电签署战略协作协议，公司、晶盛机电协同无锡市政府部属出资渠道公司或工业基金确认项目出资主体，一起在宜兴市发动建造集成电路用大硅片出产与制作项目，项目总出资约30亿美元，一期出资约15亿美元。
10．中颖电子（300327）：公司是国产家电MCU主控芯片的领军企业，与国内家电一线品牌大厂树立了长时间、安稳的协作关系，可认为客户供给齐备的软硬件一体化服务，包含全体方案开发、嵌入式固件开发及外围硬件电路的规划等，明显降低了客户本钱及研制周期，强化了与客户取得双赢的伙伴关系。2017年报告期内，公司取得发明专利授权9项。截止2017年末，公司及子公司累计取得国内外授权专利68项，已登记的集成电路布图规划权146项，已登记的软件著作权13项。这些研制效果显现了公司依据商场需求，专心于技能立异，加强自主研制与效果转化的实力，有助于进步公司的中心竞争力。公司会继续观注商场的新式使用，堆集相关技能，以求活跃把握开展商机。
11．丹邦科技（002618）：公司专心于微电子柔性互连与封装事务，构成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完好工业链，是全球极少数工业链包含从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高功用聚酰亚胺研制与工业化”首要用于研制与出产微电子级高功用聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是出产FCCL的重要原资料之一。本项目顺畅施行后，公司的工业链将进一步向上游延伸，终究构成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全工业链结构。
12．乐鑫科技（688018）：公司是一家专业的集成电路规划企业，选用Fabless运营方式，首要从事物联网Wi-FiMCU通讯芯片及其模组的研制、规划及出售，首要产品Wi-FiMCU是智能家居、智能照明、智能付出终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业操控等物联网范畴的中心通讯芯片。
13．亚光科技（300123）：公司在互动易渠道表明，未来公司将在稳固微波集成电路范畴商场位置一起，活跃在单片集成电路规划、体系级封装规划与出产、半导体MEMS规划等方面的军工电子范畴小型化布局，推进芯片国产化。此外，2018年年4月，公司控股子公司成都华光瑞芯微电子股份有限公司与展讯半导体（成都）有限公司等19家企业被成都市经信委认定为成都市第一批集成电路规划企业。
14．京东方A（000725）：公司2015年8月18日公告拟与国家集成电路工业出资基金（下称大基金）等一起建议树立规划超越40亿的集成电路基金，基金拟首要出资显现相关集成电路范畴。据公告，京东方拟与大基金、北京亦庄世界新式工业出资中心、北京益辰奇点出资中心一起建议树立集成电路基金，各自认缴出资额分别为15亿、15亿、10亿和1650万元；基金规划40.165亿元。
15．兆易立异（603986）：公司于2017年11月29日以每股10.65港元的价格认购中芯世界发行配售股份5000.34万股，总金额53253.59万港元。中芯世界是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是我国内地规划最大，技能最先进的集成电路晶圆代工企业。
16．光力科技（300480）：公司收买了LoadpointBearingsLid（以下简称“LPB”）公司70%股权，LPB成为公司的控股子公司。主营事务均触及集成电路半导体精细制作设备类范畴。LPB在开发、出产高功用高精细空气主轴、旋转作业台、空气静压主轴、精细线性导轨和驱动器的范畴一向处于业界领先位置，特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精细高效切开的精加工等使用范畴。
17．光华科技（002741）：公司首要产品分为PCB化学品、锂电池资料及化学试剂三大类。化学试剂产品包含剖析与专用试剂，首要使用于剖析测验、教育、科研开发以及新式技能范畴的专用化学品，其间超净高纯试剂化学试剂为集成电路（IC）和超大规划集成电路（VLSI）制作过程中的要害性根底化工资料之一。
19．兴森科技（002436）：兴森研究院致力于PCB职业和集成电路封测工业资料的新产品开发、新工艺研制、制程才能提高与技能使用推行，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测验板、封装基板等多种高端新产品项目并供给了工业化技能支撑，构成了新产品规划化制作才能。
20．北京君正（300223）：公司是集成电路规划公司。2017年报告期内，公司完结了XBurst2CPU核的规划、优化和相关的验证作业，依据Xburst2CPU的芯片产品研制完结，并进行了样片投产。
21．北斗星通（002151）：2015年9月16日晚间公告称，公司全资子公司北京北斗星通讯息配备有限公司拟出资1.8亿元，购买石家庄银河微波技能有限公司60%股权。银河微波运营范围包含通讯设备、网络技能、电子原器材、集成电路研制开发等。
22．北方华创（002371）：公司从事根底电子产品的研制、出产、出售，首要产品为大规划集成电路制作设备、混合集成电路及电子元件。公司做为承当国家电子专用设备严重科技攻关使命的骨干企业，是现在国内仅有一家具有8英寸立式分散炉和清洗设备出产才能的公司。
23．华兴源创（688001）：公司研制和出产的集成电路测验机是查验芯片功用和功用的专用设备，判别芯片在不同作业按条件下功用和功用的有效性
24．华天科技（002185）：2017年公司共完结集成电路封装量282.50亿只，同比添加35.75%，晶圆级集成电路封装量48万片，同比添加27.30%，完结经营收入70.10亿元，同比添加28.03%，经营赢利6.29亿元，同比添加52.00%。公司被评为我国最具生长性封装测验企业，年封装才能居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP（含TSSOP）、QFP（含LQFP）、SOT等五大系列80多个种类，封装成品率安稳在99.7%以上。
25．华微电子（600360）：公司首要出产功率半导体器材及IC，使用于消费电子、节能照明、计算机、PC、轿车电子、通讯维护与工业操控等范畴。国内功率分立半导体器材20家品牌供货商之一。首要产品功率晶体管占分立器材54%商场比例，公司具有齐备的3、4、5、6英寸半导体晶圆出产线。公司彩色电视机用大功率晶体管、机箱电源用晶体管、绿色照明用晶体管、程控交换机用固体放电管、摩托车焚烧器用可控硅产品国内商场占有率均位居前列。公司现已把握肖特基和可控硅的首要技能，肖特基产品月产能已达1万片。
26．南大光电（300346）：2018年1月12日晚公告，公司与宁波经济技能开发区办理委员会签定出资协议书，公司拟在宁波开发区出资建造高端集成电路制效果193nm光刻胶资料以及配套要害资料研制及出产项目，项目总用地面积约86亩，其间一期总出资估计约9.6亿元。公司首要从事光电新资料MO源的研制、出产和出售，是全球首要的MO源出产商。MO源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的中心原资料，在半导体照明、信息通讯、航天等范畴有极重要的效果。当时，MO源首要使用于LED范畴，公司产品中，三甲基镓和三甲基铟是最重要、用量最大的两种MO源。此外，公司还开发成功了三乙基镓、三甲基铝、二茂镁、三乙基锑、四氯化碳、四溴化碳等多种MO源产品。公司作为课题职责单位承当了“极大规划集成电路制作配备及成套工艺”专项项目“20-14nm先导产品工艺开发”的课题“ALD金属有机前驱体产品的开发和安全离子注入产品开发”的开发使命，现在部分产品现现已过客户的验证，产品未来将向半导体职业及面板职业进军。
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工业立异开展高峰论坛”，将在无锡拉开帷幕。本次会议以“聚力赋能，交融立异”为主题，将深入探讨
，首要依据世界领先的RF-CMOS收发器规划技能和赋有立异性的数字信号处理体系规划高
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已构成了一支经验丰厚的研制和出产团队，并于2012年取得“国家科学技能进步奖”
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已构成了一支经验丰厚的研制和出产团队，并于2012年取得“国家科学技能进步奖”
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（Integrated circuit design， IC design），亦可称之为超大规划
触及对电子器材（例如晶体管du、电阻器、电容器等）、器材间互连线模型的树立。一切的器材和互连线都需安顿在一块半导体衬底资料之上，这些组件经过半导体器材制作工艺（例如光刻等）安顿在单一的硅衬底上，然后构成
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工业列入要点支撑的工业，为其开展发明了历史性机会。他列举了一组数字：在第一批登录科创板的25家企业中，
触及对电子器材（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器材间互连线模型的树立。一切的器材和互连
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