咱们知道，金属是导电的、非金属一般是不导电的。但凡事都不是肯定的，某些东西还真就介于导电与不导电之间。意思是说，原本不导电，但改动一下条件就能导电了。

  这种资料自然界许多——硅、锗、砷化镓等都是，其间硅因为耐高温和抗辐射功用较好，特别适合制造大功率器材，所以自60年代后期逐步替代锗，成为最重要的半导体资料。

  现在，半导体资料现已开展到了第三代，由开始单纯的硅晶体（Si）演变成砷化镓（GaAs），再到第三代的碳化硅（Sic）。

  跟传统半导体资料硅比较，第三代资料在击穿场强、禁带宽度、电子饱满速度等方面都有优势，能够完结低导通电阻、高速开关和耐高温高压作业，因此在电源、轿车、铁路、工业设备和消费电子设备中倍受欢迎。

  如果把半导体工业比作一棵大树，那集成电路（IC）、分立元器材等等便是这棵树上开出的繁花。

  集成电路（IC），便是人们常说的芯片，即把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制造在半导体晶片上，然后封装在一个管壳内，使其成为具有所需电路功用的微型结构。

  集成电路广泛运用在日常日子中的绝大多数电子产品中，既包含计算机、手机，也包含日常日子小电器，如电风扇，智能手环等；

  分立元器材，则是将单个的电子元器材连接起来组成的电路，其内部元件不如集成电路丰厚和高度集成。因为技能约束，现在仍无法在集成电路内部完结大阻值电阻、大容量的电容器和电感、变压器等元件，因此在大功率、超高频等领域中，还需要分立元器材来完结作业。

  现在，集成电路占半导体工业的份额高达81%，是当时半导体资料最主要的使用。