原标题：“分立器材+集成电路”封装新形式，晶导露脸2020集微半导体峰会

  集微网音讯（文/Jimmy）作为国内抢先的分立器材企业之一，山东晶导微电子股份有限公司简称（“晶导公司”）在2020集微半导体峰会上展现其在分立器材和IC体系级封装上的造就，与职业共话半导体商场。

  晶导公司建立于2013年，是一家专业从事半导体分立元器材的高新技能企业，集芯片、结构和封测的研制、制作于一体。晶导公司主导的整流、稳压、开关二极管等产品的销量、商场占有率居我国照明职业前列。

  到现在，晶导公司已开发出包含微型贴片器材、大功率器材、IC集成电路等在内的50多种封装标准、7000多个种类类型的产品，能充沛满意不同客户的各种需求。具有技能专利近160项，以自主研制的特有芯片为根底，在自创的新式封装结构结构上搭载集成电路芯片，形成了“分立器材+集成电路”封装的新式事务形式，填补了国内空白，在职业中赢得了广泛的知名度和影响力。

  掩盖芯片、结构和封测的全工业链制作环节，使得晶导公司可以在研制、出产等各方面削减对外不得依靠，做到自主可控，并能有用组织出产，缩短出产周期和客户产品交期，有利于完成对工业链上下游各个环节中心技能和工艺的把控。

  为进一步进步产品产出才能，提高制作工艺水平及规划，晶导公司引进国家集成电路工业出资子基金（福建省安芯工业出资基金）、飞科电器实控人李丐腾先生、京运通实控人冯焕培先生等出资人入股。据悉，晶导公司二期、三期工程均已建造结束并投入出产。得益于公司杰出的产品品质及杰出的立异才能，公司建立至今已遭到阳光照明、公牛等业界很多优质客户的认可。

  自2014年发布《国家集成电路工业开展推动大纲》以来，我国集成电路职业迎来新一轮高速开展，AI、IoT、5G等新技能成为半导体商场添加的肯定驱动力。

  展望未来，晶导公司将坚持纵向一体化开展战略，进一步发挥工业链集合效应，将持续以技能立异为中心，以分立器材和IC体系级封装为要点，在芯片制作、封装测验范畴不断完成新技能、新工艺的研制及使用，添加产品类别，提高产品质量，下降出产成本。