现在，半导体分立器材还没有享受到像集成电路工业那样的优惠政策，不利于分立器材持续开展。我国分立器材企业要坚持在科学开展中寻觅解决困难的途径，以活跃的姿势迎候我国半导体夸姣的明日。
尽管集成电路的开展使一些器材已集成进集成电路，但因为分立器材的特殊性，使分立器材仍为半导体产品的重要组成部分。几十年来半导体分立器材仍按本身开展的规则向前开展。尽管分立器材销售额在国际半导体总销售额中所占比重逐年下降，但是在国际半导体商场中分立器材每年的销售额仍以一位数平稳增加。国内半导体分立器材的开展也是如此，且以每年两位数的速度增加，高于国际的增加水平。由此可见，半导体分立器材仍有很大的开展空间。
2007年国际半导体工业增加趋缓，但我国分立器材商场仍在2006年的根底上稳步攀升、不断强大，稳固了其全球最大分立器材商场位置。
从国内分立器材商场的区域结构看，珠江三角洲区域仍是最大的区域商场，长江三角洲则是各区域商场中总量增加最敏捷的区域，两个区域基本上势均力敌。除以上两大区域外，京津环渤海也是国内分立器材的重要区域商场，其他区域也在兴起。
从现在国内分立器材产品的商场使用结构看，其使用范畴包含消费电子、计算机及外设、网络通讯、电子专用设备与仪器仪表、轿车电子、LED显现屏以及电子照明等多个方面。在商场使用结构上，消费电子、计算机与外设和网络通讯仍是最首要的三大使用商场。其间计算机及外设产品仍是整个分立器材商场中最大的需求范畴。轿车电子、电子照明、工业自动化、仪器仪表、医疗电子、电子显现3G通讯以及节能节电是未来半导体分立器材商场的热门范畴，受这些热门范畴的带动，功率半导体器材(包含双极型和MOS)、光电子器材(特别是高亮度发光管)、射频与微波器材、功率肖特基二极管以及霍尔器材等的商场预期将会有很大的增加。
在现在国内分立器材商场的产品结构上，二极管、三极管、功率晶体管、光电器材四大类首要产品中，光电二极管的销售额增加最为敏捷。功率晶体管是国内分立器材商场中销售额最大的产品，二极管、三极管的商场增幅则比较平稳。
封装技能也是分立器材的立异范畴之一，因为芯片制作技能的不断进步，使得管芯面积大大减缩，客户对封装尺度要求越来越小，国内长电科技等企业已把握极限尺度超微型封装技能，产品体积和牢靠性等方面取得了巨大进步。
受轿车制作业高速增加的带动，我国轿车电子工业同步增加，估计未来5年轿车电子范畴对分立器材的需求增加将高达年均28.5%%，轿车电子正在成为我国分立器材产品的重要需求范畴。
照明范畴对分立器材的需求首要体现在节能灯产品上。近几年我国节能灯开展很快，而除节能灯外，电子镇流器也是具有较大需求的首要产品。受这些产品产量增加的带动，照明范畴对分立器材产品需求量的增加率将到达年均28.2%%，然后成为增速第二的商场范畴。
未来4年，跟着国内3G车牌的发放、3G网络建造与无线通讯使用的打开，商场对3G局端与终端设备、无线接纳发射等的需求将快速增加，这将直接拉动国内通讯设备制作业的开展，并带动对各类分立器材产品需求的增加。受此带动，估计未来4年国内网络通讯及RFID辨认技能使用范畴对分立器材的需求增幅将到达年均16.3%%，然后成为全体商场的第三大增加点。
从中长期趋势来看，未来几年，国内分立器材商场虽会保持稳定的增加态势，但销售量和销售额年均复合增加率都有所减速。
我国分立器材职业开展中还存在不少问题，首要，缺少新产品的研制。新产品研制是我国大多数半导体分立器材企业的“软肋”。新技能的深入研究和开发又是新产品研制的根底。作为我国半导体分立器材首要产品的一般二、三极管，它们是低端产品，技能含量相对较低，制作工艺也相对较简略，而有的微波毫米波器材、高速器材、大功率器材、低噪声器材、光电器材的技能含量和制作难度乃至超越了大规划集成电路。但无论是低端产品仍是高端产品，都有一个立异的问题，有立异、有使用、有知识产权，就有商场。因而，新产品的研制首要是新技能的研制。
其次，缺少自主知识产权的创建和法令维护。我国《专利法》现已施行21年，而取得自主知识产权并得到有用维护的半导体分立器材屈指可数。相反，许多跨国公司在还没有大举进入我国商场之前就活跃地在我国请求专利，其间就有许多是半导体分立器材。例如日本佳能公司早在1991年就在我国请求了“肖特基结半导体器材”的创造专利；瑞典艾利森电线年向我国专利局请求了“MOSFET的制作办法”的创造专利。这样的比如不乏其人。
尽管我国创造专利的请求量现已跃居国际创造专利请求量前几位，但是信息电子高新技能范畴来自国外的创造专利请求量已高达90%%以上，而我国99%%的企业既没有请求国际专利也没有请求国内专利，其间就包含咱们大多数半导体分立器材企业。对国内封测企业而言越想往高端开展，发现技能都被欧、美、日、韩等国独占，很难找到“打破口”。但分立器材具有小批量、多种类、多标准的特色，国内企业只需锲而不舍总会有所收成。
信息工业数字化、智能化、网络化的不断推动以及新材料和新技能的不断涌现，都将对半导体分立器材未来的开展发生深远的影响，将会从不同的旁边面促进半导体分立器材向高频、宽带、高速、低噪声、大功率、大电流、高线性、大动态规划、高效率、高亮度、高灵敏度、低功耗、低成本、高牢靠、细小型等方面快速开展。
电子信息系统的小型化，乃至微型化，必定要求其各部分，包含半导体分立器材在内尽或许小型化、微型化、多功能模块化、集成化，有一部分半导体分立器材的开展或许会趋向模块化、集成化。
封装技能正在向多元化开展，首要向细小尺度封装、复合化封装、焊球阵列封装、直接FET封装、IGBT封装、无铅封装六大方向延伸开展。
国内企业需从多方面下手培养中心竞争力，提高国内分立器材制作企业在国际舞台上的话语权。首要，集合企业优势寻求商场打破。现在我国分立器材企业仍以劳动密集型企业居多，其优势首要体现在出资少、运营灵敏。因而，国内企业应充分利用这一优势，依照商场供求关系，寻觅商场上比较稳定的量大面广的产品。此外，各企业还应充分发挥本身运营灵敏的特色，及时依据商场的改变来调整产品结构，然后扩展收益，下降危险。
其次，依托技能立异占据高端商场。现在国内分立器材出现两极化的开展趋势，即低端商场竞争剧烈，价格一路下滑，高端商场增加敏捷，产品求过于供。各分立器材出产企业应习惯这一开展方向，活跃进行技能研制，并依据整机产品向便携式、低功耗方向开展的趋势，及时向商场推出有关新产品，习惯全球向节能降耗、快速便利需求转化的大趋势，只要这样才干避开价格战的泥潭，并获取较高赢利。
最终，经过延伸途径扩展商场份额。分立器材作为半导体产品中的“大路货”，其分销途径在整个商场拓宽中占有非常重要的位置，现在经过分销途径进入商场的分立器材产品现已占商场总量的70%%。主张有关分立器材制作商，特别是国内厂商应在国内外营销网络途径的建造上花更多的精力，以打破商场瓶颈，然后到达扩展商场份额的方针。
很多中小企业面对美元价值降低、劳动力成本上升等冲击，已寸步难行乃至关闭的现状已为咱们敲响警钟，国内分立器材制作业面对再一次“洗牌”的局势，2008年会加快演绎“强者恒强，弱者筛选”的故事，但每次危机往后总会催生出几个“英豪式”的企业。我国分立器材企业要坚持在科学开展中寻觅解决困难的途径，以活跃的姿势和立异的作业，迎候我国半导体夸姣的明日。
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