半导体分立器材器材国内首要公司有韦尔股份、扬杰科技、捷捷微电、姑苏固锝、华微电子、台基股份、士兰微等。

  公司主营产品为各类分立器材芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品等，产品广泛使用于轿车电子、LED照明、太阳能光伏、通讯电源、智能电网、白色家电、逆变器等许多范畴。公司是国内少量集芯片规划制作、器材封装测验、终端出售与服务等纵向产业链为一体的规划企业（虚拟IDM），已在许多新式细分商场具有抢先的商场位置及较高的商场占有率，公司现在首要产品是在民用商场，在军民交融的大趋势下，公司有望打破军用商场；2016年，公司经过并购MCC完结外延式开展，并且凭借MCC 的途径优势全面切入北美商场。

  新品方面，成功研制出碳化硅肖特基二极管、氮化硅钝化GPP芯片、光伏模块等新产品；一起，公司正在活跃推动第三代宽禁带半导体项目的研制及产业化，该项目已被列为2015年江苏省战略性新式产业项目。1）轿车电子用雪崩二极管芯片等新品已在批量出产中；现在轿车电子芯片的出售收入占比4%。2）推动第三代宽禁带半导体项目的研制及产业化，现已过出资国宇电子与国内仅有完结SiC量产的55所深度协作。现在SiC肖特基二极管产品已送样试用， SiC芯片处于流片阶段，将为后续大功率模块的研制垫定厚实的根底。定增1.5亿投入SiC 芯片、器材研制及产业化建造项目，估计17年将对公司成绩发生必定奉献。（SiC功率半导体现在首要使用于新能源轿车、充电桩等电源办理器中）

  公司是国内半导体分立器材二极管职业最完善、最完全的规划、制作、封装、出售的厂商，从前端芯片的自主开发到后端制品的各种封装技能，形成了一个完好的产业链。首要产品包含最新封装技能的无引脚集成电路产品和分立器材产品、轿车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块等共有50 多个系列、1500 多个种类。

  公司是国内最大的二极管出产企业，方针世界第一；最具特征的SiP/QFN及MEMS封装。在二极管制作才能方面公司具有世界水平，其芯片两千多种标准的中心技能把握在公司手中。捉住国家“02专项”基金项目的建造、投产、量产及新产品的赢利增加点，带动公司从芯片规划、芯片制作到封装的全力水平提高，推动智能产品和轿车产品商场占有率，成为半导体职业世界第一集团军主力。

  新品方面,公司现已完结新节能型外表贴装项目，使用公司自有的节能型芯片和高密度引线框绿色封装专利技能，结合自动化封装工艺制作低功耗、低成本，薄型、高效、高品质的二极管产品。现在，该项目现已有24条全自动线在量产，产品广泛使用的智能手机、轿车、家电、仪器仪表、节能LED灯、平板电脑、及通讯等范畴； 2016年完结新产品E91、E93、iSGA、eSGD、MSMC、MDF、SMBF、DFNA的开发，以满意轿车电子、智能化TV、穿戴设备、宽带终端以及云核算等商场的需求。

  台基股份主导产品为晶闸管、半导体模块等功率半导体器材及组件，在电力电子职业--大功率半导体器材细分范畴的归纳实力、器材产能和出售规划位居国内同业前列。公司器材产能200万只以上，是我国最具规划的功率半导体器材出产企业之一。产品广泛使用于钢铁锻炼、电机驱动、大功率电源、输变配电、轨道交通、电焊机、新能源等职业和范畴。其间，钢铁冶金16年中期占比达57%。

  公司在中频感应加热范畴坚持抢先位置，在电机节能与操控范畴占有必定比例。钢铁熔炼设备龙头企业的大功率半导体器材订单有所增多，高压6500V晶闸管增量显着，稳固了公司在中频感应加热范畴的主导位置。

  上海韦尔半导体股份有限公司首要从事规划、制作和出售使用于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通讯设备、网络设备、信息终端等范畴的高性能集成电路，首要产品包含开关器材、信号扩大器材、系统电源及操控计划、系统维护计划、电磁搅扰滤波计划、分立器材。2009 年开发TVS 瞬态电压抑制器(ESD,ESDA)。

  晶闸管范畴龙头，国产化代替驱动成绩高增加。公司的晶闸管系列产品约占国代替进口比例部分的40%，是国内晶闸管范畴龙头企业。定制化产品和特性服务化服务是公司产品代替进口的中心竞争力之一，比较国外品牌，公司产性价优势高，能满意客户需求并具有可持续性。

  公司为国内功率半导体职业的龙头企业。公司首要从事功率半导体器材的规划、芯片加工、封装及出售事务，产品首要服务于家电、绿色照明、核算机及通讯、轿车电子四大范畴。

  公司接连五十余年致力于半导体分立器材职业，已树立从高端二极管、单双向可控硅、VDMOS到第六代IGBT，国内最完全、最具竞争力的功率半导体器材产品系统，正逐步由单一器材供货商向全体解决计划供货商改变。具有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆出产线亿只/年，处于国内同职业的抢先位置。

  加大研制投入，深度研制TRENCH工艺渠道为根底的IGBT、SBD、VDMOS高端功率分立器材产品，完结首要产品的系列化：1）IGBT产品团队要点推动第六代IGBT以及MOS产品的系列化作业；2）高端二极管团队要点推动TRENCH SBD、FRD产品的系列化作业；3）双极产品团队要点推动中高端使用SCR、放电管产品的系列化作业；4）进一步推动模块技能向高端使用范畴拓宽，要点打破中、大型模块的使用，完结公司技能推广由芯片向模块延伸，由单一产品向解决计划延伸。

  第一个方向为MEMS传感器，公司项目得到国家02科技严重专项的支撑，是国内仅有一家有才能为国内首要手机厂商供给除摄像头和指纹传感器外其他悉数传感器产品的企业。第二个方向是高压集成电路，支撑了士兰微的电源办理，包含高压半桥产品的开展。第三个方向是半导体功率器材，公司现在的6英寸IGBT出产线片。

  公司具有国内超前的产能，为成为国内最好的IDM企业打下坚实根底。公司具有芯片规划、制作、封装等全产业链出产才能。芯片制作现有5英寸和6英寸产线年有望扩产至3-4万片。此外，2017年12月士兰微与厦门半导体出资集团有限公司拟一起出资170亿元，在厦门建造两条12寸90~65nm的特征工艺芯片出产线，产品定位为MEMS、功率半导体器材及相关产品。第一条12寸特征工艺出产线万片/月，采纳分阶段施行，初期规划产能4万片/月。

  被迫元件（电容、电阻、电感）国内首要公司有：潮州三环、顺络电子、风华高科等。

  公司现为我国最大的新式元器材、电子元器材设备及电子根底资料的科研、出产和出口基地，首要产品包含MLCC、片式电阻、片式电感、FPC等。

  前期征集资金5556万元投入MLCC技改项目，完结后将新增0201MLCC产能14亿只/月，项目有望在2018年下半年完结。

  公司2015年收买奈电科技以强化智能手机产业链，2016年收买光颉科技以拓宽轿车、工控等高阶使用商场，有望为公司未来开展增加动力。

  公司新任领导团队加快了国企改革进程，经过剥离亏本子公司，改善了全体运营效 率，有望进一步开释公司成绩。

  MLCC：公司从2001年开端引进MLCC出产线，堆集了丰盛的MLCC出产经历。现在公司专心于大尺度、中高压、特别品MLCC的研制和改善，产品被广泛使用于通讯、核算机、消费电子、轿车电子等范畴。获益于MLCC产品价格的上升，公司的MLCC事务有望奉献较大的成绩弹性。

  光纤插芯：自动降价后商场比例增加显着，现在价格已企稳，跟着2018年5G基建加快，商场需求估计会呈现快速增加，进入收获期。

  PKG陶瓷封装基座：国内仅有量产的企业，竞争对手NKT逐步退出我国商场，下流需求旺盛，公司产能正在大幅扩大，客户发展顺畅，整装待发。

  陶瓷后盖：小米品牌+销量助力，“火凤凰”陶瓷各项目标获业界认可，产品直通率提高，多家厂商兴趣浓厚，有望快速增加。

  公司的中心竞争力是技能堆集、精密制作与客户资源：在技能方面，公司每年将收入的5%用于研制，已量产的01005电感到达世界抢先水平；在制作方面，公司是国内仅有大规划选用精密干法成型制作叠层电感的企业，工艺精密度抢先同业；在客户方面，公司与很多世界芯片厂商和终端厂商树立杰出的协作关系。

  电感产能使用率提高，盈余才能增强：公司电感本年新进入OPPO、vivo，产能使用率得到提高，降低了单位成本，盈余才能增强。

  无线充电、电子变压器、陶瓷外观件等迎来收获期：无线充电线圈范畴具有技能优势，并与华为、小米、贝尔金等树立了协作关系，本年有望大规划出货；电子变压器已完结两次扩产，成功进入博世、法雷奥等厂商供应链；收买的信柏陶瓷是先进陶瓷的佼佼者，已完结手机后盖、穿戴设备外壳的开发，并已完结向客户供货。