OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技能在线会议暨在线展

  每一种PCB元件对使用一款PCB封装。PCB封装是把一个目标的外部特征和内部愁眉苦脸细节别离开来，其它目标可以拜访该目标的外部特征，但不能拜访其内部愁眉苦脸细节。目标的PCB封装是一种信息躲藏技能，其意图是将目标的使用者与规划者分隔。在程序规划中，PCB封装是指将一个数据和与这个数据有关检查概况

  的操作调集在一起，构成一个能动的实体----目标，用户不用知道目标行为的愁眉苦脸细节，只需依据目标供给的外部接口拜访目标即可。PCB封装不是面向目标言语所独有的特性，但这种在单一实体中把数据结构和行为绑缚在一起的才能，使PCB封装比传统的把数据结构和行为别离的言语愈加明晰、更强有力。

  最新资讯光耦MPC-817 DIP4封装、直流输入 数据书册光电耦合器首要用于阻隔凹凸电压；被广泛使用在在电子设备中，电路之间的信号传输，使之前端与负载彻底阻隔，意图在于添加安全性，减小电路搅扰，减化电路规划。跟着数字通讯技能的迅速开展以及光阻隔器和固体继

  7月4日音讯，长电科技在互动渠道表明，公司可以愁眉苦脸4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。比较于传统的芯片叠加技能，多维异构封装的优势是可以经过导入中介层及其多维结合，来愁眉苦脸更高密度的芯片封装，一起多维异构封装可以经过中介层优化组合不同密度的布线和互联到达功能和本钱的有用平衡

  沛顿科技CTO行将露脸GMIF2022，讨论存储产品先进封装技能和PTN整体解决方案

  7月7日，2022全球存储器职业立异论坛（GMIF2022）将在深圳坪山格兰云天国际酒店以“需求牵引，交融立异”为主题举行。GMIF2022汇集了半导体职业知名企业高管、专家，主题讲演奇光异彩。咱们将连续对部分讲演嘉宾及讲演内容进行预告，一起来围观吧

  Nexperia推出全新轿车级CFP2-HP二极管,进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品规模

  经过不断反击扩展产能和产品组合,推进产品封装转型奈梅亨,2022年5月16日:根底半导体范畴的高产能出产专家Nexperia今天宣告推出适用于电力使用的14款整流二极管,选用其新式CFP2-HP(铜夹片粘合FlatPower)封装

  Nexperia持续扩大选用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器材产品

  新产品巩固牢靠,契合AEC-Q101规范,可节约电路板空间奈梅亨,2022年4月27日:根底半导体元器材范畴的高产能出产专家Nexperia,今天宣告其分立式器材系列推出新品,新器材选用无引脚DFN封装,配有侧边可湿焊盘 (SWF)

  Littelfuse Pxxx0S3N SIDACtors选用紧凑封装,可供给高浪涌电流过压维护

  专为工厂自动化、储能短促(ESS)、电动轿车(EV)壁式充电器等工业使用而规划我国北京,2022年4月19日讯– 致力于为可持续开展、互联互通和更安全的国际供给动力的工业技能制作公司Littelfuse

  2022年我国集成电路封装职业通讯设备范畴使用商场现状及开展趋势剖析 通讯设备需求添加带动集成电路封装工业开展【组图】

  集成电路封装工业首要上市公司：目前国内集成电路封装工业的上市公司首要有长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、晶方科技（603005）、太极实业（600667）等

  Nexperia的50μA齐纳二极管产品组合 可延长电池续航时刻,节约PCB空间

  全系列产品包括从1.8V至75V的各种使用奈梅亨,2021年1月27日:根底半导体元器材范畴的高产能出产专家Nexperia今天宣告推出全系列低电流稳压器二极管。50μA齐纳二极管系列供给3种不同的表贴(SMD)封装选项

  国星光电愁眉苦脸约82亩地土地证处理：布局先进LED封装及使用出产线日音讯，佛山市国星光电股份有限公司（以下简称“国星光电”或“公司”）发布公告表明，于2020年4月29日公司发表《关于公司获得土地证的公告》（2020－028），公司于2020年4月已愁眉苦脸其间约60亩土地使用权（面积40，087．91平方米）的权属登记手续