摩尔定律在晶圆工艺制程方面已是强弩之末，此刻先进的封装技能拿起了接力棒。扇出型晶圆级封装（FOWLP）等先进技能能够进步器材密度、进步功能，并打破芯片I/O数量的约束。但是，要成...

  完成车路协同，必不可少的是布设在路途侧的智能设备，咱们称之为路侧单元（RSU）。...

  这向国际展现了对半导体技能日益增长的需求和依赖性。这引起了半导体制作，拼装和测验落后国家的重视。具体来说，印度是半导体产品/设备的100％进口国。...

  R型阻隔变压器的效果首要是将电源端和负载端电气阻隔，也就是说，两者之间没有电气衔接，所以阻隔变压器又名安全变压器，由于它的一次和二次绝缘要求比较高，一般其转化的份额为1：...

  芯力特电子科技有限公司取得电子发烧友主办的“2020年我国模仿半导体腾跃成就奖”----2020年最具潜力我国模仿IC规划公司。...

  行将发布的最新的“山海”产品比上一代功能有很大的进步，而且已有闻名芯片厂商作为lead partner取得了产品授权。...

  11月9日音讯，据国外媒体报导，上星期外媒曾报导iPhone12系列智能手机电源办理芯片严峻缺货，iPad、AppleWatch等苹果硬件产品的电源办理芯片供给也相同严峻，导致订单等待时间延伸。...

  全球电子元器材分销商杰出体现奖颁奖典礼在深圳举办，安富利我国华南区资深出售总经理童杏花代表安富利登台领奖....

  鼠标右键点击WAN，点击“增加”，弹出增加WAN口的设备的装备框。WAN接到交流机上，收集交流机上的设备。注：LAN口和WAN口一共支撑50个设备收集。工业智能网关BL110增加WAN口工业智能网...

  1 国内激光设备龙头，技能驱动高生长 1.1 国内激光设备龙头，产品群丰厚的渠道型公司 国内激光设备龙头，深耕激光工业 20 余载。公司成立于 1996 年，初期产品为激光打 标机。通过 20 余年的...

  STATS CHIPPAC是长电科技海外战略的一个重要组成部分，也是长电科技全球化路途上的重要支柱和驱动力之一。...

  荷兰ASML我国总裁全力支撑向我国出口光刻机 11月5日，在第三届我国国际进口饱览会现场，荷兰光刻机巨子阿斯麦（ASML）全球副总裁、我国区总裁沈波在承受汹涌新闻（）专访时表明...

  今天，英飞凌在第三届我国国际进口饱览会上宣告，将新增在华出资，扩展其无锡工厂的IGBT模块出产线

  中欣晶圆混改和扩产增资轮出资完美收官近来，上海临芯出资办理有限公司（临芯出资）作为领投方，携多家组织组成中资买方团，完成了杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（中欣晶圆）混改和扩产增资轮出资的完美收官，项目买卖金...

  新一轮信息技能成为全球制作业转型晋级的源动力当时国际正面对百年未有之大变局，机会和应战并存，以人工智能、数字经济、生物经济为代表的新一轮科技革新和工业革新正在极大改动制作业开展的态势，推进制作业呈现新的开展特征。...

  第四届我国服务型制作大会在杭州举行 首个服务型制作研究院揭牌王江平副部长指出，刚刚落幕的十九届五中全会着重，要加速开展现代服务业，并提出要加速构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新开展格式。...

  解析3D打印技能对文明构思工业的影响清晰的方针规划、政府的大力促进、企业的积极探索，为3D打印工业逐渐开展壮大发明了新的要害。3D打印技能对文明构思工业产生了巨大的影响，首要体现在以下两个方面：个性化产品制作、...

  台积电的7nm和5nm工艺首先量产,取得了苹果公司的很多订单据英文媒体报导，台积电近几年在芯片制程工艺方面走在职业前列，他们的7nm和5nm工艺都是首先量产，取得了苹果等公司的很多订单，为他们带来了可观的营收。...

  中科院研究出无需光刻机就能出产的石墨烯晶圆芯片芯片作为智能设备的中心零件，是一切电子产品必不可少的，尤其是现在的智能手机对芯片的要求更为苛刻，现在手机芯片的工艺现已到达5nm，而我国在芯片范畴还缺乏一些西方国家，只到达了...

  传我国企业供给资金,与尼康和佳能共同开发光刻机我国有1000多家新式的半导体相关公司，假如华为和中芯国际从这些公司购买进口的半导体芯片、规划软件以及出产设备，实际上就能够进行半导体采购并扩大制作设备。...

  智能制作和自动化体系将成制作业必然趋势自动化技能正在向柔性化、智能化、网络化、虚拟化、微型化、机电一体化、绿色化方向的开展趋势。...

  3D打印与传统制作业的差异在哪?国际多国纷繁将3D打印作为未来工业开展新的增长点加以培养。早在2012年，美国就将“增材制作技能”确认为首个制作业立异中心（后更名为“美国制作”），欧盟、韩国、日本、新加坡、俄罗...

  IC封装供给链受芯片需求影响 封装现货缺少形势越加严峻芯片需求的激增正在影响IC封装供给链，形成精选制作才能、各种封装类型、要害部件和设备的缺少。封装方面的现货缺少在2020年末浮出水面，尔后蔓延到其他职业。现在，供给链上呈现了各种...

  晶圆级封装工艺进程示意图及优缺点介绍现在晶圆键合工艺技能可分为两大类：一类是键合两边不需求介质层，直接键合，例如阳极键合；另一类需求介质层，例如金属键合。如下图2的键合工艺分类...

  联华电子等芯片代工商有意收买8英寸晶圆厂据国外媒体报导，在此前的报导中，外媒曾多次说到8英寸晶圆代工商现在产能严峻，难以满意市场需求，他们已在考虑进步下一年的晶圆代工报价。...

  联发科宣告要购买价值10亿新台币的芯片制作设备11月2日音讯，据国外媒体报导，同高通等芯片供给商相同，进入5G之后存在感显着增强的联发科，也没有芯片制作才能，他们所规划的芯片，都是交由台积电等厂商代工。...