原标题：联动科技创业板IPO，年入2.02亿元，依靠半导体分立器材测验体系事务
近来，深圳证券交易所上市委员会收到佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“联动科技”）第三轮问询函定见回复，海通证券为其保荐组织。联动科技本次拟征集资金6.38亿元，拟发行股数不超越1,160万股，占发行后总股本的份额不低于25%。
2020年9月，联动科技申报科创板IPO，后于2021年3月11日撤回申报文件。2021年3月19日，联动科技进行上市教导存案，并于2021年6月申报创业板IPO。
依据招股书闪现，公司的控股股东、实践操控人为张赤梅、郑俊岭。张赤梅直接持有公司1,530万股股份，占公司总股本43.97%；郑俊岭直接持有公司1,470万股股份，占公司总股本42.24%，两人算计持有公司3,000万股股份，占公司总股本86.21%。本次发行后，张赤梅、郑俊岭两人算计仍持有公司3,000万股股份，占公司总股本64.65%。
公司专心于半导体职业后道封装测验范畴专用设备的研制、出产和出售，首要产品包含半导体自动化测验体系、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测验体系应用于半导体工业链从规划到封测的首要环节，包含芯片规划验证、晶圆制作中的晶圆检测和封装完成后的制品测验；激光打标设备首要用于半导体芯片的打标，应用于半导体后道封装环节。
陈述期内，联动科技运营收入分别为1.56亿元、1.48亿元、2.02亿元和1.32亿元，扣非后归母净利润分别为4448.74万元、3128.94万元、5358.52万元和3966.17万元。运营收入和净利润动摇较大，首要原因是2019年半导体职业全体景气量下行，公司半导体自动化测验体系产品的收入坚持安稳，但激光打标设备和配件收入下降，导致运营收入和净利润同比下滑。2020年获益于半导体职业景气量的上升以及下流半导体制作商和封测厂的加快扩产，公司运营收入和扣非后净利润均呈现较快添加。
陈述期内，公司归纳毛利率分别为70.10%、68.19%、66.45%和67.15%，毛利率动摇较大。首要原因是半导体分立器材测验体系的毛利率坚持相对安稳；集成电路测验体系的毛利率2019年和2020年毛利率水平呈下降趋势，因为不同产品毛利率涨跌幅不同，归纳毛利率有所动摇。
陈述期内，同职业可比公司归纳毛利率分别为68.88%、66.48%、64.93%和67.21%，详细来看，2018年、2019年和2020年，公司归纳毛利率高于同职业可比公司；2021上半年，公司归纳毛利率低于同职业可比公司。
2018年至2021上半年公司与同职业可比公司归纳毛利率比较，图源，招股书
陈述期内，半导体自动化测验体系的出售收入分别为9587.74万元、9599.63万元、1.48亿元和9989.95万元，其间半导体自动化测验体系的收入首要来源于半导体分立器材测验体系。2018年至2021年1-6月，半导体分立器材测验体系出售收入分别为8197.22万元、8074.13万元、1.17亿元和7702.07万元，占半导体自动化测验体系出售收入的份额分别为85.50%、84.11%、78.90%和77.10%，公司半导体测验体系的产品结构会集。若未来分立器材测验范畴商场容量添加不及预期或呈现阻滞，又或公司未及时开辟更多产品线，将对公司全体经运营绩发生晦气影响。
2018年至2021上半年公司半导体自动化测验体系事务营收占比，图源，招股书
陈述期各期末，公司活动比率分别为1.71、5.49、5.37和4.28，速动比率分别为1.12、4.00、3.97和2.75，公司资产负债率分别为50.08%、16.34%、17.20%和20.94%。公司活动比率、速动比率和资产负债率动摇较大，首要原因是2019年跟着外部投资者增资，公司权益本钱添加，银行告贷规划下降，资产负债率下降。
陈述期各期末，同职业可比公司活动比率分别为3.55、4.53、9.08和5.47，速动比率分别为2.73、3.51、8.30和4.58，资产负债率分别为24.14%、18.93%、18.86%和21.80%。除了2019年外，陈述期内公司的活动比率和速动比率低于同职业可比公司平均水平；除了2018年外，陈述期内公司资产负债率低于同职业可比公司平均水平。
详细来看，2018年公司活动比率、速动比率均低于可比公司，资产负债率高于可比公司，首要原因是公司为满意事务开展需求，公司首要经过银行告贷处理融资需求，短期告贷金额较大，活动负债相对较多。2019年度，公司活动比率、速动比率均高于可比公司，资产负债率低于可比公司，公司收到外部投资者增资款算计1.07亿元，资金较为富余，偿还了悉数银行告贷，偿债才能明显增强。华峰测控于2020年2月发行上市，收到征集资金导致活动资产大幅添加，因而其2020年底和2021年6月末活动比率、速动比率大幅上升，资产负债率大幅下降。
2018年至2021上半年公司与同职业可比公司首要偿债才能比照，图源，招股书
半导体工业是国家基础性、关键性和战略性工业，因而国家高度重视半导体工业开展。联动科技专心于半导体后道封装设备的研制，掌握国家工业政策盈利，但跟着公司的开展，半导体分立器材测验体系事务过度会集等问题也随之闪现，需求加大力度拓宽其他相关事务，然后增强在半导体职业中的中心竞争力。回来搜狐，检查更多
