半导体商场：快速改造，繁荣前行2021 年全球半导体商场规模达5950 亿美元，同比增加26.3%，未来 5G 及轿车电子化的开展，有望带动半导体职业进入新的增加期，估计2026 年全球半导体商场规模将到达7900 亿美金，坚持6%左右的年均复合增速。晶圆制作资料包含硅片及硅资料、光掩膜、电子气体、光刻胶及配套试剂、CMP 抛光资料、工艺化学品及靶材等。从近几年大陆半导体资料、设备的需求占比来看，工业搬运的确能带动本地配套需求的提高，大陆半导体资料商场规模占全球的比重由2006 年的6%提高到2020 年的18%，大陆半导体设备商场规模占全球比重也有望由2016 年的16%提高到25%。内资晶圆厂的兴起将带动国内半导体资料需求的提高，而高对外依存度将为国内半导体资料企业供应更为宽广的开展空间。

  半导体硅片参加了从制作到封测的一切流程，是集成电路制作中最为根底的原资料。依据SEMI计算，2021 年全球半导体硅片商场规模到达126 亿美元，同比增加12.5%。全球半导体硅片职业集中度较高，现在12 英寸大硅片需求旺盛，海外产能有限，为国内硅片企业供应战略开展期，国内硅片企业加快产品认证和客户导入。

  电子特气首要应用于前端晶圆制作中的化学气相堆积、光刻、刻蚀、掺杂等许多环节。2021 年全球集成电路用电子气体的商场规模到达45.4 亿美元，商场规模较上年同比增加了8.4%。跟着集成电路制作要求复杂度的提高，制作中所运用的电子特气用量也将提高。国外龙头独占国内商场，进口代替空间宽广。国内企业首要有华特气体、昊华科技等。

  湿电子化学品广泛用于芯片、显现面板、太阳能电池、LED 等电子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、掺杂等工艺环节。国内湿电子化学品需求快速增加，商场规模由2015 年的57.8 亿元增至2021 年的117.5 亿元，曩昔六年复合增速达12.6%。欧美和日本企业凭仗技术优势，占有全球商场主导。国内企业首要有兴发集团、晶瑞电材等。

  抛光资料将晶圆进行平整化，抛光液和抛光垫是化学机械抛光过程中价值量最大的两种资料，别离占比49%和33%，国内企业逐渐导入。

  前驱体资料可以经过化学气相堆积和原子层堆积制备金属/氧化物/氮化物薄膜。2021 年，全球半导体前驱体商场规模到达19 亿 美元，估计未来几年仍将坚持10%左右的年均复合增速增加。国外企业寡头独占前驱体商场，国内企业逐渐打破。

  光刻胶作为图形前言物质，用于芯片制作的光刻环节，2019 年全球光刻胶商场规模约91 亿美元，至2022 年将超越105 亿美元，年化增加率约5%。全球半导体光刻胶供应除美国陶氏外，其他头部半导体光刻胶企业均为日本企业，国内企业首要有彤程新材等。

  “一代资料、一代工业”，从硅片到光刻胶，半导体资料商场增加微弱，国产化浪潮空间宽广。