而其间最戏剧性的两次阑珊别离呈现在2001年和2009年，而阑珊则首要归因于经济要素。可是从整体的开展趋势来看，在一段时刻的阑珊之后，半导体作业总会迎来一两年的出资添加时期。

  而这一次，跟着接连三年的晶圆厂出资添加，半导体作业将进入“WOW”年代，这种形式从上世纪90年代中期之后就再也没有呈现过。

  为什么这一次的添加异乎寻常呢？比如移动运用、物联网、轿车、轿车、工业、AR/VR人工智能5G等多种多样的技术添加驱动半导体作业完成长时刻的添加。其间的任何一项技术都能够影响半导体作业再一次完成添加，进入“WOW”年代。

  在这些技术的驱动之下，2016年到2021年，半导体作业收入的年平均契合添加率将会到达6%，之前这一数字仅为2.3%，乃至在2017年半导体作业收入也是初次打破了4000亿美元的里程碑。

  终端运用关于芯片的需求不断高涨，内存价格的不断前进，使得半导体作业的竞赛日益剧烈。这些都促进作业不断添加晶圆厂的出资，乃至于许多公司用于新的晶圆厂建造和设备的出资水平到达了史无前例的水平。见下图一。

  2017年12月4日发布的国际晶圆工厂猜测陈述显现，2017年晶圆厂设备开销总额将到达570亿美元，同比添加41%。到2018年，估计开销将再添加11%，到达630亿美元。能够说，2017年和2018年这两次晶圆厂设备开销总额的添加都是推进整个半导体工业出资添加的要素，也是晶圆厂出资继续两年添加的成果。

  可是陈述显现，在这些前史性的大型出资之后，2019年，作业出资将会放缓。

  材料显现，比如英特尔、美光、东芝（和西数）以及格芯在2017年和2018年添加了关于晶圆厂的投入。可是推进半导体作业这两年微弱添加的首要要素并不是以上这些公司，而是别的一家公司，并且是会集在一个范畴。见图二。

  2017年第一次出资添加首要归功于韩国，尤其是三星。据估计，在2017年，三星在晶圆厂的设备开支从80亿美元添加到了180亿美元，添加幅度到达了128%，乃至于没有任何一家公司的指出能够超越三星。

  除此之外，SK海力士公司在晶圆厂的设备开销也添加了70%，到达了55亿美元，也是该公司前史上最大的开支。

  可是，尽管三星和SK海力士的大部分出资是在韩国国内，可是也有一部分在我国以及美国。估计，2018年，三星和SK海力士将会坚持相同的高出资水平。

  2018年第二次大的出资添加来自于我国。2017年，我国建造了许多晶圆厂，这些工厂在2018年都需求布置设备。

  这与曩昔有很大不同，在曩昔，非我国企业在我国晶圆厂的开支投入一向占有首要部分，2018年，我国企业的开支投入将会继续追逐，其比例将会追逐上非我国企业。

  从2013年到2017年，我国企业在我国晶圆厂的设备开销投产维持在15亿美元和25亿美元之间，非我国企业的设备开销则维持在25亿到50亿美元之间。

  2018年，我国企业的晶圆厂设备开销将会添加到58亿美元，非我国企业则为67亿美元。许多国内公司，比如长江存储的设备开销都呈现了大幅度添加。

  2017年和2018年晶圆厂的设备开支因为不断添加的需求，创造了前史记载，这些在陈述中也有提及。

  此外，我国的晶圆厂修建开销也到达了前史新高：2017年为60亿美元，2018年为66亿美元，在此之前没有任何一个区域能够在一年内投入超越60亿美元的建造资金。

  这一同也意味着，在未来几年，跟着这一波工厂的建造，还将会投入更多的设备开销。见图三。

  考虑到以上这些影响要素，咱们有理由对半导体作业的开展持肯定态度。即便或许呈现放缓的状况，整个半导体作业都会坚持安稳的添加。

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