工业蓬勃发展，家数与产量皆仅次于美国；IC制作业更靠着晶圆双雄在全球继续雄霸；下流的封装业也因上游优异的制作与代工才能，产量居于全球之冠。预估2006~2009年我国工业产量年复合成长率(CAGR)为14.4%；IC制作工业为10.9%；IC封装工业为14.2%；IC测验工业为11.8%。
在商场需求的带动下，IC工业关于职务的需求与专业技能收拾如下表。在IC规划工业，以IC规划工程师职务需求最高，其次为体系使用工程师、体系规划工程师；IC制作工业以工艺工程师职务需求最高，其次为工艺整合工程师、良率提高工程师；IC封测工业则以设备工程师职务需求最高，其次为研制工程师、工艺工程师、测验工程师/使用工程师。
半导体工业职务需求排名及专业技能需求(材料来历：工研院IEK (2006.11))
工研院IEK预估未来三年，半导体工业会逐渐由8吋晶圆转为12吋晶圆，而南部科学园区因新增部分或生产线的联系，关于科技人才的新增需求会明显增加，而竹科则以递补活动性需求为主。一般来说，在厂商扩厂或扩编人力时，关于社会新鲜人的需求较高。反而在递补活动性人员时，会以具有作业经历，能敏捷上手的人才为主。
此外厂商在招募研制类工程师时，会期望应征者具有硕士、博士的学历，也比较偏好闻名校园的毕业生；反之工程类工程师则只需大学学历即可。一般通过3~5年作业时间后，职工学历的迷思也会渐渐淡化，转而以作业实务经历为主。因而主张大学应届毕业生，应防止眼高手低、骑驴找马的工作心态，可考虑自己的爱好与特长，挑选合适的职务，而且努力学习，累积实务经历，树立自己在工作商场的竞争力。
