IT之家3 月 20 日音讯，闻泰科技今天在出资者互动渠道表明，公司已布局第三代化合物半导体，首要聚集于由削减碳排放和绿色动力所带来技能机会，愈加重视功率器材，以增强和扩展半导体产品组合，供给更多杂乱的高功率产品，包含 SiC 与 GaN。公司暂无氧化镓相关产品，会继续重视半导体新技能。封测技能方面，闻泰科技称公司半导体事务具有LFPAK、夹片粘合、SiP（体系级封装）等多种先进封测技能与几十种封测类型，可满意轿车客户、工业、消费客户的不同产品功能的需求。此外，闻泰科技表明，公司半

  以碳化硅与氮化镓为代表的第三代半导体商场正如火如荼地开展着，而“围墙”之外的企业亦对此赛道非常垂青。近来，中瓷电子财物重组从头康复审阅，其对第三代半导体事务的开辟有了新的开展。3月6日，中瓷电子发布了《发行股份购买财物并征集配套资金暨相关买卖陈述书（草案）（修订稿）》。依据该修订稿，中瓷电子拟以发行股份的方法，购买博威公司73.00%股权、氮化镓通讯基站射频芯片事务财物及负债、国联万众94.6029%股权。事实上，除中瓷电子外，近来还有许多企业挑选以收买的方法，布局或扩展第三代半导体事务。2023年3月2

  重视电动轿车范畴的人，在近年来应当频频看见“VinFast”这个姓名。从美国建厂到拟赴美上市，VinFast用大动作刷足了存在感。事实上，VinFast对未来有着庞大的规划，并正朝着这个规划，活跃联手供应链企业。01“狼子野心”的VinFastVinFast成立于2017年，是越南一家年青的草创企业。而背靠着越南首富潘日旺（Pham Nhat Vuong）及其旗下以房地产为主业的Vingroup，VinFast的开展可谓“光速”：2018年，VinFast收买通用在越南的轿车出产线；同年末，VinFast

  隶属于博世集团的罗伯特·博世创业出资公司（以下简称“博世创投”）已完结对广东致能科技有限公司（以下简称“致能科技”）的Pre-A轮出资。致能科技总部坐落广州，是国内抢先的氮化镓IDM(Integrated Device Manufacturer)公司。凭仗其在氮化镓器材范畴的丰厚经历和立异技能，致能科技致力于研制新一代氮化镓功率器材，在现有根底上全面进步氮化镓作业电压、导电才能、开关频率等要害功能参数，助力完结更高效的功率办理体系。依据商场研究组织Yole Développement最新陈述，全球功率半导

  现在全球动力需求的三分之一左右是用电需求，动力需求的日益增长，化石燃料资源的日渐耗竭，以及气候改变等问题，要求咱们去寻觅更才智、更高效的动力出产、传输、配送、贮存和运用方法。在整个动力转化链中，第三代半导体技能的节能潜力可为完结长时刻的全球节能方针做出很大奉献。除此之外，宽禁带产品和解决方案有利于进步功率、进步功率密度、缩小尺度、减轻分量、下降总本钱，因而将在交通、新动力发电、储能、数据中心、智能楼宇、家电、个人电子设备等极为广泛的使用场景中为能效进步做出奉献。除高速之外，碳化硅还具有高热导率、高击穿场强、

  受访人：亚德诺半导体大规模数据中心、企业服务器和5G电信基站、电动轿车充电站、新动力等根底设施的广泛布置使得功耗快速增长，因而高效AC/DC电源关于电信和数据通讯根底设施的开展至关重要。近年来，以氮化镓(GaN)和碳化硅（SiC）晶体管为代表的第三代功率器材已成为可以替代硅基MOSFET的高功能开关，然后可进步动力转化功率和密度。新式和未来的SiC/GaN功率开关将会给方方面面带来巨大进步，其巨大的优势——更高功率密度、更高作业频率、更高电压和更高功率，将有助于完结更紧凑、更具本钱效益的功率使用。好马

  受访人：英飞凌科技1.氮化镓和碳化硅同属第三代半导体，在资料特性上有什么相似之处和不同之处？依据其不同的特性，别离适用在哪些使用范畴？贵公司现在在SiC和GaN两种资料的半导体器材方面都有哪些首要的产品？相似之处：相较于传统的硅资料，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体资料，具有更大的禁带宽度、更高的临界场强，使得依据这两种资料制作的功率半导体具有耐高压、低导通电阻、寄生参数小等优异特性。不同之处及别离适用于哪些使用：碳化硅和氮化硅这两种宽禁带半导体资料之间也存在着许多差异。

  受访人：Robert Taylor是德州仪器(TI)体系工程营销组的使用司理，担任工业和个人电子商场的定制电源规划。他的团队每年担任500项规划，并在曩昔20年中规划了15000个电源。Robert于2002年参加TI，大部分时刻都在担任各种使用的电源规划师。Robert具有佛罗里达大学的电气工程学士学位和硕士学位。1.氮化镓和碳化硅同属第三代半导体，在资料特性上有什么相似之处和不同之处？依据其不同的特性，别离适用在哪些使用范畴？贵公司现在在SiC和GaN两种资料的半导体器材方面都有哪些首要的产品？

  5G 遭到追捧是有足够的理由的。依据CCS Insight 的猜测，到2023 年，5G 用户数量将达10 亿；2022 年末，5G蜂窝根底设施将承载近15％的全球手机流量。高能效、尺度紧凑、低本钱、高功率密度和高线G 根底设施对射频半导体器材的硬性要求。关于整个第三代半导体技能，尤其是氮化镓（GaN），5G 开端商用是一大利好。与硅、砷化镓、锗、乃至碳化硅器材比较，GaN 器材的开关频率、输出功率和作业温度更高，合适1-110 GHz的高频通讯使用，包含移动通讯、无线网络、点对点和点对多点微波通

  11月27日， 由我国科学技能协会与深圳市人民政府一起主办，由我国科协企业立异服务中心、深圳市科学技能协会承办、深圳市科技交流服务中心、深圳根本半导体有限公司、深圳中欧立异中心履行的“2021中欧科技立异协作开展论坛”专业论坛——“2021中欧第三代半导体高峰论坛”在深圳隆重举行。论坛上，来自国内及英国、法国、比利时等世界闻名的科学家、科技安排、科研院校、职业协会、半导体企业及出资组织等泛第三代半导体工业生态圈的代表参加大会，一起讨论中欧第三代半导体工业开展和使用现况及未来趋势，并就怎么深化“碳中和”方针

  新基建和“双碳”战略方针推进下，第三代半导体工业正在敞开开展加快度，有望成为绿色经济的国家栋梁，引领新一轮工业革命。“立异为基，创芯为本”，11月27日，2021根本立异日活动在深圳隆重启幕。根本半导体总司理和巍巍博士在会上发布了轿车级全碳化硅模块、第三代碳化硅肖特基二极管、混合碳化硅分立器材三大系列碳化硅新品，至此根本半导体产品布局进一步完善，产品竞争力再度进步，将助力国内第三代半导体工业进一步开展，遭到了现场来自轿车、工业、消费等范畴以及第三代半导体工业生态圈的多位业内人士的高度重视。轿车级全碳化硅功

  9月17日，专心于第三代半导体根本半导体功率器材的深圳根本半导体有限公司完结C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾本钱、佳银基金、中美绿色基金、厚土本钱等组织联合出资。本轮融资将继续用于加快碳化硅功率器材的研制和工业化进程。当时，第三代半导体正处于快速开展的黄金赛道。根本半导体通过多年深耕，把握了世界抢先的碳化硅中心技能，研制范畴掩盖碳化硅的资料制备、芯片规划、晶圆制作、封装测验、驱动使用等全工业链，先后推出全电流电压等级的碳化硅肖特基二极管及MOSFET、车规级碳化硅功率模块、碳化硅驱

  半导体资料是信息技能的中心根底资料，一代资料、一代技能、一代工业，半个多世纪来从根底技能层面支撑了信息技能天翻地覆的改变，推进了电子信息科技工业可继续蓬勃开展。同样地，信息技能和电子信息科技工业开展需求又驱动了半导体资料与技能的开展。第三代半导体资料及其使用第三代半导体是指以GaN、SiC为代表的宽禁带半导体资料，它是继20世纪50年代以Ge、Si为代表的第一代半导体和70年代以GaAs、InP为代表的第二代半导体之后于90年代开展起来的新式宽禁带半导体资料，即禁带宽度显着大于Si（1.12 eV）和Ga

  近来，隶属于博世集团的罗伯特·博世创业出资公司（RBVC）已完结对根本半导体的出资。根本半导体总部坐落深圳，是我国抢先的碳化硅功率器材供给商之一。碳化硅是第三代半导体的代表资料。选用碳化硅的功率半导体以更具优势的功能正逐渐替代硅基半导体，广泛使用在新动力轿车、 充电桩、5G基建、特高压、城际高铁和轨道交通、大数据中心等。往后五年是第三代半导体技能和工业飞速开展的窗口期。博世创业出资公司合伙人蒋红权博士表明：“我国是全球最大的电力电子商场。根本半导体自主研制的产品及本地可控的供应链可满意快速增长的我国商场需

  2020年12月31日，致力于碳化硅功率器材研制及工业化的国内第三代半导体职业领军企业根本半导体宣告完结数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控本钱、民和本钱、屹唐长厚、四海新资料等组织跟投，原股东力合本钱追加出资。据泄漏，本轮融资依据根本半导体开展战略规划，引入了对第三代半导体的研制、制作和商场环节具有重要价值的战略出资方。所融资金将首要用于加强碳化硅器材的中心技能研制、要点商场拓宽和制作基地建造，特别是车规级碳化硅功率模块的研制和量产。根本半导体成立于2016年，中心研制团队成员包含来自清华大