据国内媒体报道显现，AI芯片企业3-5年经历硕士布景的架构规划验证开价50-75万年薪，5-8年则开价75-110万，一起还要额定股票；国内仿照电路硕士5年经历开价120万年薪；985名校结业电子工程硕士，哪怕本科不是电子范畴的，刚结业的年薪就有40万……从前劝“干电子的不如转行互联网”的人被深深“打了脸”。
“我国集成电路工业展开为什么这么难？人才是其间的一大问题”，早在2019年中芯世界运营及工程资深副总裁中芯北方总经理张昕就在清华大学指出这一问题。时刻回到2021年，尽管集成电路工作已饱尝“缺芯”之苦，但集成电路相关半导体上下游的“缺人”也是一个“丧命”的问题。
日前发布的《我国集成电路工业人才展开陈述（2020-2021年版）》（下文简称“陈述”）中显现，我国集成电路工业正处于布局和展开期，工作从业人员增多。但据2023年全工作人才需求预测，仍存在超20万的缺口。
“现在芯片相关人士换岗不只会跃升15%-30%的年薪水平，还会争夺股票和期权”，一位集成电路资深现场专家在与ICViews记者对话时表明，自从国产化注重度逐渐攀升后，许多人才现已不再注重年终奖这种要盼到12月今后的东西，“许多人只看到手有多少薪酬，这是因为在本来就缺人的现在，有才干有本事的会频频换岗。‘天时地利人和’造就了这种盛景的。”
“大公司尤甚，大厂会更缺在工作中的领军人物和高端人才，除了会挖范畴中无足轻重的人才以外，乃至还会呈现离任潮状况，一些企业也会进行草创团队的探究，这些是很常见和正常的工作”，他这样对记者说道。
据ICViews了解，在集成电路大环境剧变和自主化被广泛注重的如今，半导体或微电子相关人才薪资上升最快，别的这几年最火的封装测验范畴薪资也获得了巨量的薪资提高，而外围电路规划相关的职位薪资则上升幅度不大。
“实践这也是正常的，企业招新人必定不可能是持续降薪的。有些人在公司时刻长了，升不到决策层或管理层，做的一向也是老练的东西，不再可以学到新知识，或许有些人刚开端去就是为了糊口或许其他东西，必定会有新的寻求”，资深专家剖析道。
关于这种缺人现状，资深专家剖析，国内集成电路工作一方面人才较少，另一方面特别有经历且能做出高质量的根本没有。国产集成电路根本都是在仿照国外芯片，许多也是Pin to Pin的替换。
为了解缺人下企业的现状，记者联络某公司资深HR，她表明：“单从招聘视点来看，无非校招和社招两个维度。”
校招方面，她表明，国家多年来一向在为集成电路工业加大人才培育力度，这两年也会持续加大投入，在许多课题上持续研讨“卡脖子”的问题。值得一提的是，她地点的公司在集成电路/半导体招聘上并没有局限于微电子专业或集成电路专业，尽管有这些布景转化最快，但不管何种学历，工作中更多的是将书本上的东西向企业敏捷转化。别的，硅本身是一种资料和物理学的东西，资料、物理等其他学科专业的学生也具有很强的底层本质。
社招方面，她为记者从商场端剖析表明，实践上一颗芯片在规划后端的“流片”的本钱极大，假如可以100%成功当然是最好，但流片失利的本钱就会是上千万上亿的丢失，前端不管是哪个环节出问题都是丧命的。因而，企业会从几个维度去维稳有经历的资深工程师，留住面对薪资倒挂的老职工或在社会招聘经历丰富的职工。“比较流片失利的丢失，加上人力商场的匮乏，实践上这个涨幅个人以为是十分十分合理的。当然，条件是这个人是否真实具有这种才干或许是否真实有这么大价值。”
谈及缓解现如今的缺人缺芯现状，她表明，其一高校不只要充分发挥人才培育的价值，也要持续推动校企协作，让专业规划上确实是导向商业性的；其二大企业和研讨院要承当这方面的社会职责，持续推动“产学研”的实地落地；其三中小企业在选人方面要分外稳重，这些企业需求仔细评价内部形式公平合理、拟定长时刻薪酬战略并承认是否真实缺人，不要盲目跟风去抢人。
从《陈述》中的数字来看，2020年我国直接从事集成电路工业人员约54.1万人，比照2019年数据51.19万人，同比增加5.7%。以现在工业展开态势和对应人均产值核算，到2022年前后全工作人才需求将到达74.45万人左右，其间规划业为27.04万人，制作业为26.43万人，封装测验为20.98万人。估计2023年，全工作人才需求将到达76.65万人左右。
从不同范畴来讲，2020年规划业、制作业和封装测验业的从业人员规划别离为19.96万人、18.12万人和16.02万人，比较去年同期别离同比增加10.15%、5.41%、0.88%。
不同细分工业链环节的“痛”的程度均不同，其间封装测验尤甚。由此，人才需求结构逐渐从曩昔的规划业和封测业“两端重”、制作业“中心轻”向规划业和封测业“前中端重”、封测业“后端轻”改变。这是因为该范畴要具有较高的软硬件本质，与此一起也鲜有相对应的学科。
无独有偶，10月27日，人社部发布的Q3全国招聘大于求职“最缺工”的100个工作排行中，集成电路／半导体相关岗位也位列其间。详细来看，每个分项范畴的岗位都持续呈现上升态势，电子元器件工程技能人员排在第47位，上期（Q2）则排在第62位；半导体芯片制作工在第82位，上期初次进入排行榜单；电子资料工程技能人员在第89位，上期列第71位；上期新进榜单的印制电路制作工排在第99位。
《我国制作2025》陈述里曾说到，2025年我国芯片自给率要到达70%，随同各种方针，集成电路工业规划增速迅猛。据央视新闻报道，工信部负责人泄漏，我国已成为全球增速最快的集成电路商场。2020年我国集成电路销售收入到达8848亿元，均匀增加率到达20%，为同期全球工业增速的3倍。
另据芯思维研讨院的核算和预算，到2025年我国集成电路工业规划（规划、制作、封测、设备、资料）将超越40000亿元，集成电路工业规划超越千亿级的城市将会有17个。从8848到40000亿元，将近4.5倍的商场规划增加，我国集成电路从业人数也需求跟进。
从薪资上来讲，此前发表的数据显现，2019年Q2到2020年Q2，国内集成电路全工作全均匀薪酬为税前12326元/月，同比上涨4.75%，其间研制岗位的均匀薪酬为税前20601元/月，同比增加9.49%，高管类职位的均匀薪酬为税前37834元/月，同比增加1.9%。
薪酬也与城市极度挂钩，数据显现，2020年集成电路职工均匀薪酬为32.31万元，新一线万元，二线万元，三线万元。
尽管研制类人才的薪资涨幅现已十分高，但《陈述》中也指出国内集成电路企业人均薪资与国外企业比较仍有较大提高空间。
事实上，集成电路薪酬水涨船高是前史的堆集和突发的冲突两层原因的成果。专家指出，因为此前集成电路的待遇与投入不匹配，2019年只要约有12.92%的结业生挑选了集成电路工作。一位电子规划自动化企业曾测算，每年约有20万集成电路范畴培育的专业硕士、博士结业，但从事集成电路工作的人才不到4万。
另一方面，地缘政治冲突、实体清单和出人意料的疫情，国产草创企业如漫山遍野，加之企业开端发力本乡短板，这才发生了人才争夺战。一些公司曾泄漏，国内芯片企业在同赛道具有许多竞争者，而人才的数量却是固定的，因而为了从很多企业中包围，成为头部企业就需求不断挖人。
业内人士称，我国大陆半导体工业人才缺口严峻，而其间的要害在于高端人才上。其间一方面体现在学历上，查询显现，集成电路工作的从业人员全体学历水平高于其他工作，但工作上中下游的学历结构也有不同。
依据《陈述》中发表数据显现，芯片规划范畴归于高精尖范畴，高学历人才显着较高；晶圆制作既需求霸占资料设备难题的高学历岗位，也有相对较低要求的一线岗位；封装测验比较则需求更多一线和管理类人才。从学历来看，2019-2020年4.6%的集成电路从业人员的学历在博士及以上，31.65%的学历为硕士，43.21%为本科，20.55%为大专及以下。
高端人才短少的另一方面体现在经历上，集成电路工业十分注重经历堆集，特别是国内持续的领军人物，都是在一线技能岗位上耕耘几十年以上的“老兵”。因为工作特殊性，集成电路技能门槛高，横跨物理、化学、资料、化工等多学科，从规划到出产极度依靠实践经历。
“人才总量短少、领军人物短少、人才结构不合理、工程实用性差”，电子科大国家示范性微电子学院副院长于奇曾在揭露讲演中指出我国集成电路存在四大问题。
无独有偶，《陈述》也提出了现在我国集成电路工业存在的问题，首先是我国领军和高端人才紧缺，对人才招引力短少；其次，我国人才培育师资和实训条件支撑短少，产教交融有待增强；别的，我国集成电路企业间挖角现象遍及，导致人才流动频频；除此之外，我国对智力本钱的注重程度短少，科研人员生机有待激起。
台积电创始人张忠谋不久前曾在揭露讲演中提及我国台湾集成电路的人才特色，他表明：“优异且志愿投身制作业的工程师人才大都会集在台积电，这是公司在半导体代工方面优势之一。反观我国大陆，半导体企业建立时刻不长，人才基数有限，短少龙头企业带动，领军人才短少，人才涣散，相互挖角的现象严峻，真实乐意长时刻投身制作业的人并不多。人才留不住，或很难在一个技能岗位上据守多年，也是导致我国大陆领军人才短少的原因之一。”
“大概要十年时刻才干添补我国集成电路工业的人才缺口。一是因为人才培育需求周期，二是因为人才需求在工业中沉积”，清华大学集成电路学院院长吴华强如是说。
“高校短少针对性的专业学科，除了几所重点高校，几乎没有大学有集成电路学科，而集成电路的极致专业性，使得企业无人可用，因而便呈现了还没结业就开端抢人的‘盛况’”，一位从事半导体工作近20年的人士如是说。
实践上，针对这种问题，相关方针也正在歪斜集成电路人才培育。包含工信部的芯火渠道、新工科建造、杰出工程师2.0、部分省市在推的新式研制安排、领军人才方案、主干人才招引款留、应届结业生租房补助、研讨生博士薪酬补、博士后工作站研制中心工程中心等。
值得一提的是，早在2019年全国便开端布局“集成电路科学与工程”的试点建造。本年1月，国务院学位委员会、教育部正式宣告集成电路就成为一级学科。紧接着，各大高校也逐渐宣告建立集成电路学院。4月22日，清华大学建立集成电路学院，在国内初次提出“1+N”联合机制。7月14日，华中科技大学集成电路学院正式揭牌。7月15日，北京大学宣告建立集成电路学院。
我国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明以为，国内高校集成电路专业要加强产教交融，这个专业的学生至少要会做晶体管才是合格的。吴汉明曾表明，集成电路教育要全国一盘棋，加强芯片制作的根本教材编制，制作相关的教育工作也要展开。
“高校作为人才培育的主阵地，要进一步深化产教交融，培育更多的复合型立异人才”，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民这样说。
需求留意的是，近期，人力资源社会保障部与工业和信息化部还联合公布了集成电路、人工智能、物联网、云核算、工业互联网、虚拟现实工程技能人员和数字化管理师等7个国家工作技能技能规范。
实践上，集成电路在缓解“缺人之痛”下，十四五方针明确指出“产学研”之路。反观集成电路工作中，工业联盟和协会成为了衔接产学研的桥梁。比如，由国内从事集成电路资料制作、使用、科研、开发、教育等产学研企、事业单位一起建议组成的工业技能立异联盟“集成电路资料工业技能立异联盟”，由浙江大学校友建议,多个高校校友、公司、安排安排及科研院校等自愿组成的跨区域的非营利性公益安排“求是缘半导体联盟”等。
仅从近几日的企业动作来看，也可窥视在人才建造上的注重程度。11月9日，长电科技、武汉大学刘胜教授团队、江阴市武汉大学长三角科技立异中心三方在江阴签署协作结构协议，共建芯片制品制作联合研讨中心。
11月12日，香港科技大学（简称：港科大）与广州粤芯半导体技能有限公司签署协作协议，两边将环绕半导体在科学研讨、协作开发和转化技能、联合培育高档专业人才等范畴展开协作。
11月19日，国家第三代半导体技能立异中心（湖南）揭牌典礼在长沙举办。我国电科副总经理杨军表明，我国电科致力于严密协同国内高校、科研院所、龙头企业等产学研用各方力气，站在国家的高度，发挥我们的优势，尽力把立异中心建成、建好、建出成效。
在方针歪斜下，集成电路若要缓解“缺人之痛”，如安在产学研上“借东风”是要害。因为集成电路本身对人才本身经历要求极高，因而长线作战也将成为产学研的常态。
