从手机、PC、存储等多种类型芯片供货商削减订单，到全球芯片扩产力度下降，再到英伟达、SK海力士等多家半导体头部企业宣告减缩职工，阅历了全球性芯片缺货带来的空前热潮，2022年半导体职业进入“降温”期。

  世界半导体交易核算安排（WSTS）近来发布音讯称，估计2022年全球半导体商场增速将放缓至4.4%，与2021年的26.2%形成了鲜明对比。2022年，关于许多半导体厂商而言，伴跟着新年钟声迈出的，是去库存的脚步。依据业界人士剖析，2023年半导体职业将完毕为期两年的前史高位，重归理性商场。

  曩昔两年，在半导体商场需求高景气量的带动下，半导体制作厂商的建厂出资额屡立异高。

  近期，遭到消费商场需求量减缩的影响，相关芯片产品需求也大打折扣。联发科、高通别离下调了5G SoC芯片订单，出货预期减缩10%~50%不等；显现驱动芯片需求量亦大幅下滑，据猜测，2022年需求将比2021年同比下降12%，价格也继续走低；CMOS图画传感器2022年第三季度全球出货量同比下滑约10.9%，估计2022年全球出货量或将下降11%，出现13年来初次下滑；存储芯片降幅最大，三大DRAM厂商第三季度营收环比别离下滑34%、25.2%、23%，存储芯片价格跌幅乃至超越50%。

  WSTS指出，2023年全球半导体商场将减缩4.1%，包含美洲、欧洲、日本、环太平洋区域在内的全球半导体要点区域的商场增速均将放缓。

  关于2023年全球半导体商场的预估，全球职业咨询机构Gartner的猜测相同不达观。Gartner研讨事务副总裁Richard Gordon表明：“半导体职业的短期收入远景不容达观。全球经济的敏捷恶化和顾客需求的削弱将在2023年对半导体商场发生负面影响。”

  需求低迷，使得芯片制作企业产能使用率走低。依据对2023年商场需求量的判别，芯片制作企业纷繁减缩了其出资规模。美光宣告将在2023年裁人10%以削减本钱开销，并下调出资计划；台积电也减缩了10%的年度出资预算。美国半导体职业协会发布猜测陈述称，晶圆厂产能使用率正在下滑，第四季度的产能使用率恐怕将降至85%以下。依据SEMI发布的《世界晶圆厂猜测陈述》（World Fab Forecast），估计全球半导体职业将在2023年建造28座晶圆厂，较2022年有小幅回落。

  依据此，北京半导体职业协会副秘书长朱晶以为，未来一年，全球集成电路制作企业的战略要点将从“扩产出资”改变为“降本增效”。作为芯片需求占商场总量70%左右的产品类型，消费电子的需求量是影响全球半导体产品水位的要害。至此，消费电子需求下滑已继续一年有余。近期，苹果、三星等全球智能手机头部企业发动减产，加速去库存以下降商场危险。创道出资咨询总经理步日欣在承受《我国电子报》记者采访时表明，在没有新需求推进的状况下，手机等消费电子产品的需求短期内难以康复。集邦咨询剖析师钟映廷相同以为，消费商场冷淡、去库存化速度缓慢，库存批改周期将至少继续至2023年第一季度。

  至于全球半导体商场去库存周期何时完毕、晶圆制作何时能够走出库存批改期，工业界有着不同的声响。从较为达观的心情来看，钟映廷以为，2023年第二季度，估计芯片职业会有旺季降临。而从失望的视点来看，朱晶以为，2023年第三季度之前，芯片商场会长时间处于低景气周期。

  体系性的去库存周期阻挠不了单个范畴的需求热心。轿车半导体成为备受重视的事务板块。在半导体全职业热潮退去的状况下，轿车半导体公司像是逆势添加的一股“清流”。到2022年11月全球头部轿车半导体公司发布的财报数据显现，其营收均获得显着添加。其间，恩智浦的轿车事务收入添加迅猛，第三季度陡增24%，占总收入的比重超越五成。

  上述企业坚持较高的添加气势，与轿车电动化的趋势休戚相关。与燃油车比较，每辆新动力轿车对轿车电子产品的需求量更大，而国内外新动力轿车需求量的继续添加，一方面带动了商场对轿车电子需求数量的添加，另一方面也进步了轿车动力体系能耗操控的要求。而这些需求也将继续推进轿车电子，尤其是功率半导体供货商进行技能改善。

  士兰微电子股份有限公司器材制品商场部商场总监伏友文在承受《我国电子报》记者采访时表明：“顾客对新动力轿车的续航焦虑，以及轿车体系对耐高频、高温、小型化的需求，将促进车规级碳化硅产品继续上量。”2022年，英飞凌、意法半导体、罗姆等公司，做出了出资建厂、与上游供货商签署碳化硅晶圆供给协议以确保碳化硅资料供给等行动。9月，安森美在捷克出资4.5亿扩建碳化硅工厂。碳化硅产能抢夺的气势好像现已出现。芯谋研讨企业服务部总监王笑龙在承受《我国电子报》记者采访时表明，只需产能跟得上，车规级碳化硅将带来无比火爆的商场。

  电气化与智能化是轿车商场开展的两驾马车，也是轿车半导体职业两个重要的开展方向。英特尔、英伟达、高通等芯片规划头部企业在传统优势事务添加乏力的状况下，不谋而合地将视野重视到自动驾驶范畴。从2022年第三季度财报来看，英特尔营收下降20%，赢利跌落85%，而旗下自动驾驶部分Mobileye则完结同比38%的添加；英伟达游戏事务、专业视觉事务较2021年均有下滑，其间专业视觉事务营收同比下降高达65%，而轿车事务则完结了同比86%的正向添加；得益于骁龙座舱渠道，高通轿车事务完结了同比添加38%。

  比较于服务于轿车低碳化的功率半导体，自动驾驶芯片的商场需求总量将不会太大，而产品功能与性价比将成为芯片供货商抢夺商场的要害。关于2023年轿车半导体商场的职业趋势，英伟达我国区轿车事业部总经理刘通表明：“自动驾驶芯片商场将加速优胜劣汰，主车场会愈加重视考虑归纳因从来挑选芯片计划。计划落地才干、生态完善程度、产品老练度、供货安稳性、性价比、未来开展道路的明晰程度等将成为客户对自动驾驶芯片企业的评判规范。”

  集邦咨询剖析师曾冠玮以为，当时头部半导体规划企业团体入局自动驾驶轿车范畴，与数据中心等范畴产品竞争力愈加剧烈相关。他以为，对厂商而言，自动驾驶芯片是有利可图的范畴，在燃油车向电动车转型的进程下，集成电路规划企业的开展将长时间可期。

  当时，“碳达峰”“碳中和”和“东数西算”战略对半导体的带动作用正愈加显着。减碳降耗，不只成为我国半导体企业竞逐的产品方针，也逐步成为许多世界大厂的产品极力方向。在王笑龙看来，“双碳”方针会带来新动力轿车充电站、换电站等基础设施的加速布局，然后继续带动功率半导体产品在半导体全职业的比重进步。与此一同，因为我国的低碳化进程走在全球前列，我国的功率半导体厂商也将随之获益，在全球商场中的市占率有望进步。

  而为了完结更高的动力使用率，相关芯片和器材厂商将纷繁将碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体归入其产品范畴。TrendForce集邦咨询剖析师龚瑞骄在承受《我国电子报》记者采访时表明，估计2023年将有更多车企将碳化硅技能引入主逆变器，其间高可靠性、高功能、低本钱碳化硅MOSFET将成为竞逐要害点。在消费电子范畴，氮化镓是下降功耗的明星产品。

  据龚瑞骄介绍，当时运用氮化镓的低功率消费电子产品现已进入红海商场，跟着技能、供给链不断老练，氮化镓功率元件正朝着中大功率储能、数据中心、户用微型逆变器以及轿车等场景拓宽。在欧盟钛金级能效要求等方针的推进下，数据中心电源和服务器制作商已殷切意识到氮化镓技能重要性，估计2023年氮化镓功率元件面向该范畴开释许多产能。

  我国电子科技集团公司第四十三研讨所副所长胡朝春称，东数西算战略的施行，将给氮化镓器材带来巨量需求。为下降东数西算大数据中心的碳排放，数据中心正在将硅基器材换为氮化镓器材，这样一来，估计将下降碳排放1.25亿吨。

  作为宽禁带半导体另一大代表资料的碳化硅也是各大芯片厂商的“心头好”。近年来，大厂扩产碳化硅、着力进步碳化硅生产才干的音讯一再传出，碳化硅产品成为国内外厂商抢夺的抢手赛道。2022年12月14日，意法半导体发布了新的碳化硅功率模块，可进步电动轿车功能和续航路程。安森美亦将碳化硅事务作为企业开展的要点。安森美总裁Hassane EI-Khoury表明，安森美碳化硅事务的添加速度快于企业其他部分。他表明：“2023年安森美最大的添加将来自于碳化硅在电动车商场的添加，在未来3年估计能够完结40亿美元的碳化硅收入。”英飞凌科技全球高档副总裁、大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感体系事业部负责人潘大伟表明，自2018年收买具有碳化硅冷切开技能的草创公司SILTECTRA以来，经过技能的运用和优化，现已完结资料损耗下降和本钱下降。未来，同一碳化硅晶锭产出的晶圆数量将是现在的四倍。

  当谈及宽禁带半导体未来的开展状况，第三代半导体技能立异联盟副理事长兼秘书长杨富华表明：“2050年国家电网动力清洁化率要到达50%，终端电气化率要求到达50%，都要求碳化硅更好地开展，来支撑这样一个方针的完结。”杨富华举例称，支撑传统钢铁刚流电转向半导体柔性智能电网，选用宽禁带半导体器材后节点作用十分显着，能够完结万亿度的电量下降。

  “我以为，周期性在半导体职业一向存在，要害是看职业参与者怎么破局。”博通公司亚太区副总裁张卫在承受《我国电子报》记者采访时这样表明。在他看来，小到蓝牙穿戴设备、手机的触屏、感应充电，大到运营商的无线基站、核心网、数据中心，无处不在的半导体产品的每一个细分范畴都包含进步功能、下降能耗等方面的技能潜力和商业时机。由此，张卫以为，立异仍是2023年半导体职业的主导趋势。

  数字化浪潮推进下，人工智能、元世界、数字孪生等新式商场的带动，将给云端、边际端、终端的硬件算力带来更高的要求。面临这样的商场趋势，英特尔研讨院副总裁、英特尔我国研讨院院长宋继强在承受《我国电子报》记者采访时提出了几大技能立异方向：其一，将体系和工艺联合起来做优化，在做芯片规划时不只仅考虑芯片制程、怎么与其他芯片互联等硬件互联问题，还要从体系怎么运用、软件怎么调集功能模块、不同功能模块下一步会分红哪些适宜的核算单元等视点进行考量。其二，凭借先进技能进一步削减晶体管尺度。宋继强表明，英特尔正在选用盘绕栅极半导体（GAA）和2D结构的半导体薄膜技能，进一步推进半导体晶体管微缩。

  “未来并不是单一产品的商场，肯定是多种制程多种节点的架构，这样才干满意多种多样的需求。”宋继强以为，“未来肯定是XPU的年代，一同也需求能够把多种技能组合起来的异构封装技能，到达很高的能效比，这样才干确保未来可继续开展。”依据此，宋继强以为，2023年将会有许多厂商依据异构核算的规划思路研制新产品。

  关于异构集成产品而言，当时最大的难点，是怎么完结集成芯片之间的互联互通，而互联互通测验，不只需求硬件IP厂商、各单片芯片厂商之间的协作，还需求封测厂商的参加，一切厂商之间的互联互通测验将是一个巨大的体系工程。依据此，软件的力气将愈加凸显。

  我国工程院院士邬江兴提出了软件界说晶上体系这样的概念：“CPU的互联结构是固定的，就像杂技演员相同，他们的骨头一点也不软，他们仅仅韧带软，所以假如咱们的柔性体系没有高度灵敏可塑的韧带的话是玩不了杂技的。”邬江兴院士所说的“骨头”就像芯片硬件，“韧带”便是以此为基础的软件体系。使用晶上互联网络，能够进步人类到目前为止能够完结的最高互联密度的阈值，将比现在的阈值进步2500度，完结网络极大化、节点极小化的结构智能特点。凭借软件界说超异构超密度算力支撑机器学习的运用，将大幅进步互联密度，假如能使用好软硬件协同核算架构硬件功能将能进步30%左右。

  回忆2022年，全球半导体职业遭受了俄乌抵触、原资料价格动摇、汇率动摇、疫情重复等带来的影响。在此基础上，我国半导体职业屡次遭到因地缘政治带来的事务紧缩或限制。在采访中，记者感遭到，我国半导体商场参与者存在一种杂乱心情：一方面临新冠感染防控方针调整后的商场回温具有决心，另一方面也对来自世界商场的“黑天鹅”“灰犀牛”事情存在隐忧。业界剖析师与企业参与者均表明，关于我国半导体职业而言，人才是最为稀缺的资源，期望能够加大人才引入和培育力度，一方面活跃吸收海外优秀人才，另一方面自主培育集成电路相关人才，为我国半导体职业开展储藏要害力气。

  “职业不是那么景气的时分，国内芯片制作厂商的产能使用率较低，国内工业链反而获得了密切协作的时机，能够做国产设备资料的验证作业。”王笑龙表明，“半导体公司要坚定决心、目光久远、修炼内功，坚持研制强度，对未来的我国半导体坚持决心。”

  其实，不只仅是半导体职业需求在2023年跨过低谷、穿越周期，国内的很多工业都将在2023迎来严重的改变。

  回忆曩昔、展望未来，晨哨深信2023是“确认的”、“可猜测的”且“值得等待的”：

  2020年始，疫情和政治两大变量开端推进全球性分解，在宏观经济、货币方针、本钱流动性范畴引发了连锁反应。2022年末，跟着我国二十大成功举行和疫情解封两大“战略动作”完结，2023年有望进入一个相对安稳的新渠道期。

  晨哨第五届投决荟也将这样的布景下与咱们碰头。回看15个月前，咱们为第五季拟定的主题“重建坐标”，放到今日仍然是最恰当的——2023年，你是怀着长夜将至的忧心如焚，仍是来年仍旧迎花开的满心神往？2023年，你处于逢凶化吉之崖，仍是踏马高歌之时？2023年，你将持币待沽韬光养晦，仍是决断下注活跃做多？

  疫情渡过第一次峰值之后，形势仍然杂乱多变，各个层面各个工业都在进入一个新的战略调整期。咱们以为，工业界与出资界的尖端代表们，有必要坐在一同，举行一场年度投决会。 由晨哨建议的

  与往届相同，咱们将定向约请一级商场最具影响力和代表性的60位年度工业家和出资家进行闭门座谈，大致构成是20家龙头上市公司董事长、10家独角兽创始人，20家一线家头部母基金办理合伙人，别离聚集于新制作、新医疗、新一代信息技能、新动力新资料、新消费、新本钱六大新式工业。

  咱们期望，在这个年度性的投决会之后，能为读者出现评论的精华，极力为2023年的股权出资商场找到一些“锚点”，为咱们搭建起新的“坐标”。