半导体职业中，资料和设备是两大中心支柱；半导体硅片则是半导体制作的中心资料。

  半导体制作资料首要包含硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品等，依据SEMI计算2018年硅片的出售额为121.0亿美元，占全球半导体制作资料职业36.6%的市场份额，是晶圆厂采贩资料中最重要的环节。

  半导体硅片职业添加势头怎么？职业发展趋势是什么？工艺难点在哪里？以及竞赛格式怎么样？国产代替有没有？

  关于这些关键问题，方正证券在最新陈述《半导体大硅片研讨结构——深度陈述》予以回答。

  2016至2018年，全球半导体硅片出售金额从72亿美元添加至114亿美元，年均复合添加率达25.7%。 2019年全球半导体硅片市场规模为105亿美元，同比下降7.9%。

  手机对逻辑、存储器、CIS等需求的拉动，服务器对NAND需求的拉动，轿车电子对功率半导体需求的拉动等使得需求耗费更加多的晶圆，然后推进硅片职业的添加。

  8寸硅片：2018-2020年，全球8英寸硅片的需求分别为570、490、500万片/月。

  12寸硅片：2018-2020年，全球12英寸硅片的需求分别为625、580、600万片/月。

  8寸硅片：国内晶圆厂2020年之前首要仍是8寸线寸硅片：2020年之后国内12寸晶圆厂占比会超越8寸晶圆厂，相应的硅片需求也超越8寸硅片需求。

  曩昔几年，全球芯片制作产能稳步添加，我国芯片制作产能增速大幅高于全球增速。2017至2020年，全球芯片制作产能（折组成8寸）估计将从1985万片/月添加至

  ，年均复合添加率6.6%；我国芯片制作产能从276万片/月添加至460万片/月，年均复合添加率18.50%。近年来，跟着中芯世界、华力微电子、长江存储、华虹宏力等我国大陆芯片制作企业的继续扩产，我国大陆芯片制作产能增速高于全球芯片产能增速。

  从市场份额看，现在8寸和12寸算计占到市场份额的90%，且12寸硅片占比提高。

  1. 12寸硅片：现在最干流的硅片尺度。 2017-2020年，12寸硅片占从67%提高到68.4%。

  1、12寸硅片：2014年-2020年间，加工12寸晶圆的IC晶圆厂数量添加率为30%，2020年将到达117座。

  2、8寸硅片：2016年全球已有188座8寸晶圆厂，2021年可望添加到197座。获益于轿车电子、工业电子和物联网等应用范畴的微弱需求，8寸晶圆厂自2017年末以来一向处于满产的状况。

  3、6寸硅片：产品首要会集在晶闸管，整流桥，事极管等相对低端的功率器材范畴。

  12寸晶圆厂活跃扩建，2020年之后我国大陆将呈现12寸晶圆厂占比大于8寸晶圆厂的拐点。职业壁垒：前道工艺最重要 单晶硅成长环境是中心工艺

  近年来，跟着国内产值逐年添加，我国大陆对进口多晶硅料的依靠程度逐渐下降，估计2020年进口多晶硅料占比仅约20%。

  成长方法有CZ（直拉法）、FZ、MCZ、CCZ。直拉法单晶炉是用于直拉法单晶硅成长的设备，也是现在的生产中规模、数量最多的半导体资料与用设备。未来直拉晶体炉的改进方向，首要为单晶大直径化，设备操控高度自动化。

  2018年，全球前五大硅片企业日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、我国台湾举世晶圆、韩国SK Siltron算计出售额740亿元，市场份额已从2016年的85%提高至2018年的93%，日本企业占比50%以上。

  其间，信越化学是全球榜首家多晶硅企业，1999年并购了日立的硅片事务，现在是全球排名榜首的半导体硅片制作商。

  8寸及以下的半导体硅片，仅有少量几家企业具有12寸半导体硅片的生产能力。国内现在量产出售12寸硅片的只要沪硅工业，中环股份正在活跃量产进程中。