1月12日，由姑苏世界科技园与职业头部咨询公司弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan，以下简称“沙利文”）、头豹研讨院一同举行的职业共享会在人工智能工业园顺畅举行。
此次共享会集合集成电路、机器视觉、工业软件、光通信四大人工智能细分工业范畴，由沙利文全球合伙人兼大中华区总裁、头豹创始人兼董事长、乾元本钱创始人王昕博士担任主讲人。
讲演伊始，王昕博士表明，2022年是半导体职业前史性的一年，回忆2022年，半导体盛况不再，市况开端走下坡路，全球半导体出售添加在本年下半年大幅放缓，以周期性著称的商场估计要到2023年下半年才会反弹。
此外，美中严重局势继续对全球供应链产生影响，我国半导体职业的展开前景充溢许多不确定性。据此，我国半导体工业路途仍然坡长雪厚。此次共享会将深化回忆我国半导体职业的展开进程，一同深化探讨职业未来的时机与应战。
沙利文全球合伙人兼大中华区总裁、头豹创始人兼董事长、乾元本钱创始人 王昕博士
到日前，亚太区域仍然是最大的区域性半导体商场，而亚太区域最大的商场就是我国，占亚太商场的56%、全球商场的35%，也就是说我国耗费了全球约35%的半导体产品。但我国的本乡半导体企业仅供应了全球7.6%的半导体产品，巨大的耗费与供应缺口导致我国不得不许多进口半导体产品，我国半导体产品的进口额占工业产量比重也在不断进步，从2010年的11.24%，到2015年的13.69%，再到2020年的16.97%，这也意味着我国对海外半导体产品的依靠度不断加剧。
首要是细分范畴商场比例方面，从半导体各细分范畴商场比例可以看出，现在国产半导体工业的优势首要会集在本钱和人力密布的半导体资料、晶圆制作和封装测验范畴，而在研制密布型的细分范畴，如半导体规划软件EDA、IP等，我国半导体企业体现较弱。
从各环节头部企业的毛利率查询，上游支撑环节的毛利率遍及较高，特别是轻财物的EDA、IP授权环节，毛利率高达84%、82%，规划厂商获益于工业链各环节高度笔直分工，选用Fabless形式，故毛利率较高坚持在60%的水平，晶圆制作因为先进制程的技能壁垒，毛利相同可观，在52%的水平，封测环节坐落工业链中后游，议价权较差，毛利率约为29%。也就是说，许多的国内半导体企业仍会集在半导体毛利率较低、研制力度较弱的环节，而在数个要害的、研制密布型的、毛利率高的细分范畴仍然长时刻需求从海外许多进口，中心环节被其他国家掌控，工业链处于被迫方位，未来国产半导体工业需求向高端范畴扩展。
从企业市值来看，到1月9日，台积电、英伟达、博通、阿斯麦位居全球半导体市值前四，市值均超越1.6万亿元。我国的北方华创、紫光国微市值均超千亿元，位居我国半导体企业市值TOP 2。
全体来说，我国大陆半导体市值仍落后全球商场许多，全球半导体职业均值达1,557.1亿元，而我国大陆半导体职业均值仅为280亿元，间隔约5倍，仅英伟达一家企业的市值就大约等于我国大陆TOP 20半导体企业市值之和的2.4倍，TOP 20的全球半导体市值约等于14.7倍的我国大陆的TOP 20的半导体市值之和，巨大的市值间隔也可以看到我国的半导体职业仍有很大的前进空间。
此外，到1月9日，市值TOP 10里，美国企业占有8个座位，优势显着，我国大陆暂未挤进前十，乃至是前二十，我国大陆暂未培养出世界抢先的半导体巨子。
从研制投入状况来看，到2021年全球半导体研制投入金额现已到达80.5亿美元，较2011年的50.8亿美元，添加58.5%，有较大起伏的进步，美洲区域的研制投入坚持微弱增势，研制投入占比从2011年的54.4%扩展至2021年的55.8%，进步近1.4 个百分点，奉献半数以上，其间美国研制投入规划坚持龙头位置，是研制强国。
而从各国半导体研制投入强度看，美欧的研制投入仍然较为微弱，研制投入占产量比重均在10%以上，而我国该比重仅为7.6%，落后美国约10个百分点，意味着我国对半导体研制投入缺乏，仍需求加大投入力度。
从量产制程方面来看，半导体制程以28nm为分界线，分为先进制程和老练制程，从需求上看，先进制程需求正在逐年添加，而老练制程的需求则较为安稳。我国的半导体产能首要会集在28nm以上的老练制程和传统制程，中芯世界当时的工艺水平最高可到达14nm，但首要仍是以出产28nm及以上的芯片为主，华虹半导体也正在2020年宣告工艺到达14nm，但良率仅超越25%。
最终，从运用场景方面来看，我国的半导体产能可以满意传统燃油轿车、电动轿车、电动驱动等运用场景的展开，但无法满意高端消费电子、数据中心等需求先进制程芯片的场景，这也意味着我国间隔“高端制作”仍非常悠远。
王昕博士以为，在半导体技能和制程的压力下，齐备国产28nm老练制程成为了我国晶圆制作的最优挑选。咱们现在天天在新闻上看到10nm、7nm、5nm的芯片，但其运用规划其实非常窄，除了CPU、GPU、AI加快等对功能功耗比要求较高的产品需求外，日常日子运用到的大多数产品，如智能手表、中低端的平板电脑等消费电子产品、电视、空调、工业芯片等，28nm工艺彻底可以满意，跟着平板电脑、可穿戴产品、智能家电等终端产品商场需求的进步，猜测28nm工艺渠道在未来10年都有巨大的商场需求。
从技能上来说，28nm制程所运用的制作工艺以及出产设备，可以兼容40nm、60nm等更为老练的制程，意味着即便企业扩展28nm制程的产线nm的产能需求下降时，还可以将这些设备投入到更为老练制程的出产中，此外28nm又带来更高晶体管的速度与更低的能耗，与40nm比较，28nm栅密度晶体管速度进步了约50%，能耗下降了50%。
可是，在半导体制作范畴，我国半导体最老练的水平即在28nm，以头部的中芯世界和上海华宏为主，尽管它们能完结28nm工艺的量产，但没有完结工业链的彻底国产化，落后的环节首要仍是在要害设备和资料上，国产28nm半导体自给率仍缺乏20%。
因而，王昕博士着重，挑选28nm老练制程是我国半导体打破芯片被“卡脖子”的战略性一步。
王昕博士一同表明，我国半导体工业尽管存在一些缺乏，但不能疏忽的是，我国半导体工业在增速方面交出了亮眼的成绩单，并已逐渐展开出其特征和亮点。
从半导体商场规划CAGR看，我国在2005-2013年半导体商场规划CAGR为13.1%，而日本的添加为负，在2013-2021年的CAGR为9.5%，日本该数据仅为2.9%，我国的半导体商场规划CAGR体现亮眼，体现出我国半导体工业展开耐性十足，呈安稳爬高态势。一同，我国集成电路占全球工业比重从2010年的25.5%扩展至2021年的34.6%，在世界上的商场比例越来越大，产量奉献继续添加。
早年面的数据可以看到，我国的半导体工业一直在兴起，并且仍将继续。王昕博士以为，全体来看，我国半导体工业存在三大亮点。
榜首个亮点是我国大陆晶圆代工厂在老练工艺上展示优势。全球前十大晶圆代工厂市占率TOP 10中，我国大陆企业占有3个座位，别离是中芯世界、华虹半导体和合肥晶合集成，这三家企业的兼并商场比例超越10%，我国代工企业显着的优势是专心于老练工艺，为未来在代工商场的领导位置奠定厚实的根底。
第二个亮点是我国大陆的IC规划环节颇具竞赛力。从工业占比趋势来看，我国正加大力度向工业链上游延伸，力求打破IC规划的瓶颈，2020年IC规划产量比重达42.7%，较2010年进步近15.8个百分点，也正是因为我国的高度重视，IC 规划工业正在逐渐代替工业附加值较低的IC封测工业。从企业数量看，我国约有3,243家半导体规划企业，韩国仅为130家，二者间隔在25倍左右，并且我国的IC规划企业的数量仍在继续添加。
第三个亮点是在后道工序上，我国大陆的OSAT公司也具有适当的竞赛力，在全球前10大OSAT公司中，3家公司来自我国大陆，也就是第三名的长电科技，第六名的通富微电和第七名的华天科技，这三家公司的算计比例约为27%，超越了全球市占率榜首的日月光。这些数据都说明晰我国大陆的OSAT企业在全球竞赛中体现特殊。可以说，我国具有成为仅次于美国和韩国的第三大半导体出产国的潜力。
据王昕博士介绍，跟着我国成为全球半导体最大的出售商场，美国半导体工业的供应链危险也逐渐增大，随之而来的就是美国一系列的对华冲击方针。
我国的半导体工业现已习惯了在美国及其盟国的围追堵截下逆势而上。自2021年以来，美国接连出台了一系列对华方针，经过多种不正当交易控制，主导本钱流向、约束技能、人才和企业流入我国等手法冲击我国半导体企业，从多方面遏止我国半导体工业的展开。与此一同，美国不断呼吁加强与盟国之间的多边协作，以期对我国施加愈加严厉的出口控制，然后获得竞赛优势，世界商场“危机四伏”。
一方面，2022年下半年，需求下降使国内大部分企业亦堕入去库存的焦虑中，职业进入下行周期。下流砍单、人民币价值下降、单位库存本钱添加、新品备货等多重要素导致相关企业出现成绩较大起伏下滑。
2022年Q3全球半导体均匀库存月数上升到4.16个月，国内半导体规划厂商的均匀库存月数上升到8.62个月，都已超越常见的3-4个月库存水位线。以消费级芯片为首要事务的企业，如：英特尔、海力士等世界厂商亦在2022年第三季度出现成绩大幅下滑的现象。我国企业方面，2021年成绩较好的芯片企业2022年第三季度芯片库存均到达前史最高点，部分企业库存涨幅超越100%，经营收入均出现下滑。
考虑扩产周期、立异周期等要素，沙利文预估本轮半导体周期或于2023年二季度或三季度见底，怎么撑过这半年的时刻对立周期危险才干相对更弱的我国企业来说是个巨大的应战。
另一方面，2022年，半导体世界巨子们经过并购进一步完善自己的技能和事务地图，经过凭借并购方的资源和技能优势，更好地刻画自己的中心竞赛力，在稳固本身商场位置的一同开辟更多的潜在商场。
但对我国半导体企业来说，世界巨子们不断加快的并购脚步，意味着在技能、产品、商场、生态方面不断拉大的间隔，跟着数笔大型收并购事情落下帷幕，世界巨子们的壁垒也越发高筑。巨子经过并购的手法抢占“C位”，其抢占的不仅是一家公司、一些技能、或一些细分赛道商场，乃至仍是国内玩家潜在的时机，对一些企业来说，缝隙中生计将会愈加困难。
但是，王昕博士也坚定地表明，在危机四伏的布景下，仍然看好我国半导体商场，理由很简单——“有人，有商场”。
半导体是电子信息工业的根底，归于智力密布型工业，需求许多的高精尖人才投入，才干完结半导体工业自主展开立异。我国半导体工业现在现已培养了一批优异的人才，推进了一批中心出产工艺的老练，特别是40nm以上的出产工艺。与此一同，我国还在不断加大半导体工业的人才培养的投入力度，特别是IC规划环节。2021年美国半导体职业从业人员数量到达27万人，同增12.5%，而2021年我国半导体从业人员数量达74万人，同增45.1%。
此外，我国作为全球最大的半导体商场，商场需求仍然剧烈。可以看到，半导体的首要运用商场包含轿车类、网络通信类、工业智控类和数据处理类等增量商场，我国未来五年的增速仍然是可观的。存量商场消费电子短期内承压，在需求走弱、库存高涨、以及下流砍单、降价等多重要素影响下，2022年消费电子商场规划估计将出现较大起伏减缩，并在之后一段时刻内坚持低速添加态势。中长时刻来看，半导体需求的添加驱动将由消费电子转向电动轿车、网络通信、工业等范畴。
其间，轿车半导体2021年商场规划是1,208亿元，未来5年的CAGR是12.55%；网络通信半导体2021年商场规划是3,482亿元，未来5年的CAGR是7.86%；工业智控半导体2021年商场规划是1,350.2亿元，未来5年的CAGR是11.16%；消费电子半导体2021年商场规划是1,208亿元，未来5年CAGR是-1.14%；数据处理半导体2021年商场规划是3,742.5亿元，未来5年的CAGR是8.47%。可以看到，我国这些细分商场未来五年的添加确定性仍然很高。
中长时刻来看，半导体需求生长动力由手机、PC为代表的消费电子转向电动轿车、数据中心和新动力范畴，新一轮芯片规划立异周期与国产代替周期有望敞开。
王昕博士以为，未来5-10年，轿车职业、数据中心职业和新动力职业是三个最具展开潜力的展开范畴，且这三个职业存在相互穿插的状况，三个职业的展开将同步高速添加，并带动相关集成电路芯片高速展开。
轿车职业：新动力车销量的高速添加将有用带动集成电路展开。此外，轿车网联化、智能化继续展开，轿车所需的半导体数量也将加倍添加。
数据中心职业：跟着5G商业脚步进程的加快和物联网技能的展开，以及后疫情年代在线作业、元世界等运用扩展，数据中心服务器将获得更多的需求，未来将出现高速添加的态势。
新动力职业：动力严重和在 “双碳”目标下，新动力工业的展开将不断加快，然后将光伏逆变器带入快车道，其间IGBT、电源办理等芯片的需求也将成倍添加，另一方面也将促进工业自动化展开，相关功率芯片的展开速度也将加快。
跟着职业供需的进一步修正，芯片规划等部分工业链环节有望首要触底，并在下半年迎来复苏。
王昕博士指出，从商场规划、工业带动性、国产化进展三个不同的维度对集成电路全工业链进行剖析，集成电路规划和集成电路封测这两个环节商场景气量较高，未来有望在国家方针和商场驱动下完结高速展开。
从集成电路规划企业数量来看，现阶段集成电路规划工业正处于职业生长时刻。该阶段具有两个比较突出的特征：
2.出清洗牌，资源配置优化：规划较大的企业开端并购，产品、人才和技能逐渐会集。
王昕博士以为，2025年是集成电路规划职业的拐点，2025年后，集成电路规划的企业数量将趋于安稳，规划较大的企业将职业中的小企业进行并购后，构成技能、人才、工业的集聚，职业会集度将进一步进步，有用下降职业本钱，完结中心技能的打破，商场规划也将进一步添加。
从国产代替的视点来看，我国部分集成电路规划企业在其细分范畴已开始具有全球竞赛力，部分细分范畴现已具有较高的代替才干，未来3-5年，有望逐渐完结高技能壁垒范畴的国产化代替。
我国集成电路在逻辑IC、模仿IC、分立器材等范畴已出现出许多具有全球先进技能水平的企业，如海思（手机基带芯片）、卓胜微（分立射频开关和低噪音）、汇顶科技（指纹识别芯片）、乐鑫科技（低功耗物联网芯片）等。
3年内，我国集成电路规划企业在消费电子运用范畴所需的WIFI/蓝牙芯片、CIS、MCU、电源办理、光芯片以及部分中低端存储芯片现已具有较高的代替才干，相关集成电路规划企业也将加快生长。
长时刻来看，未来3-5年，在“产、学、研”三方助力下，叠加商场需求的强壮驱动，我国集成电路规划企业才干的生长趋势坚持不变，高端芯片规划才干大幅进步，并将逐渐完结高技能壁垒的射频前端发射/接纳模组、各类存储芯片（NAND、DRAM、NOR）、MEMS传感器等的国产化代替，相关集成电路规划企业也将从中获益，加快展开进程。
核算机MPU、FPGA、车用定制化/标准化芯片、服务器用MPU以及GPU等技能门槛较高，中心技能被世界大厂掌控，叠加中美交易战的影响，这几个范畴国产化进展简直为0，但跟着国家方针的支撑，未来10年及10年后，有望完结这几个范畴的技能打破，完结国产代替化。
首要，园区的区位优势非常好，江苏省和姑苏市的集成电路工业根底好。江苏省地处长江三角洲内地，是我国集成电路工业起步早、根底好、展开快的区域之一，在我国集成电路工业中具有无足轻重的位置。依据国家统计局数据发表，2021年江苏省集成电路产量为118亿块，位居全国榜首，同比2020年添加了42.1%，占全国产量的33%。从工业链看，江苏省已构成包含EDA、规划、制作、封装、设备、资料等较为完好的集成电路工业链，汇集了很多闻名集成电路企业。
2021年江苏省集成电路工业规划达3,440亿元，因为5G、大数据中心、云核算服务器、平板电脑、轿车等对集成电路的需求继续攀升，估计未来5年内江苏省集成电路工业规划将坚持18%的高速添加态势，2026年工业规划将达7,869.9亿元。
姑苏市集成电路规划位列省内第二，曾引入英飞凌、飞兆半导体、AMD等一系列世界大厂，经过多年的展开，姑苏市已构成以“规划-晶圆制作-封装测验”为中心，以设备、原资料及服务工业为支撑的集成电路工业链，并且在MEMS、化合物半导体、光通信等特征细分范畴具有较好的工业根底，是国内工业链较完好、企业集聚度较高、人才储藏和技能开发水平较抢先的区域之一。2021年，姑苏市集成电路工业规划达606亿元，估计未来5年姑苏市集成电路工业规划仍将坚持稳步添加态势。
尽管姑苏的集成电路工业规划仍将坚持添加，但比照江苏省和姑苏市的CAGR不难发现，姑苏CAGR落后全省CAGR 3个百分点，需求引起咱们的警惕，省内竞赛剧烈，无锡2021年工业规划以1,780亿元位居全国第二，优势显着，南京科教资源丰厚，培养了许多专业人才，而南通、扬州等后起之秀的展开势头也非常微弱，在如此剧烈的内部竞赛环境中，姑苏集成电路的展开空间还有很大。
王昕博士进一步指出，对园区半导体工业链企业布局状况进行剖析，可以显着看出园区半导体工业链布局较完好，构成了以“规划-晶圆制作-封装测验”为中心，以设备、原资料及服务工业为支撑的工业链条，并在芯片规划和封测业具有较好的工业根底，是国内工业链较完好的园区之一。
经过多年的展开，园区在特征IC规划范畴优势凸显，在MEMS、光通信、模仿芯片等特征细分范畴具有较好的工业根底，也出现了一批具有职业抢先优势的要点企业，比方MEMS范畴的敏芯微、明皓等，在光通信范畴的讯创科技、盛科网络、创达特等，在模仿芯片范畴的思瑞浦、坤元、博创等，但布局的企业规划全体来看较小，没有构成规划效应。
此外园区的晶圆制作业展开较缓慢，只要和舰芯片一家晶圆制作企业，工业根底薄弱。在封测范畴，园区起步较早，是国内重要的封测工业集聚区，招引了很多世界大厂，现在园区共有要点封测企业13家，大部分是世界闻名封测龙头企业，尤以台企出资数量最多。园区在集成电路的支撑工业布局竞赛处于下风，EDA和IP核布局企业较少，而设备和资料多依靠外资，外资占比近80%，日资占比近40%，短少本乡专业化龙头企业。
在分立器材范畴，我国现已成为全球重要的半导体分立器材制作基地和全球最大的半导体分立器材商场，商场空间巨大。园区也紧紧捉住时机，活跃布局，出现出如东微半导体、汉全国、美思迪赛等闻名企业。
榜首，园区集成电路规划工业质量效益明显添加，到2021年末，园区现已集聚首要经营规划为IC规划范畴的企业147家，占全市比重近3/4，2021年完结经营收入234亿元，同比添加近40%，高出集成电路工业全体增幅，规划占工业全体营收比重超10%，接连两年大幅进步。
第二，园区IC规划范畴企业立异才干不断进步。2021年，园区IC规划企业累计发明专利授权322件，是2020年的2倍，集成电路布图规划156件、PCT请求78件、当年软件著作权242件，同比别离添加40%、22%、23%，部分范畴具有必定竞赛力。
第三，园区的立异型领军企业继续出现。一批具有中心自主知识产权的领军企业快速生长强壮，成为具有职业引领力的标杆企业，累计培养聚灿（1月9日市值：50.93亿元）、思瑞浦（1月9日市值：312.62亿元）、敏芯（1月9日市值：28.33亿元）、创耀科技（1月9日市值：60.52亿元）、东微（1月9日市值：161.10亿元）、纳芯微（1月9日市值：347.03亿元）等6家上市企业，赛芯等10余家企业进入上市后备队伍，具有各级独角兽（不含培养）企业7家，高新技能企业70家，敏芯、纳芯微、明皜入围“我国半导体MEMS十强”，雄立科技、迅芯等企业承当多项国家集成电路项目，珂晶达、芯联成等企业逐渐成为国产EDA范畴的生力军，江苏为是、诺存微电子等一批旗舰项目落户。据不彻底统计，园区30家IC规划企业近年来完结63笔融资，首要会集在前期融资阶段，其间15笔发表了融资金额，总计近20亿元。
第四，高端要素资源加快集聚。招引国家级严重人才引入工程9人、江苏省“双创人才”25人、姑苏市“姑苏领军人才”51人、园区“科技领军”人才104人，高端人才集合度全省抢先，带动会聚相关研制人员超4,000人、硕士以上专业人才超2,000人。一同，集聚多个IC规划范畴的专业出资组织，其间元禾控股累计出资以规划类项目为主的园区集成电路企业52家，出资金额28.48亿元。
第五，立异生态环境继续完善。方针支撑方面，2021年4月出台《姑苏工业园区关于加快推进人工智能工业高质量展开的实施办法》，大力支撑IC规划工业展开，首要对集成电路产品流片、IP核购买等IC规划工业中心环节给予资金支撑。渠道建造方面，要点布局建造了中科ICC及中科芯两大公共服务渠道，可供应EDA软件技能支撑、物理规划、测验程序开发、晶圆测验、流片署理、人才培养等服务，处理IC规划企业在芯片研制初期面对的规划开发、芯片测验、人员训练及流片封装等一系列问题。
此外，王昕博士也表明，姑苏工业园区在集成电路规划范畴的展开也存在缺乏，尤其是与上海临港和南京江北等集成电路强势工业园区比较。
榜首，在数字经济展开大趋势布景下，上海临港和南京江北纷繁布局新式范畴的芯片产品，比较之下，园区在新动力及智能网联轿车、工业互联网、大数据及云核算等新式运用范畴的中心芯片产品布局可以进一步扩展。
第二，集成电路规划业需求高端人才，姑苏工业园对中心研制人才的招引力可以进一步增强。一方面，园区的人才方针侧重于对严重立异团队、领军人才的项目支撑，需求供应对其他中心研制人员的支撑，另一方面，园区亟待完善对集成电路规划范畴的硕士以下但紧缺的高技能人才方针，以便促进园区集成电路规划业的展开。
第三，上海临港和南京江北对立异环节支撑力度更大，而园区支撑力度可以进一步进步。
第四，比照工业园的龙头企业布局，上海临港和南京江北龙头企业规划较大、工业链掩盖全面，而园区龙头企业遍及规划可以扩展。
首要，规划业应引导构成工业集聚，并引入与智能轿车、物联网、AI运用等范畴相关的芯片规划企业，加大对集成电路规划高端人才的引入力度，并发挥姑苏自贸片区先行先试优势，打造便当化的跨境技能服务渠道及载体；其次，封测业应着力打造先进封测工业基地，并推进封测龙头企业展开；最终，制作范畴应夯实和舰芯片在制作业的抢先位置并支撑新建晶圆制作工业园区，并建立专业的招商团队，给予团队专业的服务。
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王昕博士满怀信心地表明，未来，沙利文、头豹非常希望与园区一同，观察职业前瞻，捉住展开关键，一同推进我国半导体工业的立异和晋级。
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