1、通讯（含手机）与PC电子是IC下流需求的根本盘。在传统使用中，通讯和核算机是半导体IC的首要商场，规划算计占比超越60%，其他消费电子占比约15%，

  2、部分新式范畴芯片需求依然旺盛，数字化、自动化、智能化需求浪潮下，以人工智能、云核算、智能轿车、智能家居、物联网等为代表的新式工业蓬勃开展，催 生出许多新的半导体IC使用需求，如AI芯片、HPC芯片、轿车MCU等，这些立异使用将成为未来半导体IC职业长效开展的首要驱动力。车规级芯片求过于供，出现显着结构性分解趋势。

  1、 人才缺口的背面，是需求量的激增。据我国半导体职业协会计算，2021年我国规划业企业数量到达2810家，比上一年增加592家，同比增加了26.7%。135家 上市公司数据标明 ，2021年半导体工业从业人员为45.66万，与2020年38.85万人比较，同比增加17.54%。 而从不同岗位类型来看，出产人员数量达 26.60万人，位列各岗位类型人员数量占比首位，其次为技能人员，人员数量为11.92万人，其间 技能以及功能岗位人数增幅均超越20% 。

  2、 作为技能驱动型职业，以高级工程师为代表的高端技能人才是半导体工业的柱石。但与一般工科的不同之处在于，半导体工业对工程化、精确度要求极高， 所以刚从高校结业的人才往往需求通过1-2年的根底专业技能训练才干完成真实的“上岗”。 因此，半导体职业对人才要求高，人才培育周期长。 《我国集成 电路工业人才开展陈述（2020-2021年版）》的数据显现，2020年我国直接从事集成电路工业的人员约54.1万人，同比增加5.7%。 估计到2023年前后全 职业人才需求将到达76.65万人左右，仍存在约20万的人才缺口。

  全国人才散布来看，规划类岗位新发职位占比45.48%，但人才散布占比仅28.68%，供需矛盾杰出。规划类的数字前端工程师、模仿芯片规划工程师，生 产类的FAE现场使用工程师新发职位占比远高于人才散布占比，旁边面反应出人才缺口较大，但半导体技能工程师人才散布远高于新发职位，阐明该功能下人才 储藏相对丰厚。

  深圳人才散布与全国大致类似，但也有自己的特征： 1.FAE现场使用工程师人才供需均远高于其他职位； 2.半导体技能工程师人才储藏愈加丰厚

  芯片规划类中高端人才散布Top15的城市中，北京、上海、深圳的实践薪资与希望薪资均位居前列，除合肥外一切城市希望涨幅均在46%以上。

  芯片出产类中高端人才散布Top15的城市中，上海、北京、深圳的实践薪资与希望薪资均位居前列，上海希望涨幅为35%，深圳希望涨幅（25%）在top15城市中仅高于广州（23%），大连与西安希望涨幅较高。

  芯片规划&出产类人才因为人才的专业技能要求、薪资构成特色等存在较大差异，在学历及均匀年薪的散布上各具特征。

  1. 规划类：硕士以上人才占比达50%以上，本科以上为“硬门槛”，且全体均匀年薪较高，越高知越高薪。

  2. 出产类：硕士以上人才占比达30%以上，依然有16.44%大专及以下存在，学历要求相对于规划类岗位来说相对更宽松。

  3. 工龄散布：规划类3年以下工龄占比最高（26.68%），阐明职业招引了很多新鲜血液参加，也一起阐明在职业人才紧缺的情况下，企业不得不注重青年人 才的培育与引入； 出产类相对来说工龄散布愈加均衡。 此外，在职业远景驱动下，不少人才跨界参加芯片职业，这也拉高了全体工龄。