半导体职业是一个国家工业强盛必不可少的柱石。自中美贸易战开端以来，半导体职业成为重视最多、投入最大、开展最快的职业，现在正处于可贵的战略开展时机期。
依据工信部赛迪研究院的数据，2022年全球半导体商场规划为5980亿美元，同比添加7.6%，估计2023年全球半导体商场规划为6255亿美元，同比添加4.6%；我国半导体商场方面，将持续坚持添加的气势，估计2022年我国集成电路商场规划为2.1万亿元，同比添加6.5%。2023年我国集成电路商场规划为2.28万亿元，同比添加7.1%。
半导体职业涉及到的范畴许多， 信任业界人士更重视的是，2023年还有哪些逆势上扬的细分商场？半导体工业链企业更聚集哪些范畴？
为此，芯八哥选取了最具运用远景、最能发生实用价值和商用价值的十大技能范畴，按上榜理由、运用远景、开展状况等多个维度来别离剖析，仅供读者参阅。
一、Mini/Micro LED：已成显现企业的“兵家必争之地”上榜理由
Micro LED 显现具有自发光、高功率、低功耗、高安稳等特性，是下一代干流显现技能的重要挑选，在许多运用范畴均有开展空间。现在跟着静电力吸附搬运技能、流体装置搬运技能、弹性印模搬运技能、挑选性开释搬运技能、滚轴转印搬运技能等多种巨量搬运技能的开展老练，未来Micro LED 的运用落地有望进一步加速；Mini LED 背光具有色域更高、超高对比度、供给更高的动态规划、显现屏厚度更薄的特色，使得LCD 与OLED 的显现距离大大减小。Mini LED 未来的开展方向涵盖了大、中、小尺度LCD 显现背光以及LED 显现屏等方面。
Micro LED 和Mini LED 是下一代显现技能的开展方向，跟着相关技能工艺逐渐老练，Micro LED/Mini LED 未来运用落地将进一步加速，为具有相关范畴事务及技能布局的企业发明新的添加点。
2022年现已连续有小鹏、蔚来和凯迪拉克等品牌轿车将Mini LED用于车载显现，包括外表盘、盘绕式大屏和中控屏等方位。2023年，将是Mini LED在智能座舱范畴真实的迸发元年。
友达已将旗下自主开发的直下式Mini LED背光源「AmLED 」大尺度显现技能面板导入车用商场，确认车载中控台与外表板商场。此外，在2022年友达推出了14.6英寸的卷轴式可收纳Micro-LED显现器，做到了2K分辨率、202PPI和40mm的收纳曲率半径。一同推出的还有17.3英寸的通明Micro-LED显现器模块，分辨率可达1280x720，通明度超越60%，最高亮度可达2000尼特。
群创表明看好20吋以上一体化车用显现面板需求，并以为未来五年都将呈高速生长。对此，群创透过与客户深度协作，聚集高阶奢华车种或旗舰车款的车舱内装规划。别的，群创的Mini LED背光车用面板已出货欧、美、日本等地客户，并于2022年全球初次宣布「整合式座舱显现系统」，是以驾驭安全为导向的人性化座舱规划动身。群创总经理杨柱祥表明，群创2023年将应战全球高阶大型一体化车用面板龙头，并将在年产约140万辆高阶车载商场傍边，夺下二成以上市占率。
天马推出了自己的高解析度AM Micro-LED车规显现模块，这块靠LTPS驱动的11.6英寸显现器能够完结228ppi、600尼特以上的亮度以及大于116%NTSC的色域。天马也和上下流100多家厂商建立了Micro-LED联盟，联合车厂、中心设备商和职业安排等，加速Micro-LED技能的落地。
三安光电近来在上证e互动发表，公司全资子公司湖北三安光电有限公司首要从事Mini/Micro LED外延片与芯片和芯片深加工等事务，技能及产品已取得了广泛认可，获取了越来越多的优质客户及订单。
关于Mini/Micro LED供给链企业而言，车载屏幕这一利基运用产品，尽管认证时刻较长，但产品生命周期较长、技能含量高、利润率较高，是供给链企业的“兵家必争之地”。
不过，受限于本钱、巨量搬运技能和高温色偏等约束，Micro-LED进入轿车商场仍需求必定时刻，而且从现已发布的部分样品来看，前期仍是以小尺度显现为主。
电动化年代，基本上一切运用锂电池的终端，都需求装置BMS（Battery Management System）进行电池维护，已渐成刚需。
BMS芯片能够分红不同的品类与运用场景。其间1-4节的锂电池BMS芯片，对应的终端是耳机、手机、PC等消费电子产品；4-14节则对应的是动力型小家电、电动东西和助力车产品；14-20节更多对应的则是小型储能、通讯基站产品，而大型储能、新能源轿车等选用几十到上百节电池串联，需求多个BMS系统经过某种拓扑结构（比方菊花链）进行办理。
获益于工控、储能、新能源轿车等职业的快速开展，近年来BMS商场规划迎来快速添加。据前瞻工业研究院的数据，2021年全球BMS商场规划估计为65.12亿美元，至2026年估计可达131亿美元，CAGR为15%。在储能、新能源轿车、电动两轮车的细分范畴上，BMS电池办理芯片商场规划年复合添加率别离高达72.34%、40.07%、36.18%。
为了掌握电池办理芯片商场需求快速添加的商场时机，满意未来高功用电池办理芯片的需求，上一年TI、ADI、高通、MPS、ST这几家国外BMS电池办理芯片巨子公司，以及中颖电子、圣邦微、南芯半导体、赛轻轻电、中微半导、微源半导体、力芯微等国内头部BMS电池办理芯片企业均推出了新一代产品。
在BMS电池办理芯片范畴，TI是全球市占率最高的企业。依据法国半导体咨询组织Yole的数据，2020年TI在全球电池办理芯片商场上占有31%的商场比例。现在，TI在BMS电池办理芯片范畴布局有单芯、多芯电池维护芯片、线性/开关升降压电池充电办理芯片、单串/多串电量计芯片、电池监测器平和衡器，以及国内厂商较少做的电池认证芯片产品线，BMS电池办理芯片产品标准品种已超500款。
ADI是仅次于TI的第二大BMS电池办理芯片厂商，它在2020年全球电池办理芯片商场上占有17%的商场比例，上一年它又收买了在轿车、数据中心范畴有肯定优势的美信，提高了自身在BMS电池办理芯片的商场比例。
现在ADI在BMS电池办理芯片范畴，布局有4串/4到6串电芯平衡器、线性/开关/脉冲类型的充电办理芯片、电池计量芯片、电池ID和验证IC、电池状况监测芯片产品线年，ADI推出了面向轿车、工业范畴的MAX77986开关型电池充电芯片新品，充电最高 5.5A，肯定最大输入电压28V，最高18W。在这款产品上，ADI针对高压输入操作进行了优化，并经过监测Kelvin传感电池电压加速了充电时刻。
中颖电子是国内最高布局BMS电池办理芯片的企业，它在2012年景功推出了面向电动自行车、电工东西、笔记本电脑的电池办理芯片，2015年榜首次提出车规锂电池办理芯片研制，2016年BMS芯片事务完结跳跃式添加，2021年BMS芯片成为中颖电子的仅次于家电及电机操控芯片的第二大事务。
在BMS赛道上，中颖电子专心的是电池计量芯片、电池维护芯片、电池采样芯片的研制。据了解，中颖电子开端的模仿前端电池采样芯片只能对3到5串电池进行采样，然后进一步开展至6-10串电池的一同采样，现在最新一代的产品现已能够做到对5到16串电池的一同采样。
跟着储能、新能源轿车、电动两轮车、可穿戴下流运用范畴的快速开展，商场对高精度、低功耗、微型化、智能化的BMS电池办理芯片产品需求在急剧添加。
跟着深度学习范畴带来的技能性打破，人工智能（artificial intelligence，AI）不管在科研仍是在工业运用方面都取得了快速的开展。深度学习算法需求许多的矩阵乘加运算，对大规划并行核算才干有很高的要求，CPU和传统核算架构无法满意关于并行核算才干的需求，需求特别定制的芯片。现在，AI芯片职业现已起步而且开展敏捷，现已广泛运用在移动终端、数据中心、自动驾驭、智能安防、智能家居等场景中。
从技能架构来看，AI芯片首要分为图形处理器（GPU）、现场可编程门阵列（FPGA）、专用集成电路（ASIC）、类脑芯片四大类。其间，FPGA的最大优势在于可编程带来的装备灵敏性，跟着 FPGA 的开发者生态逐渐丰厚，适用的编程言语添加，FPGA 运用会愈加广泛。因而短期内，FPGA 作为统筹功率和灵敏性的硬件挑选仍将是热门地点。
商场规划方面，跟着大数据的开展和核算才干的提高，2021年年全球AI芯片商场规划约到达265亿美元。跟着人工智能技能日趋老练，数字化基础设施不断完善，人工智能商业化运用将加速落地，推进AI芯片商场高速添加，估计2025年全球人工智能芯片商场规划将超越700亿美元。
早在2018年10月，赛灵思就推出了Alveo系列加速卡。Alveo系列包括U200、U250、U280、U50等,差异首要是FPGA中的LUT规划和总线资源的不同。其间，Alveo U50产品是业界首款轻量级PCIe Gen4自适应核算加速卡，而且面向一切服务器、各种云和边际的数据中心运用，包括网络和存储加速。与GPU和CPU加速比较，U50在吞吐量、推迟和成效方面完结了10-20倍的改进。
地平线年，是全球抢先的人工智能芯片公司之一，公司聚集于车规级AI 芯片和AIoT 边际 AI 芯片的研制和工业落地。2020年，地平线正式打开我国轿车智能芯片的前装量产元年，完结从0到1的打破。时至今日，地平线征途芯片累计出货量已打破200万片，与超越20家车企签下了超越70款车型前装量产项目定点，携手协作同伴完结从1到N的价值共探。
截止现在，已发布搭载地平线征途芯片的有长安UNI-T、长安UNI-K、广汽埃安AION Y、春风岚图FREE、江淮轿车思皓QX、广汽传祺GS4 Plus、上汽大通MAXUS MIFA概念车、2021款抱负ONE、长城哈弗H9-2022、哪吒U·智、长安UNI-V、自游家NV、奇瑞瑞虎8 PRO、第三代荣威RX5、吉祥博越L、抱负L8等车型。
我国在移动互联网运用上取得了巨大成功，堆集了海量数据，成为投喂AI芯片的绝佳数据来历。因而，我国AI芯片玩家许多，纷繁自研独有的AI芯片架构，打破了传统SoC芯片上ARM架构一家独大的局势，在云端、边际端、终端各个层面都有许多本乡企业发布产品，出现百家争鸣的良性生态。
智能座舱聚集人机交互，中心是让车更懂人，完结难度相对较低、更简单落地。近年来，在许多主机厂及生态同伴的带动下，智能座舱商业化的进程已在加速推进。
轿车智能化以芯片为中心。其间，SoC 芯片作为智能座舱的算力中心，可将液晶外表、HUD、车载信息文娱系统、DMS&OMS、语音辨认以及ADAS功用有机交融，然后完结更自动、更全面、更特性的“人机交互”。未来，跟着轿车电子电气架构向域会集式改动，更高算力的 SoC 芯片需求将快速添加。依据民生证券数据，现在 SoC 芯片单车价值量在1000元左右，估计到2026年我国SoC芯片商场规划有望到达260亿元， 2021-2026 年CAGR将达25%。
跟着座舱域操控器加速落地，座舱智能化需求持续晋级，大算力需求助力座舱域操控器芯片由MCU向SOC加速迭代，高算力芯片将成为各大座舱域操控器厂商的布局要点，高通、英伟达、英特尔、AMD等凭仗其在消费电子范畴的堆集，商场比例不断扩展。除了国外大厂外，国内以华为、芯驰科技、芯擎科技为代表的厂商，也在活跃布局座舱SoC芯片产品。跟着近年来这些厂商前期研制的产品逐渐进入量产周期，或将为轿车芯片国产代替翻开打破口。
高通凭仗高算力及先发优势占有智能座舱SoC龙头位置。早在从2014年，高通就发布了工艺制程为28nm的智能座舱产品骁龙620A。经过多年的开展，其干流产品现已迭代为7nm的SA8155P。据其介绍，该产品具有八个中心，算力为8TOPS（即每秒运算8万亿次），CPU功用为80KDMIPS，GPU功用为1142GFLOPS。凭仗其超卓的功用，现在该产品现已成为中高端车型干流座舱 SoC的标配，到现在现已搭载的车型包括蔚来 ET7、蔚来 ES8、蔚来 ES6、EC6、小鹏 P5、抱负 L9、威马 W6、长城 WEY 全铁、广汽 Aion LX、吉祥星越 L、智己 L7等。
华为在2021年发布了麒麟 990A智能座舱芯片产品，这套芯片选用8核7nm旗舰CPU、16核双4K图画处理GPU、双大核+微核NPU技能，具有3.5TOPs算力，并支撑5G网络连接。现在已在北汽极狐阿尔法 S、问界 M5、北汽魔方等车型上进行量产。
智能化决议了轿车未来的开展方向，而芯片决议了智能驾驭的功用与鸿沟。进入2023年，智能座舱仍然会是传统燃油车和电动轿车的首要卖点。不过，经过近一两年的商场教育之后，顾客关于智能座舱的认知也发生了较大的改动，单纯放一块大屏就能够凸显科技感这一套现已行不通了，智能座舱的竞赛愈加多元和细节，不管是在功用、功耗仍是牢靠性方面，对芯片都提出了更高的要求。
凭仗勘探规划广、抗干扰才干强、高精度测距等优势，激光雷达被视作高等级自动驾驭处理计划必不可少的传感器，能大幅提高智能驾驭系统在高速、城区等不同场景的感知才干，然后提高智能驾驭的安全与体会，现在已被广泛运用在ADAS、自动驾驭等范畴。
激光雷达经过2021年的规划导入之后，现已在2022年头次迎来批量上车。据不彻底核算，现在市面上确认搭载激光雷达的轿车厂商现已超越10多家，包括蔚来、小鹏、抱负、哪吒等造车新势力，北汽、广汽、上汽、吉祥等国内传统轿车厂商，以及丰田、宝马、奔驰、奥迪、群众等全球头部轿车厂商。在车型方面，上述整车厂商至少都推出了1款搭载激光雷达的车型，有的乃至推出了2-3款以上的车型。比方小鹏、蔚来、上汽、长城、丰田等车企都现已在多款车型上搭载了激光雷达。
RoboSense（速腾聚创）现在现已取得比亚迪、广汽埃安、威马轿车、极氪、路特斯科技、嬴彻科技、挚途科技等多个项目50余款量产车型的定点订单。为了能够完结订单的及时交给，公司现已在深度交融上下流工业资源，不断扩许多产规划，2022年估计将达百万台产能。
禾赛科技最新的半固态产品AT128现已取得超越全球数百万台的主机厂前装量产定点，包括抱负、集度、高合、路特斯，并已在本年下半年在规划产能百万台的禾赛“麦克斯韦”超级工厂开端全面量产交给。
Innovusion（图达通）近期也表明，公司现已与协作同伴一同建立了激光雷达年产能可达10万台的彻底工业化的产线，未来将依据订单量的状况进行产能扩张，以支撑全球客户的未来需求。
2022年，国内头部激光雷达公司频频与车企签定协作，取得许多车企定点，也简直能够预见下一年车载激光雷达商场的昌盛。
不过，从其时来看，激光雷达榜首阶段的“蛋糕”现已被分割结束，未来在马太效应的效果下，将进一步出现出强者恒强，商场比例不断向头部厂商会集的局势。
六、功率半导体：电能转化与电路操控的中心（1）IGBT：供需矛盾下带来的开展时机上榜理由
IGBT是由MOSFET和BJT组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器材，在轨道交通、消费电子、智能电网、航空航天等范畴具有广泛运用。
现在，车规级IGBT的需求量进入高增阶段，单车价值量持续提高。IGBT及IGBT模块在新能源轿车本钱结构中，占驱动系统的比重已达50%，占全车本钱的比重也高达8-10%，是新能源轿车中本钱最高的单一元器材。
从供给链方面来看，自2021年起，由于下流各运用范畴对IGBT新的需求持续上升，而海外厂商扩产相对慎重，IGBT的交给周期延伸，IGBT供需矛盾显着。2022年头，英飞凌、意法半导体等世界半导体供货商连续发布了提价告诉，安森美中止了部分供货。
依据Yole的数据显现，2019-2021年我国IGBT的商场总需求量别离为9,500万只、11,000万只、13,200万只，可是我国IGBT职业的产量仅别离为1550万只、2020万只、2580万只，自给率占比不到20%。
现在，全球 IGBT范畴，不管是芯片、单管仍是模块，英飞凌、三菱、富士电机都占有了50%以上的商场比例。一同，在3300V以上的高端IGBT范畴，海外厂商的IGBT产品的商场优势位置仍十分显着。
国内本乡厂商在IGBT范畴起步较晚，与海外企业比较优势不显着，业界普遍以为做的比较好的IGBT厂商有比亚迪、斯达半导、宏微、中车年代、华润微和士兰微等。
在IGBT模块范畴，现在公司依据高密度 Trench FS 的IGBT 5.0 技能已完结量产，正在布局新一代 IGBT 技能。据 Omdia 核算，以 2019 年 IGBT 模块我国商场出售额核算，公司市占率19%，仅次于英飞凌，全球厂商中排名第二，国内厂商中排名榜首，2020年仍坚持该位置；在IPM 模块范畴，以 2019 年 IPM 模块我国商场出售额核算，公司位居国内厂商第三，2020年仍然坚持国内前三。
截止现在，比亚迪IGBT产品首要用于自家新能源轿车上。数据显现，2019年，比亚迪供给的IGBT模块到达19.4万套，其间约77%为自用，大约有4万多套为对外供给。现在比亚迪的计划是，建立“比亚迪半导体有限公司”后，逐渐将IGBT外供比例提高至50%以上。此外，为满意商场需求，比亚迪已在加速产能布局。2020年3月，比亚迪总出资10亿元的IGBT长沙项目正式开工，计划建成年产25万片8英寸新能源轿车电子芯片出产线万辆新能源轿车的产能需求。
斯达半导体从2008年就开端了IGBT产品的研制，特别是2015年，IR被英飞凌收买后，斯达半导体收买了IR的专用于功率器材的研制团队，随后2018年开端渗透入电动轿车范畴。2020年，公司出产的轿车级IGBT模块算计配套超越20万辆新能源轿车。
中车年代背靠中车集团，在2012年收买了英国的丹尼克斯75%的股份后，在2015年建立了Fab厂。由于丹尼克斯的产品首要会集在高压部分，其时收买也是对口中车的轨道交通事务，因而，到现在为止，中车年代大部分的运用都在中车自己的轨道交通范畴。不过，2018年开端，中车年代开端了商场化，开端在智能电网、轿车范畴布局，再加上中车自己做新能源轿车的电控产品，且占了整个轿车商场的1%左右的比例，未来在轿车范畴的潜力不小。
自2020年以来，新能源轿车、光伏、储能、风电等范畴的开展进展较快，在下流需求的不断驱动下，IGBT商场规划扩张速度已超出原先的预期；此外，在供给端由于海外疫情重复导致订单积压，约束了部分产能，导致IGBT供需失衡，进口品牌交期和价格持续添加，这带给了国产品牌快速开展的绝佳机会。
以氮化镓GaN、碳化硅SiC为代表的第三代半导体，具有宽禁带、高击穿电场强度、高热导率等优秀特性，能够承受几百V、乃至上千V的电压，适用于高压、高频、大功率范畴，其间GaN更适用于射频器材，比方射频前端的PA功放芯片；SiC更适用于高压大功率器材，如光伏逆变器、新能源电动车的800V快充。
近年来，由于新能源轿车等下流需求的不断添加，全球碳化硅商场规划持续扩展。据Yole核算，2020年碳化硅功率器材商场规划约为7.1亿美元，估计2026年将添加至45亿美元，2020-2026年CAGR近36%。其间，我国作为全球新能源轿车最大的运用商场,其碳化硅商场规划有望从2020年的14.6亿元添加到2024年的164.7亿元，年均复合添加率达83.2%。
Wolfspeed作为全球碳化硅龙头企业，商场市占率超越 60%，而且技能工艺全球抢先。作为碳化硅范畴的肯定龙头企业，Wolfspeed与下流器材企业的长时刻协作供货订单挨近100亿人民币，签约企业包括安森美、英飞凌和意法半导体等。其间意法半导体是特斯拉的碳化硅供货商，安森美首要为蔚来等企业供给碳化硅器材，英飞凌为现代轿车等供货。
三安光电作为国内罕见的碳化硅全工业链龙头企业，现在现已能够完结产能、本钱及质量验证的全方位管控，而且现已能够完结对细分职业客户的批量交给。公司布置的6英寸碳化硅晶体产线月开端正式投产，产能为36万片/年，出产的晶体厚度可对标世界水平。此外，公司在2021年正式发布了纯自研1200V碳化硅MOSFET渠道和器材，而且1200V和650V碳化硅二极管也现已取得了AEC-Q100车规级牢靠性的认证。
从最新的数据来看，三安光电2021年导入碳化硅功率器材客户为549家，取得的新增订单金额高达数亿元，掩盖服务器电源、通讯电源、光伏逆变器、家电、新能源轿车充电系统的充电桩电源和车载充电机等各细分运用商场标杆客户，而且量产交给的产品多达66款。
泰科天润建立于2011年，是国内抢先的第三代半导体资料碳化硅器材制作与运用处理计划供货商。在产品线上，针对消费、光伏、轿车等不同运用场景的需求，泰科天润现已能够供给各种不同标准的产品。现在，在新能源轿车车载充电机等运用范畴完结了千万颗等级的出货，而且现已在比亚迪等标杆客户中得到批量运用。
产能上，作为其时阶段的主打产线寸碳化硅晶圆工业园项目榜首期出资3亿元，可完结产能6万片/年，年出售收入可到达10-15亿元。公司正在规划的北京新的碳化硅八寸线年末开工，项目建成后公司整个产能将会进一步扩展，产量也会得到成倍添加。
其时碳化硅器材的开展方向清晰，国内原厂占有天时地利。特别这两年在中美贸易战、疫情等外因挤压下，早年间对国内厂商持张望情绪的国外大厂逐渐打开怀有，开端逐渐导入并承受国内原厂的产品。另一方面，一些国外友商跟欧美车厂之间存在深度绑定，对其他客户的供给才干下降，国内的标杆客户由于供给不行，出于供给链安全考虑，便会扶持国产碳化硅厂商作为二供。因而从时刻节点来说，当下归于国内碳化硅企业最好的开展黄金期。
2022年，AR/VR商场得到相较以往更高的重视度，加之苹果即将在2023年推出MR产品的音讯，工业链上的玩家好像迎来了“强心剂”。
商场规划方面，由于职业巨子涌入、本钱参加让AR /VR工业快速开展。依据IDC的最新陈述，2021年全球AR /VR工业总出资规划挨近146.77亿美元，估计到2026年将增至747.30亿美元，年复合添加率高达38.48%。
出货量方面，依据IDC数据显现，2021 年全球VR/AR 头显出货量为 1123 万台,同比添加 92.1%。其间VR 头显出货量达1095 万台，打破年出货量1000 万台的职业重要拐点。此外，依据 VR 陀螺 核算，2022 年上半年全球 VR 头显的出货量约 684 万台，同比添加 60%。我国 VR 头显出货量为 60.58 万台，占比约8.86%。
详细来看，上游元器材包括光学与显现模块（光学镜片、显现屏、摄像头号），核算模块（芯片等），声学模块（扬声器等），交互模块（传感器等）等。从Quest2的拆解图能够看到，芯片和显现光学模块是VR设备中最为重要的硬件。其间，芯片在终端设备中本钱占比挨近50%，其次是显现模块，包括LCD、OLED的占比到达20%—25%，镜片以及摄像头号光学模块占比也到达了6%—10%。
从竞赛格式来看，据 VR 陀螺核算的数据显现，海外商场仍由Oculus主导，其占有 78.11%的商场比例。国产品牌 Pico占比 11.16%，位居全球第二；爱奇艺占比 0.73%，位居第五；尽管Oculus在世界商场上无可阻挠，但在我国商场，市占率最高的却是本乡厂商Pico，其市占率到达了70%。
近年来，从Oculus DK1到Oculus Quest 2 VR一体机，Oculus先后一共推出了六款VR硬件产品。其间2020年10月公司发布的Oculus Quest 2，能够说是元世界职业榜首款具有划年代含义的产品。
毫无疑问，凭仗着极高的性价比，Oculus Quest 2敏捷翻开了商场，销量节节攀高。依据高通的数据核算，截止至2021年11月17日，Meta旗下的Oculus Quest 2销量已到达1000 万台。不只关于Meta仍是整个VR职业生态来说，这1000万销量奇点的里程碑含义严峻，能够说是 “生态系统爆破式昌盛”之前的要害门槛。
从最新的数据来看， Pico 系列旗舰产品 Pico Neo3 自 2021年5月发布以来，销量高速添加，22H1出货量达37万台，是2021全年的 74%。这一成果看上去不错，不过和海外头部硬件厂商Oculus比较，距离仍然较大，未来有较大的提高空间。
VR/AR作为下一代核算渠道，其工业轮动周期已然打开。参照此前手机这一硬件的布局思路，在新硬件鼓起的带动下，VR/AR工业的硬件、软件、内容、运用等均会面对重构。未来，跟着硬件普及率的提高，VR/AR的生态将进一步完善。其间全工业链布局的先行者，有望长时刻获益于VR/AR作为下一代移动终端的生长盈利。
后摩尔年代，现有冯诺依曼核算系统选用存储和运算别离的架构，严峻限制了系统算力和能效的提高。存算一体作为一种新式算力，有望处理传统冯·诺依曼架构下的“存储墙”、“功耗墙”问题，是业界极为重视的算力学科的打破性技能，已被确认为算力网络一大要害技能之一。
存内核算产品依据其不同的器材特性和核算办法，可为云、边、端运用供给推理、练习等多种AI才干，以提高AI芯片的运算功率、下降系统功耗以及设备本钱。
九霄睿芯建立于2018年，致力于高功用模数混合感存算芯片的规划、出售，是全球新式感存算一体架构技能范畴的领导者。
经过持续多年的研制，九霄睿芯AI方向现已构成多个系列产品，其间又以ADA100语音处理芯片和ADA200视频处理芯片为代表。据公司泄漏，ADA 100等效算力为1Gops，最低功耗为20uW，仅同功用数字芯片十分之一的功耗，三分之一的本钱，现在该产品现已和歌尔股份、共达电声等职业TOP客户进行了深度协作，估计在2022年会有百万等级的一个销量，在供给链问题处理后，2023年的销量估计能够到达千万等级。
知存科技建立于2017年，专心于存算一体芯片研制。现在公司已发布和量产了存算一体加速器WTM1001、存算一体SoC芯片WTM2101两代产品，其间WTM2101芯片是知存科技旗下第二款商用存内核算产品，于2022年3月份推向商场。作为世界首款商用存内核算SoC芯片，WTM2101芯片的AI算力到达50Gops，功耗仅5uA-3mA（最新功耗数据），适用端侧智能物联网场景，如可穿戴设备、音频设备、移动设备、智能家居等，估计在2022年销量达打破百万颗。
与传统计划比较，存内核算在功耗、核算功率等方面具有显着优势，在相同制程工艺下，存内核算芯片能在单位面积下供给更高的算力，更低的功耗，然后延伸设备作业时刻，将在端侧具有宽广运用远景。
由于RISC-V指令集具有开源、免费、模块化、精简等特色，从2010年面世以来职业就不断环绕它构建生态系统。近年来，在AIOT的快速开展以及国内产学研组织的不断推进下，RISC-V生态迎来快速开展。
从商场开展空间来看，依据不彻底核算，2020年全球RISC-V指令集商场规划约2.2亿美元，2021年将到达3.8亿美元，估计到2024年有望超越10亿美元。从出货量来看，依据商场Semico Research Group的数据，估计到2025年商场上选用RISC-V架构的处理器中心将超越624亿颗，2018-2025年的年复合添加率高达146%。
RISC-V软硬件服务公司，在我国独立运营，专心于开发各类RISC-V IP，在2021年首届滴水湖RISC-V工业论坛上发布高功用RISC-V视觉处理渠道惊鸿7110，搭载64位4核RISC-V处理器内核，作业频率1.5GHz，将于2022年Q2开端正式量产，选用台积电28nm工艺，可用于中低端摄像头、平板电脑等。
日前，Andes Technology（晶心科技）称，其2021年的IP出货量超30亿，然后完结曩昔5年（2017~2021）年化添加率到达50%。而假如累加的线年末的RISC-V IP的总出货超100亿颗。公司CEO、董事长Frankwell Lin估计，得益于5G通讯、人工智能加速器、蓝牙和Wi-Fi设备、云核算、游戏、物联网设备、轿车电子、等新式技能范畴的广泛运用，RISC-VSoC未来仍将坚持高速添加的趋势。
在AIoT年代，RISC-V符合AIoT职业开展的中心需求，在多场景、碎片化的运用大布景下，RISC-V在未来有望成为处理器芯片运用最干流的指令集架构。不过，RISC-V的成功离不开一个好的生态环境，这不只需求RISC-V技能的开展，还需求相关产品、软硬件的协同立异。未来只要更多公司参加其生态建设，RISC-V架构才干走得更远。
异构集成的先进封装毫无疑问现已成为后摩尔年代推进半导体工业向前开展的最重要引擎之一。Chiplet可将大型单片芯片划分为多个小芯片，经过跨芯片封装和互联的办法，集成不同工艺或功用的模块化芯片，然后终究构成一颗系统芯片。这能够提高芯片良率、下降对先进制程的需求、IP复用等优势。
商场规划方面，跟着高功用服务器/数据中心、自动驾驭、笔记本/台式电脑、高端智能手机等在未来几年景为Chiplet的首要运用场景，将推进Chiplet商场不断添加。依据Gartner猜测，依据Chiplet的半导体器材出售收入将从2020年的33亿美元添加到2024年的505亿美元，复合年添加率高达98%。到时，超越30%的SiP封装将运用Chiplet来优化本钱、功用和上市时刻。在Chiplet商场时机中将有60%为智能手机和服务器运用，而用于PC和服务器终端的依据Chiplet的核算MPU出售收入也将超越220亿美元。
在此布景下，2022年3月2日，英特尔、AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta、台积电、日月光、三星等十家职业巨子正式建立通用芯粒互连（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）工业联盟，携手推进Chiplet接口标准的标准化，推进Chiplet走上了开展的快车道。
依据Chiplet的规划办法已被证明是十分适合于超大算力芯片的规划完结思路和工程实践办法，AMD、英特尔、AWS等职业领军企业均在其数据中心CPU上选用了Chiplet技能以完结量产。此外，苹果2022年3月发布的M1 Ultra规划以及英伟达Grace CPU超级芯片也选用了Chiplet理念。
11月4日，AMD正式发布了选用RDNA 3架构的新一代旗舰GPU，即RX 7900 XTX和RX 7900 XT。AMD表明，这是公司首度在GPU产品中选用小芯片（Chiplet）技能，即台积电的“3D Fabric”技能，也是全球首个导入Chiplet技能的游戏GPU。这意味着该款GPU既能运用顶级工艺，也可包括老练制程芯片，然后更好地平衡功用、本钱两头。
寒武纪云端AI芯片思元370于2021年11月发布，是国内首颗选用chiplet封装技能的AI芯片。该芯片选用台积电7nm工艺，在一颗芯片中封装2颗AI芯粒，每个芯粒具有独立的AI核算单元、内存、IO，最大算力到达 256TOPS。AI芯片的内存拜访越来越成为功用瓶颈，运用3D Chiplet技能能够取得更大的内容容量，或许相似寒武纪选用多个AI芯粒集成，即便不选用最先进的制程，也能提高整个AI芯片的算力。
芯原股份是全球榜首批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。公司用Chiplet的规划理念现已完结高端运用处理器项目SoC版别的规划，只用12个月就完结从芯片界说到流片整个进程，现在正在进行Chiplet版别的迭代作业。这个高端运用处理器项目未来将为平板电脑、笔记本电脑、数据中心、自动驾驭等运用供给愈加灵敏、高效、牢靠的规划处理计划。
跟着先进工艺迫临物理极限，昂扬的研制费用和出产本钱，功用提高未能持续等比例连续，良率低下产能缺乏等瓶颈，使得先进封装以及Chiplet（芯粒）掀起后摩尔年代新一轮半导体技能演进。2022年以来，全球工业规划内涵Chiplet范畴均取得了长足的开展，成为该技能鼓起的元年。
2022年下半年以来，半导体制作厂的产能利用率下降，并开端消减本钱开销或许调减产能，意味着2023年半导体的整体需求相较2022年不会有太大的起色。
可是，从细分商场来看，本陈述剖析的新能源轿车的电动化（BMS）、智能化（智能座舱芯片、激光雷达）、数据中心（AI芯片）、光伏（IGBT）、消费电子（VR/AR）等多个终端商场仍然处于高景气量傍边，会对半导体产品发生更多的需求。一同，由于自主可控、供给链安全等原因，许多本乡企业的芯片近两年都有时机进入到大厂的供给系统，利好本乡半导体公司的快速开展。
2023年，在改变的商场环境和许多不确认性中掌握好确认性强的开展时机，半导体职业的开展远景仍然值得咱们等待。
