1、【2021-2022专题】EDA的猛进之路：抢滩二级商场 加快由点及面打破

  1、【2021-2022专题】EDA的猛进之路：抢滩二级商场 加快由点及面打破

  【编者按】2021年，半导体职业依然在应战中前行。后疫情年代、产能严重、地缘政治等要素仍深入地影响着全球半导体工业链及生态。2022年，全球半导体职业怎么开展？新的应战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微推出【2021-2022专题】，环绕热点话题、抢手技能和使用、重大事件等多维度整理，为上下游企业供给参阅镜鉴。

  集微网报导，作为支撑5000亿美元半导体业商场、万亿元级电子信息工业以及数十万亿规划的数字经济的“魂灵人物”，EDA成为必需求霸占的“山头”已是工业一致。为处理这一“卡脖子”难题、完结国内半导体工业链安全，在方针扶持与本钱助推下，国内EDA职业或正在迎来“最好的年代”。整理国内EDA企业在2021年的“奋起”，或将为2022年接棒向前铺路。

  当全职业都意识到EDA的重要性之际，方针也在大力加码。在《十四五规划》中，集成电路位列七大科技前沿范畴攻关的第三位，并明确指出要点攻关EDA。在2021年11月发布的《“十四五”软件和信息技能服务业开展规划》以及北京、上海、广东等省市也明确指出要开展EDA。

  在方针春风、本钱盈利、商场倒逼等许多X要素促进下，EDA企业数量快速添加、融资事例量次齐增、产品与技能发布此伏彼起的局势成为2021年的主戏码。

  最值得重视的是，2021年国内多家EDA公司纷繁争抢登陆二级商场。其间，华大九霄率先于9月2日过会；12月24日，广立微创业板IPO成功过会；12月28日，概伦电子成功在上海证券买卖所科创板挂牌上市。

  除上述耕耘职业数年的厂商IPO“完结”之外，一些新式企业如合见工软、芯篇章、鸿芯微纳、芯行纪、全芯智造等的融资速度与规划也在加快。据不完全统计，2021年共有22家EDA公司进行了超越30次融资，芯行纪、国奇科技、为昕科技等完结数亿元或数千万元融资。显着，本钱的助力将成为国内EDA职业猛进的新“弹药”。

  众所周知，EDA是半导体工业链的命脉，贯穿集成电路规划、制作、封测、使用等悉数环节。芯片规划时触及布局势线、逻辑归纳、物理完结、验证等东西；晶圆制作过程中要拆阅良率的需求，则需求用到OPC、工艺仿真、规划接口、良率剖析等东西；封装测验和电子产品规划都要用到封装规划东西和PCB规划东西。而除融资进程加快之外，国内EDA厂商亦在各自拿手的范畴深耕，推出面向特定流程或关键环节的东西，在国内外商场奠定或扩展优势。

  如布局多年的华大九霄、概伦电子等继续移风易俗，拓宽客户。据悉，华大九霄已完结商业化产品20余种，占干流EDA东西一半以上，并服务全球近400家客户。环绕DTCO方法学，概伦电子的制作类EDA可支撑7nm及以劣等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类工艺道路，构建了较高的技能壁垒；在规划方面，其电路仿真及验证EDA东西已在全球存储器芯片范畴取得较强的竞赛优势。国微思尔芯则推出了新式原型验证产品，树立了大容量&高功能原型验证新标准。

  新式企业的体现亦可圈可点，凭仗创业团队数十年的职业堆集，发布新品的速度亦不逞多让，在EDA的验证、封装、制作等不同范畴全面开打。如芯和发布“3D IC先进封装规划剖析全流程”EDA渠道；法动科技和九同方均在射频范畴寻求打破；广立微、全芯智造和东方晶源等则在制作范畴取得新进展；在验证和仿真范畴，合见工软、亚科鸿禹、芯篇章等皆频出新招，向纵深前进。

  能够说，国内涵EDA点东西范畴已完结了从0到1的打破，这些燃起的火种将点着我国EDA工业的燎原期望。

  如果说2021是国内EDA的杰出局面，那2022年更将承当承上启下的重担，怎么由点到线到面，以更稳健的心态去推动我国EDA业的开展？

  从微观来看，EDA业的驱动力来源于半导体规划业的开展以及后摩尔定律的到来，推动着新架构、新器材和新工艺的层出不穷，带动EDA出现出新的态势和时机。

  一方面，2021年IC规划企业达2810家，413家出售额超1亿元，关于EDA的需求继续旺盛。此外，EDA东西是与封装、制作一起生长，无论是先进封装大行其道，仍是制作工艺稳步向前，都促进了EDA的开发晋级。另一方面，5G、人工智能、工业互联网、轿车电子、区块链等使用范畴的鼓起，提出了许多特征显着的IC规划需求，亦成为EDA企业的重要打破口。

  有数字为证：2020年全球EDA商场为115亿美元，预测到2026年将到达181亿美元。

  因此，国内EDA开展可着重于掌握技能晋级及新使用范畴催生EDA东西的新时机，包括先进制程如5nm、3nm的进阶；化合物半导体、光电集成、异构核算以及先进封装、Chiplet等的新需求等，特别是对先进封装的支撑成为未来争战的焦点。层出不穷从战术来看，仍要坚持要点打破，啃下验证和仿真这一“高地”，打造全流程东西链。此外，跟着SoC的开展，IP的重要性日益凸显，供给与IP相关的服务与验证东西也是国内EDA企业的开展方向。

  无疑，未来EDA会朝向易用性、敏捷性开展，怎么使用开源、AI与云核算等技能，完结立异、交融和重构，将是业界有必要直面的新出题。固然，这远非一日之功，工业化之路或道阻且长。

  据招商电子剖析，跟着摩尔定律和先进制程的不断推动，DTCO（电路规划与工艺协同优化）已然成为EDA职业开展的新趋势。国内EDA公司的开展之路可分为四个阶段，一是完结“从无到有”；二是到达“可用”的水平，即产品根本能够完结商业化；三是到达“好用”的水平，这需求EDA公司打破部分技能壁垒，并完结相关东西的较强竞赛力；四是具有DTCO东西实力，完结多东西协同优化，并且构成较高的技能和生态壁垒。当时国内大部分EDA公司依然处于榜首、二阶段，想要到达第三阶段需求更多的迭代晋级和客户的支撑，而第四阶段更是海外EDA巨子集中力量布局的范畴，更需坚持长时刻主义，打持久战。

  全球EDA商场现已构成了一个寡头商场，Synopsys、Cadence及Siemens EDA（原Mentor）三巨子操纵全球70%以上的商场比例，更是占有我国商场90%左右的比例。并且三巨子有着其他EDA公司难以逾越的常识距离。

  从全体来说，国内EDA业面对寡头独占、技能壁垒高、长周期投入、高人才缺口等许多应战。具象来看，国内EDA公司对全流程的数字电路和先进工艺等支撑缺乏，在全流程产品上和海外巨子还有不小的距离，在东西的完整性方面与国外企业比较亦有显着的距离，国内EDA企业仍需在深度和广度上不断尽力，由点到面地浸透和深挖。

  并且，EDA软件非常复杂，跟着半导体业对EDA的要求不断提高，国内EDA业有必要进一步加强研制、迭代和服务才干，不只需求团队有厚实的技能堆集和深入的商场洞悉，更需求坚持的技能信仰和强壮的研制才干，才干着力开宣布商场所需的东西。此外，一定要不断迭代，要有生态和客户的支撑，才干构成闭环，更好地与国外巨子竞赛。

  跟着EDA对半导体业的战略意义不断提高，近几年越来越多的企业开端切入这一赛道，引发的小而散的问题亦不容忽视。要知道，三大EDA巨子构筑的距离并不只是靠本身的技能沉积与自主研制得来的，更多的是靠着百川汇海的并购而构成的。以史为鉴，并购整合亦是国内EDA业开展的重要手法。

  而整合不止触及本钱，东西的笔直整合更马到成功。前不久，比昂芯科技、立芯科技、芯思想协作敞开东西端口，扩展了全栈EDA东西链处理方案才干，掩盖数模仿真、物理规划和逻辑归纳等多个环节，不只可为客户供给更全面的东西和更好的体会，也将加快完结国产EDA由点及面的打破。

  伴跟着国内涌现出的一批有特征的优异EDA企业，新一轮的洗牌与更迭已初见端倪。2022年国产EDA又将在哪些细分范畴强力包围与前进，时刻将会给出终究的答案。

  我国台湾晶圆厂商举世晶圆（GlobalWafers）仍在等候德国政府批准其收买德国晶圆厂商世创（Siltronic），而收买要约将在今日（1月31日）到期。

  2020年末，举世晶圆发布公告称，正在揭露收买世创一切流转在外股份，并在法定揭露收买延伸时刻限取得世创70.27%股权，完结收买方针。

  据悉，举世晶圆是全球第三大半导体硅晶圆厂，世创排名第四，两者结合后有望改动全球晶圆商场比例格式，成为国际第二大硅晶圆厂。

  在此之前，这笔买卖已先后经过了美国、新加坡、德国、奥地利、韩国、我国台湾地区反独占主管机关以及美国外国投资委员会检查。

  前不久，这笔买卖又取得了我国反独占监管组织的附条件放行，但这笔买卖要想终究完结，还须得到德国相关主管部门的放行，从现在状况来看，状况并不如预期那么达观。据路透社报导，举世晶圆和世创表明，在最近与德国有关主管部门的评论中，他们“没有收到任何信息，阐明是否以及在何种条件下…… 举世晶圆或许会揭露收买世创 ”。

  集微网音讯 2021年已然完毕，依据CINNO Research的数据显现，2021年我国智能手机SoC商场终端销量为3.14亿颗，同比增加3%。傍边，联发科和高通别离以1.1亿颗和1.06亿颗终端销量位居榜首和第二位，联发科成为了2021年我国智能手机SoC王者。

  相较与2020年华为海思，高通，联发科的“鼎足之势”格式，2021年逐渐出现出联发科，高通，苹果的”两超，一强“竞赛格式。受禁令影响，海思芯片2021年销量仅为3千万颗，同比下降了68.6%，其退出的商场比例被联发科、高通、苹果所分割。

  近年来，消费商场对智能手机的疯狂寻求催生了群众对智能手机芯片的很多需求，智能手机芯片组出货量逐年递加。其间，联发科定位中低端商场，商场比例稳步增加；高通紧随其后，骁龙芯片逐渐迭代，拆阅群众需求。展锐经过拓宽客户集体也完结了商场比例增加。

  智能手机的功能是顾客重要的需求点，智能手机芯片是保证智能手机功能的中心硬件。未来，智能手机芯片商场热度将继续高涨，一路领跑的联发科能否在高端商场进一步向高通建议应战，值得等待。

  除了智能手机外，SoC在TWS耳机、智能音箱、扫地机器人等范畴均有广泛使用。

  海思和展锐之后，瑞芯微、晶晨股份、全志科技、北京君正根本处于国产SoC企业第二队伍，其间瑞芯微研制实力较强，产品使用于平板电脑、Chromebook、机顶盒、安防范畴等；晶晨股份取得小米和TCL入股，是国内智能电视SoC龙头；全志科技在扫地机器人范畴有较强竞赛力，依据RISC-V指令集也推出了一系列产品，但全体使用场景更为涣散。

  Counterpoint发布2021年我国商场智能手机销量。数据显现，vivo以22%的商场比例排名榜首，紧随其后的是OPPO、苹果、小米、荣耀、华为和realme。

  Counterpoint数据显现，2021年我国智能手机销量前五的排名为：vivo、OPPO、苹果、小米以及荣耀、华为。vivo同比增加了21%，商场占比22%的成果占有了我国智能手机商场榜首；OPPO（包括一加数据）则以21%的商场比例占比第二，苹果占比16%，小米占比15%。

  荣耀与华为均为10%的商场占比，荣耀同比增加了6%，华为同比减少了68%。

  北京时刻1月31日音讯，受全球半导体缺少和需求增加的提振，芯片公司刚刚迎来了有史以来出售额最高的一年。职业高管估计，不到十年内，芯片出售总额将翻一番到达1万亿美元以上。

  2021年，芯片职业的年总出售额初次超越5000亿美元。依据一些核算，这略高于全球智能手机职业的出售额。新冠肺炎大盛行加快了数字化趋势，比方人们播映流媒体电影和电子游戏，公司布置各种数字东西，一切这些都需求芯片。

  “芯片职业花了50年时刻才成为一个价值5000亿美元的工业，到达1万亿美元或许只需求8年至10年时刻。”全球最大芯片代工商之一的格芯CEO汤姆·考尔菲德(Tom Caulfield)在承受采访时称。

  Gartner研讨副总裁安德鲁·诺伍德(Andrew Norwood)表明，到2025年时，半导体职业的出售额估计将到达6925亿美元。在需求最好的状况下，2030年将到达1万亿美元。这将超越现在全球快餐业的规划。（凤凰科技）

  集微网音讯据天眼查显现，1月28日，福建金石动力有限公司（下称：金石动力）产生工商改变，原股东泉州市金太阳电子科技有限公司退出，新增股东比亚迪等，层出不穷注册本钱由1.9亿添加到2.14亿。

  材料显现，金石动力建立于2016年3月，首要从事HDT高效太阳电池组件与半导体器材专用设备制作、电子专用设备制作及整套生产线“交钥匙工程”的研制、制作、出售及归纳服务，致力于成为高效异质结太阳电池及高端光伏配备的国际级抢先企业。

  前不久，比亚迪在西安建立轿车零部件有限公司，法定代表人为罗忠良，注册本钱10亿元，经营范围含轿车零部件及配件制作；轿车零部件研制；轿车零配件零售；轿车零配件批发；电机制作；电动机制作；齿轮及齿轮减、变速箱制作；输配电及操控设备制作；铸造机械制作；照明用具制作；智能车载设备制作等。