在科技革新的推进下，人类社会敞开了工业化革新的进程，这客观上促进了经济全球化及城市化的进一步开展，而半导体技能的快速开展将在应对这些改动所带来的应战中扮演重要人物。 全球化的进程拉近了每个人之间的间隔，这对未来的通讯电子提出了更高的需求。跟着3G向LTE技能的过渡，削减推迟、进步资料速率和体系容量等要求对从运放到转换器、乃至射频技能及产品都有许多的需求。而城市化的进程在给城市相貌带来惊人改动的一起，城市区域的扩张、中心区域人口的高密度无疑都给城市交通带来了巨大的压力。 现代化的城市交通体系

  中微半导体设备有限公司(AMEC)宣告中微在由美国泛林科技在台湾针对中微相关公司提起的诉讼中再次取得了成功。

  2012年关于半导体工业无疑将是具有应战性的一年。若干全球微观经济问题不只影响半导体工业，还会对全球经济发生负面影响。失业率居高不下，对经济衰退的忧虑，现在的欧洲债款危机，我国、印度和巴西的通胀，这些经济问题将会使半导体商场添加快度放缓。 好音讯是，十大新式工业(LED照明、智能电网、新能源、LTE通讯、智能手机、智能电视、平板电脑、云核算、电动汽车和个人医疗电子)为2012年的半导体商场注入了不少推进需求添加的要素。 LED照明将变得像白炽灯相同遍及今日现已是业界的一个广泛一致，美国、欧

  据了解，巴克莱本钱(Barclays Capital)本周二下调了英特尔(Intel)、运用资料、Freescale半导体、Microchip Technology和Spansion等五家半导体公司的股票评级，由“增持”(overweight)降至“持股张望”(equal-weight)。 巴克莱本钱标明，由于库存调整延伸至本年第一季度，而工业康复要到下半年才干呈现，2012年美国半导体股票将呈现动摇。巴克莱分析师缪斯(C.J.Muse)在给客户一

  时序行将进入2012年，半导体工业技能继续进行革新，其间3DIC便为未来芯片开展趋势，将促进供应链加快投入3DIC研制，其间英特尔(Intel)在以为制程技能将迈入3D下，必然鼓励其自身的制程立异。另外在半导体业者预期3DIC有时机于2013年呈现许多生产的状况下，预估2013年也可视为是3DIC量产元年。 3DIC为未来芯片开展趋势，其全新架构带来极大改动，英特尔即以为，制程技能将迈入3D，未来必然鼓励技能立异。英特尔实验室日前便宣告与工研院协作，一起协作开发3DIC架构且具低功耗特性的内存技

  Gartner估量本年全球半导体营收较去年微增，未来动能渐弱。本年英特尔仍是抢先龙头，高公例受惠举动设备，年增率达36.3%;在全球类比商场，DIGITIMESResearch预期可稳健生长。 依据世界研讨暨参谋组织顾能(Gartner)初步统计成果，2011年全球半导体营收较2010年微幅添加0.9%，到达3020亿美元。 顾能标明，2011年前10多半导体厂商营收，英特尔依旧是龙头，营收达510.52亿美元，年增21.6%;第2名为三星电子，年度营收为291.5亿美元，年增3.7%;第

  半导体工业本年下半年相同遭到终端需求疲弱、供应链库存批改影响成绩体现，迎候2012年的到来，商场预期供应链库存去化完成后将有望带起新的一波备库存动能，第一季将是落底机遇;大和证券也在最新陈述中针对半导体设备与DRAM族群提出观点，以为由举动设备推升的高阶制程需求将是设备业下一年体现主轴，而DRAM价格意料将在下一年第一季后才有时机呈现反弹状况。 针对下一年半导体设备族群体现，大和证券以为，在台积电与英特尔等大厂本钱开销都可能削减的状况下都可能削减的状况下，预估下一年半导体大厂本钱开销将较本年削减9%，不

  2012年全球半导体工业仅个位数生长好像已成业界一致，生长率分别从2~8%不等，尽管工业保持生长态势，但也将面对许多应战，工业界需求更多协作立异。以封装业而言，矽品副总经理马光华便标明，已有不少跨工业协作的比如，包含封装业与太阳能协作，也有封装业跨足LED范畴的状况。此外，他以为工业不会有独大的状况，存在2个以上的首要厂商才是正常。 2011年景气不如年头所预期，呈现为德不卒走势，首要遭到日本311地震、欧债问题及

  北京时间12月30日早间音讯，华宏半导体和宏力半导体周四宣告，两家公司已达成并购协议。这一并购体现了我国半导体职业的整合，两边并未发表这笔买卖的财政条款。 在这笔买卖中，华宏半导体将面向宏力半导体股东发行新股，以交换宏力半导体的一切流通股。兼并后的公司将成为我国内地最大芯片制作商中芯世界的重要竞赛对手，而中芯世界现已面对着台湾芯片厂商的剧烈竞赛。 这一并购还标明，本钱密集型的外包芯片制作职业公司已开端寻觅新方法，经过协作及下降出资本钱，来确保先进的生产线继续工作。 并购完成后，华宏半

  半导体配备制作工业是国民经济的战略性和先导性工业，10余年间，在国家增强自主立异才能和复兴东北老工业基地等战略方针的引导下，辽宁半导体配备制作工业以沈阳为中心完成了从无到有、从小到大、由弱到强的前史性改变：建成了国内首个IC配备操控软件渠道和IC配备专业孵化器，霸占了多个限制我国半导体设备的生产工艺和要害技能，发明了300余项科研成果，成功研制出6-12英寸等离子体增强化学气相堆积(PECVD)、匀胶显影、单片湿法刻蚀和凸点封装喷涂胶等系列整机设备以及300mm IC生产线主动物料转移体系、直接驱动真

  半导体工艺技能在不断进步。先行厂商已开端量产22/20nm工艺产品，并且还在开发旨在2～3年后量产的15nm技能。不过，尽管技能在不断进步，但许多工艺技能人员都具有阻塞感。由于工艺技能革新的要害——微细化让人忧虑。决议微细化胜败的蚀刻技能没有找到突破口，由微细化带来的本钱优势越来越难以承认。而在微细化以外的技能方面，2011年呈现了颇受重视的论题，美国英特尔宣告三维晶体管实用化、台积电(TSMC)宣告建造450mm晶圆生产线。这些技能正在逐步扩大到全职业。 量产中迟迟无法

  因应全球景气混沌不明，京元电手握百亿银弹对立低迷的景气;京元电董事长李金恭27日标明，下一年整个半导体工业将面对三道关卡，首要是欧债风暴能远离。 曾阅历网络泡沬、SARS危机及全球金融风暴的李金恭，以他曩昔对总体经济形势的变迁所练就的商场敏锐度，他标明，下一年全球经济景气能否回温，恐怕要先过三个关卡，欧债问题、美国经济数据、以及新式商场消费体现。 李金恭指出，现在美国包含新屋开工率、出售率、失率业及耐久财订单等各项经济数据有逐步好转痕迹，感恩节和圣诞节买气也不差，接下来要看华人阴历新年的消费表

  半导体的特性半导体的导电性能比导体差而比绝缘体强。实际上，半导体与导体、绝缘体的区别在不只在于导电能 ...

  近几年半导体、太阳能等工业面对血淋淋的整并筛选赛，上游半导体设备商应战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在筛选和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆年代降临后，现在全球只要台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel) 3家半导体厂有才能出资，设备商会面对更严峻应战，但也标志另一场军事粮草收购大赛的开端。 半导体工业中亘古不变的赢家规律，就是在景气最低迷时继续出资，三星、台积电都是此规律的忠诚信徒;不过，前史人人会读、道

  当今的高速数模转换器 (DAC) 一般都包含有许多数字信号处理模块，让其愈加易于运用。应论说需求，咱们运用了 TI ...

  semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体资料许多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包含Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [检查具体]

  了解金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）产品说明书，第4部分——脉冲电流额定值

  八大券商主题战略：当时干流半导体公司阅历前期的调整 现已具有较好的估值性价比