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一转眼，2019年已踏入第三季的结尾，也是一年一度SEMICON Taiwan盛会展开的时刻，刚好能够借此机会对本年的半导体工业作一个回忆与展望。SEMI世界半导体工业协会工业剖析总监曾瑞榆作了翔实的剖析。总括来讲，遭到记忆体商场疲软及抵触等负面要素影响，本年的半导体工业出货量比上一年低许多；好消息是到了第三季末记忆体过剩的库存已消化得差不多，到了最终一季，曾瑞榆认为IC的库存量应该会每个月都有前进的空间，亦即继续下降，估计下一年头能够回归到业界的均匀水准。不过，尽管半导体商场需求疲软，但我国台湾在先进制程的研制与出资却是没有懈怠，到2019年8月停止，我国台湾在半导体设备上的本钱开销生长了49%，居区域之冠，且大部分来自先进制程的出资，可谓傲世同侪。
在2019 SEMICON Taiwan展前记者会上，曾瑞榆就4个面向，剖析了2019年全球半导体商场趋势，分别是（1）2019工业趋势与窘境、(2) 晶圆厂出资概观、(3) 12吋晶圆厂概观、及(4) 设备及材料商场。
曾瑞榆共享对2019年半导体商场趋势的调查时指出，2019年头至今随同记忆体工业的广泛疲软，各研究组织都现已下修了对2019年半导体工业的猜测，从年头至今的趋势来看，全体半导体设备出资同比下降20%，而全体芯片出售同比也下滑14%。需求面部分，高阶智慧型手机的生长趋缓，云端业者的开销力道也不如上一年，近期车用以及工业半导体商场也相对减速，再加上交易以及世界地缘政治的抵触，可预期供应链库存的消化会延续到本年年末，到2020年头水准才会上升。
可是，尽管有多项不确定要素，曾瑞榆也指出，现在仍预期2020年半导体商场将有5％至8％的复苏。在设备出资部分，我国台湾今明两年在晶圆代工先进制程以及封装测验业者先进封测产能的继续出资下，生长动能将高于其他商场，估计本年我国台湾将从头夺回全球第一大设备商场。至于记忆体部分的出资复苏，估计由NAND Flash鄙人一年上半年开端，DRAM则或许落鄙人一年下半年。
商场疲软乃由于商场需求下降，曾瑞榆指出，2019年前8大云端业者的Capex（本钱开销）与上一年周年比较掉了10%，假如与上一年下半年比较， 则本年上半年掉了15%以上（参见图1）。Cloud / Server Capex的生长趋缓是形成2019年记忆体需求疲软的原因之一，而另一个原因则是工业库存情况。
从剖析数据可见，就7月来看IC库存比上一年高3-4%，假如从本年4月1来看，能够看出自第1季末第2季初已开端下滑，现在仍是库存调整期，曾瑞榆认为会继续调整，鄙人半年逐月都会有前进的空间（参见图2）。
IC业者库存偏高的主因应来自于对商场的预期与实践情况有落差。曾瑞榆表明2019年上半年的商场需求确实是低于上一年预期，业者原本于2018年末现已知道本年上半年是比较疲软的，但需求下滑的程度仍是高于咱们预期，因而本年上半年在调降稼动率的部分仍是调整得不行，然后形成本年库存的消化时刻会延续到下半年，或许会到2020年头才会回归到业界均匀的水准。
此外，在终端应的部分像是高阶智慧型手机，曾瑞榆认为本年下半年态势仍是有存在一些危险：「尽管iPhone第三季推出了新机，但估计全体iPhone出货量不会超越2018年总和，至于其他高阶手机，像是华为，仍是身陷抵触风暴，仍是在美国制裁名单中，因而收购量仍是很保存。但由于华为期望脱节一些美国厂商的供应链，因而对一些我国台湾厂商而言反而是利多的。但全体来说，华为鄙人半年收购的部分仍是有很大的不确定性。」
别的值得注意的是，今日上半年PC的需求由于遭到CPU短少的影响，出货量也趋缓，尽管本年下半年CPU短少情况应有所趋缓，但现在看起来仍是有所影响。
曾瑞榆还说到，2019年有点奇怪的是车用与工业用的需求也没有特别强盛。这或许是由于我国本年1-8月轿车出售情况比上一年（2018）下滑11%。由于现在我国是全球最大的新车商场，因而其商场需求对全球相关工业链有很大影响，数据证明我国于2019年在车用及工业用的需求比2018年弱许多。
在全体IC工业营收的部分，曾瑞榆认为本年拖垮工业营收的最主要是在记忆体区块，在商场疲软库存过盛的情况下，mobile DRAM的价格有很大的压力，即便到了第3、4季仍会继续下滑，降幅乃至会到两位数，要到第4季价格下滑情况才有或许趋缓。
而在伺服器DRAM方面，上一年商场十分微弱，本年由于云端业者Capex下滑，导至server DRAM需求也是快速下滑。不过现鄙人滑已有缓下来痕迹，而库存也逐渐开端平衡。至于NAND Flash部分则是于第3季已开端安稳，而第4届也已有一些需求预估，因而预估NAND Flash的周期性反弹会比mobile DRAM来得早一些。
图3是各大市调组织对2019年半导体的观念，橘色线年年头的猜测，而紫色线则是现在现阶段猜测。很明显可看出在历经7、8个月后，多家业者都作了很大程度的批改。像有3家市调组织于年头时对2019年的猜测有超越2%的生长，但在8月分时已把预估大幅下调至12%负生长，幸亏现在看起来已有逐月复苏痕迹。其外，各家市调组织对2020预估观念还蛮共同的，均是很正面的认为反弹强度约有5-7%左右。其间一个比较大的变数要看美中抵触在2019年末2020年头是否可得到一些处理。
下图4为全球半导体设备开销及半导体产品出货趋势。从左图的全球半导体设备开销趋势可见，在本年（1-7月同期），只要北美与我国台湾地区是正生长的，其他地区都有超越30-40%的跌幅。2019年到现在停止，我国台湾生长了50%，而美国生长了30%。曾瑞榆指出最主要的是业者对新式制程的继续出资，像是我国台湾在7纳米或是7纳米以下，而北美则是在10纳米、14纳米部分继续出资（注：曾瑞榆表明他个人现在在制程技能以20纳米为界限nm 以下是leading edge，而22nm以上则是mature制程。）
至于右图则为2019年全球半导体出售情况，全体下滑14%，而北美则是下滑起伏最高，达27%。最大的原因是上半年北美Capex下滑导致消费疲软，而华为事情也是一个很重要的要素。
在前段晶圆厂出资的部分，假如以10年为期的出资情况作一调查，能够发现2017及2018年是生长破记载的2年，最主要是memory一些相关出资，2019年经过批改是一个downturn ，大概有近20%的跌幅，高于业界之前的预估。就2020年的部分原本是预估有2位数的生长，但现在生长起伏已批改为7-8%。
假如以不同区域来看，从图5能够看出韩国于2017，2018也是有很大起伏的出资，主要是在DRAM或是NAND Flash方面的出资，但在2019年有比较大的批改，大幅下滑超越40%。SEMI预估2020年应该会相等。至于我国台湾部分，2019年会有很大起伏的生长，约达35%，重新设备进货的速度即可得知，但在2020年则是有必定程度下滑，不过曾瑞榆指出，下滑部分应不是晶圆代工，而是记忆体等出资下降。至我国部分则是于2020可望生长。
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