3月30日，大基金二期拟向浙江镨芯增资3.5亿元。本次增资完结后，大基金二期持有浙江镨芯17.28%的股权。

  2020年时，浙江镨芯收买Compart公司100%的股权，3.98亿美元的买卖金额成为近年来该范畴规划最大的中资跨境并购买卖。总部坐落新加坡的Compart公司是全球抢先的半导体设备所需的零部件供货商，也是全球极少数可完结流量操控范畴零组件精细加工悉数环节的公司之一，产品首要包含气体运送零部件、组件、密封件、气棒总成、质量流量操控器（MFC）等，是集成电路职业中高端MFC组件的抢先者，自收买完结后公司由一家外资企业转变为中资控股企业，相关产品已打入国内半导体设备公司供给链，营收增速也继续向上。

  曩昔，国家大基金出资范畴以芯片规划、制作、封测、资料以及设备等产业链环节为主。本次是国家大基金初次大手笔出资半导体零部件公司，将资金针对性地投入到国产代替单薄的范畴。

  半导体零部件是指在资料、结构、工艺、质量和精度、可靠性及安稳性等功能方面到达了半导体设备要求的零部件。

  按典型集成电路设备腔体内部流程来分，零部件可以分为五大类：电源和射频操控类、气体运送类、真空操控类、温度操控类、传送设备类。按半导体零部件的首要资料和运用功能来分，可以将其分为十二大类，包含硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件。按半导体零部件服务方针来分，半导体中心零部件可以分为两种，即精细机加件和通用外购件。

  一台半导体设备有上万零部件。其功能、质量等决议着设备的才能，半导体设备零部件加工要求高，占设备总支出的70%左右，以刻蚀机为例，十种首要要害部件占设备总成本的85%。半导体设备决议一个国家的半导体制作水平，半导体零部件决议了半导体设备的运转水平，是半导体设备的柱石。

  依据SEMI数据，2021年半导体设备的全球出售额估量同比增加45％，增至1030亿美元，创前史新高。因为半导体继续缺少，各大晶圆厂正在加速扩展产能，商场增加继续超出预期，2022年全球半导体设备出售额有望到达1140亿美元。

  现在全球半导体零部件商场规划估量为200-300亿美元，且随同晶圆厂本钱开支长时间高生长。非光刻机类的设备零部件商场规划约100-200多亿美元，而光刻机零部件商场规划逾越50亿美元，厂务隶属设备商场规划约20亿美元，晶圆厂每年收买备品备件也具有必定的商场规划。

  从地域散布看，半导体设备零部件商场首要被美国、日本、欧洲、韩国和我国台湾地区的少数企业所独占。据 IC World2020揭露的20类半导体中心零部件产品的44家首要供货商中，有约20家美国供货商(近45%)、16家日本供货商（近36%）、2家德国供货商、2家瑞士供货商、2家韩国供货商、1家英国供货商等，均为境外供货商，且以美国和日本的供给厂商为主。

  比较之下，国内厂商起步晚，国产化率较低。现在石英、喷淋头、边际环等零部件国产化率仅到达10%以上，射频发生器、MFC、机械臂等零部件的国产化率在1%-5%，而阀门、静电卡盘、丈量外表等零部件的国产化率缺乏1%，国产代替空间较大。

  尽管半导体设备中心零部件高度依靠进口，但近年来国产化风潮的带动下，许多国内公司体现厚实，展开敏捷。现在国内涌现出一批半导体零部件企业，如万业企业通过参加收买Compart布局零部件事务，新莱应材与使用资料、Lam Research在真空体系范畴长时间协作，以及江丰电子、神工股份等一批半导体设备零部件企业现已生长，有些乃至进入头部公司的供给链中。

  靶材是半导体设备必要零部件，是半导体制作链条的上游。日今日矿金属、美国霍尼韦尔两家公司一向占有半导体靶材的主导地位，2019年日矿金属的商场比例高达30%，是全球最大的靶材供货商。国内靶材商场起步较晚，商场处于开辟初期，仅少数龙头企业逐渐打破了技能壁垒。

  在我国靶材使用商场中，半导体使用商场约占10%。江丰电子是国内抢先的半导体靶材公司，其强势产品包含铝靶、钛靶等，别的钽靶、铜靶等也在加速打破。

  其铝靶产品可使用于半导体集成电路范畴。江丰电子是京东方等平板显现范畴出产企业的首要供货商，形成了安稳的供给联系。钛靶产品包含钛靶及钛环，首要使用于半导体集成电路范畴。钽靶及钽环等产品首要使用于超大规划半导体集成电路芯片制作范畴。

  2月28日，江丰电子发布年度成绩快报，2021年公司完成经营收入15.90亿元，同比增加36.30%，扣非净赢利8054.27万元，同比增加32.80%。

  现在，江丰电子现已成为中芯世界、台积电、京东方等厂商的靶材供货商，而且完成了对北方华创、沈阳拓荆等半导体设备公司的供货。

  新莱应材公司2000年7月成立于昆山，2011年深交所上市，主营事务为以高纯不锈钢为母材的高洁净使用资料如真空体系、气体管路体系中的泵、阀、法兰、管道和管件等。新莱应材开端从食品饮料延伸到半导体范畴，2012年通过美商应材的认证加速了半导体事务扩张，又于2016年外延并购美国GNB完善线年公司完成全年经营收入13.23亿元，泛半导体事务占到22％。半导体范畴掩盖“设备端＋厂务端”，叠加获益晶圆厂扩产与半导体设备国产代替。据揭露数据，公司半导体范畴客户包含设备端和厂务端两大类：设备端直销，2012年获AMAT工艺认证，现客户已掩盖AMAT、LAM、北方华创、中微半导体等国内外闻名设备厂商；厂务端以业主指定、工程公司购买方法为主，终端客户包含中芯世界、无锡海力士、长江存储、合肥长鑫等。

  神工股份于2013年7月在辽宁锦州创建，专心于集成电路刻蚀用单晶硅资料的研制、出产和出售。现在，神工股份首要有三大板块事务,分别是大直径单晶硅资料、硅零部件和大尺度硅片。

  神工股份的硅零部件事务拓宽处于产品推行和客户认证的阶段。产品针对的首要方针商场在国内且分为两大类：第一类是国内的刻蚀机厂商、第二类是国内的IC制作客户。IC制作客户方面，神工股份已逐渐推进8英寸客户的评价，并在上一年拿到部分8英寸客户的批量认证订单，同期也在推进12英寸客户的评价认证。

  现在，神工股份的硅零部件产品首要由全资子公司福建精工半导体有限公司研制和出产。优势技能首要是硅电极小孔加工及清洗技能。根据单晶硅资料的技能堆集，神工股份近年来在高纯资料+高精加工清洗一体化才能优势凸显，估量硅电极规划化量产后盈余才能有望逾越职业平均水平。

  3月，光力科技发表2021年年报，2021年完成经营收入5.3亿元，同比增加70.33%；净赢利1.18亿元，同比增加98.78%。

  光力科技是全球职业界仅有的两家既能供给切开划片量产设备、中心零部件空气主轴又可以供给刀片等的企业之一。公司在半导体后道封测配备范畴具有半导体封装范畴中心零部件——高功能高精细空气主轴，具有自主知识产权。

  国外公司仍然是半导体零部件的首要供货商，占有了巨大比例的商场。跟着国内商场逐渐扩展，国内少数半导体设备厂商为了降低成本和确保供给链安全，开端逐渐培养国内其他职业的加工商，并投身半导体设备精细零部件加工，通过一段时间的展开，国内公司在设备商主导的精细机加件范畴前进较快。但关于愈加标准化，高度依靠商场竞争的通用外购件，国产化率遍及都很低。

  因为通用外购件的规划和出产要求很高，国产产品即便样件可以到达平等水平，但在确保量产的安稳性还需调查。一起因为半导体设备并不是易耗品，客户形成了较安稳的供给联系后根本不会换掉供货商。国内设备企业在国产化上才刚刚获得展开，在收买上仍然会倾向挑选已有的供货商。

  现在，我国的半导体零部件公司大都在专精特新企业榜单中，这是上层规划助力的体现。在2021年7月30日举行的中央政治局举行会议上着重：要强化科技创新和产业链供给链耐性，加强基础研究，推进使用研究，展开补链强链专项举动，加速处理“卡脖子”难题，展开专精特新中小企业。曩昔，半导体零部件范畴，归于长时间对美日等先进国家依靠严峻的要点“卡脖子”环节，需求愈加重视顶层规划。

  一起，国内零部件企业还面临着规划小、数量多、产品赢利薄的困境，新产品新技能的研制投入无法与世界大企业比较，单纯靠商场竞争难以取胜，需求政府施行相关专项方针加以引导和扶持，协助国内半导体零部件企业敏捷强大。此外，“机件联动”也是对零部件商场极为友爱的方法之一，遏止零部件产品与设备、制作业脱节，加速出产和谐，促进优势效应，筛选落后产能。