回忆2021年，全球半导体职业全体向上，但半导体职业的开展远景充溢许多不确定性。套用一句俗语：这是最好的年代，也是最坏的年代。对有些公司，确实是最坏的时期，而对别的一些公司也许是最好的时期。

  职业方针年度观念：全球半导体职业总体上仍然保持着高速开展的态势，半导体供给从全球分工逐步朝向区域化的方向开展。2021年，我国、美国、欧洲等国家和地区纷繁出台相关方针提振本国的半导体工业开展。

  此外，2021年，半导体工业的深层次影响开端闪现，我国半导体工业在风雨中砥砺猛进。

  2021年是“十四五”局面之年，全国各地都拟定了相关集成电路工业规划，并提出了2025年工业规划方针。预估，到2025年，我国集成电路工业规划（规划、制作、封测、设备、资料）将高达4万亿元。

  2021年，大基金二期向晶圆制作企业投入资金超越400亿，包含中芯世界、长江存储、华润集团等。

  年头的美国寒流，导致三星坐落美国德克萨斯州奥斯丁的半导体代工厂从2月开端罢工，直至3月31日才彻底康复正常出产水平。3月19日，车用半导体大厂瑞萨产生火灾，导致12英寸芯片出产线台设备受损，需求修补或置换。4月17日瑞萨宣告开端康复出产，6月24日瑞萨宣告产能康复火灾前产值100%。12月，马来西亚暴雨，日本晶振大厂NDK两座厂房被淹罢工，封测设备商贝思半导体出产受阻。

  东南亚多国的疫情迸发导致多家大厂在东南亚的分厂罢工减产。从4月开端，越南迸发了一波严重疫情，5月18日越南北部工业省北江省封闭了省内4个工业园，富士康、立讯精细、三星电子等企业都封闭了工厂。

  6月1日全球半导体封测重镇马来西亚宣告全面封闭，全球50多家企业在马来西亚的分厂悉数罢工。8月，马来西亚疫情反弹，意法半导于马来西亚的工厂出现团体感染，工厂出产再次中止。跟着马来西亚疫苗的接种遍及，疫情得到操控，9月末马来西亚半导体厂的均匀产能利用率康复至89%。

  轿车职业，车企跨界造芯总动员。国外的通用、福特先后宣告联手半导体公司进入芯片开发范畴；国内车厂北汽挑选和imagination合资建立核芯达；吉祥与ARM、联发科、云知声、芯聚能以不同方法研制车规MCU、智能座舱芯片等产品；上汽则与英飞凌联手建立上汽英飞凌，主攻IGBT芯片。除了与芯片企业协作，还有以比亚迪为代表的部分车企挑选自研芯片。

  除了车企跨界，手机厂商也没闲着。本年小米、OPPO、vivo等多家手机公司全都宣告了自研芯片。小米首先发布了汹涌C1、随后vivo也发布了榜首颗自研ISP芯片 V1，而OPPO也发布了首颗自研印象专用NPU芯片马里亚纳。能够看到，现在国内的头部手机厂商现已在自研芯片赛道上聚齐，但除了华为外，三大厂的进展都仍处在印象范畴的研制。

  此外，互联网大厂也宣告造芯片。百度的昆仑2量产，能够用于云边端等场景；11月，腾讯发布三款自研芯片：紫霄AI推理芯片、沧海视频转码芯片、玄灵智能网卡芯片；字节跳动尽管没有推出产品，但也现已入股多家半导体公司，包含云脉芯连、RISC-V核算渠道希姆核算、国内GPU公司摩尔线程、AI芯片研制公司商睿思芯科等。能够看到，互联网公司造芯的方向与各家公司的事务高度相关，多以推理和练习芯片为主。

  元世界成为本钱市场上的抢手概念。3月以来，“元世界榜首股”的Roblox的美股上市宣告了元世界年代的到来。游戏职业的巨子如Epic、腾讯都表明看好这一概念。本年10月，Facebook改名Meta，成为“元世界”世界中最受注意图一个动作。TrendForce集邦咨询猜测，元世界热潮，将推升2022年VR/AR设备出货量至1,202万台，年成长率达26.4%。

  职业风向标年度观念：2021年，对整个半导体职业来说，是不普通的一年。半导体企业之间的竞赛越来越需求国家力气的保驾护航，不仅是在方针上，本钱支撑也变得尤为重要。

  企业想方设法包围，一方面，网罗人才加大研制测验打破技能封闭；另一方面，对供给链的注重程度也变得史无前例，纷繁经过自研和国产化等方法进一步增强本身对供给链的掌控才能。

  【苹果】彭博社音讯，苹果将研制要点转向全自动驾驭技能，四年内推出其全自动驾驭轿车。年末，供给链称Apple Car将提早于2022年9月发布

  【高通】高通在2021出资者大会宣告，全方位发力轿车范畴，未来轿车事务将大幅增加

  【Mobileye】华尔街日报音讯，英特尔方案将在2022年年中，将其自动驾驭轿车子公司Mobileye独自上市，估值或达500亿美元以上

  【Wolfspeed】Wolfspeed与意法半导体扩展150mm碳化硅晶圆供给协议，价值超8亿美元

  【中芯世界】中芯世界蒋尚义辞任副董事长、履行董事及董事会战略委员会成员职务，梁孟松辞任履行董事职务。

  标杆企业意向年度观念：2021年，世界半导体巨子动作一再。苹果造车进程加快，高通全方位发力轿车范畴，三星欲收买车用半导体大厂，Mobileye将独立上市，这些动作都指向一个方向——轿车。轿车的电动化+智能化浪潮，有望推进轿车用半导体持续增加。

  到2021年12月31日，2021年国内共有19家半导体相关企业成功IPO上市，绝大部分会集在科创板。从市值来看，这19家企业到12月31日总市值高达5606亿元，其间年代电气和大全动力市值在千亿上下。从募资金额来看，19家企业IPO募资397亿元，其间大全动力和年代电气别离募资64亿和75亿。

  从公司事务散布来看比较均衡， EDA、设备、资料，FPGA、分立器材、模仿芯片、存储、传感器均有触及，其间FPGA、功率半导体和EDA是抢手赛道。除了揭露上市的企业之外，本年还有52家半导体相关企业在科创板/创业板排队IPO，其间43家冲刺科创板，9家发力创业板。上市进程方面，52家企业有7家注册收效、13家提交注册、6家过会、18家已问询、8家已受理。

  从工业链看，52家企业中，IC规划企业数量占优，到达33家，占比约63%，这与我国IC规划企业数量多、基数大有关；其次是设备与资料企业，各5家；第三是封测企业，为4家；第四是EDA企业，为3家，第五是IDM企业，为2家。

  52家半导体相关企业拟募资总金额约746亿元，金额最高的是IC规划公司海光信息，招股书显现，海光信息拟募资91.48亿元，用于新一代海光通用处理器研制、新一代海光协处理器研制、先进处理器技能研制中心建造、科技与开展储藏资金。

  设备企业中，募资最高的是屹唐股份，该公司拟募资30亿元，用于屹唐半导体集成电路配备研制制作服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路配备研制项目以及作为开展和科技储藏资金。

  资料企业中，募资最高的是天岳先进，拟募资20亿元，首要用于碳化硅半导体资料项目。封测企业中，汇成股份募资金额最高，拟募资15.64亿元，用于显现驱动芯片封测扩能等项目。EDA企业中，募资最高的是挑选在创业板上市的华大九霄，拟募资25.51亿元，首要用于数字规划归纳及验证EDA东西开发等。IDM企业中，拟在创业板上市的比亚迪半导体募资最高，拟募资26.86亿元，用于新式功率半导体芯片工业化及晋级、功率半导体和智能操控器材研制及工业化等项目。

  国外半导体工业链企业IPO：氮化镓功率芯片企业纳微半导体正式登陆纳斯达克晶圆代工厂商格芯（格罗方德）纳斯达克IPO芯片代工大厂力积电正式挂牌上市美国电动轿车草创公司Rivian IPO，筹资119亿美元

  半导体IPO年度观念：从2019年科创板横空出世，到2020年创业板施行注册制，再到2021年“专精特新”第三批名单发表、北交所建立、全面注册制提上日程，科技含量高的“硬科技”企业受到了史无前例的重视。半导体是典型的资金与技能密集型职业，企业上市能够取得更多融资时机，用以提高技能与中心竞赛力，进一步做大做强。跟着越来越多半导体相关企业登陆本钱市场，在资金助力以及标准开展之下，未来国内半导体工业有望持续微弱开展，远景可期。

  2020年宣告现在没有定案：2020年9月英伟达（NVIDIA）宣告400亿美元收买Arm。2020年10月AMD宣告约350亿美元收买赛灵思（Xilinx）

  2021年宣告失利的收买：智路本钱拟14亿美元收买Magnachip宣告失利

  收并购动态年度观念：自2020年半导体职业全球并购金额创下1200亿美元新高后，2021年是个并购小年，首要以中小型并购为主，并没有出现100亿美元以上规划的并购，估计2021年半导体职业全球并购金额在300亿美元左右。2021年半导体职业并购首要出现以下特色：

  模仿芯片厂商主导，会集在车用半导体相关范畴。在瑞萨59亿美元收买Dialog的买卖中，Dialog此前一向为瑞萨的轿车SoC供给电源办理解决方案。在射频厂商Skyworks27.5亿美元收买芯科科技（Silicon Laboratories Inc.）的买卖中，标的也首要会集在芯科科技旗下的基础设施和轿车使用事务。高通45亿美元收买Veoneer也是从拓宽轿车事务地图的意图动身，后者在ADAS自动驾驭范畴的资源，将有助于高通在轿车范畴构成底层芯片到自动驾驭软件完好的渠道型解决方案。而在安森美4.15亿美元收买GTAT的买卖中，也首要是为了保证SiC原资料安稳供给。

  我国本钱成为全球半导体并购的推进力气。本年的并购中，看到更多我国本钱的身影。智路本钱和建广财物是为数不多的中资代表，凭仗世界化视界以及本钱实力近年来名声鹊起，几笔职业重磅收买均出自其手。在关于我国最大的归纳性集成电路企业紫光集团破产重整中，智路和建广组成的联合体战胜了阿里成功接盘，估计这笔收买将到达80亿美元的规划。此外，12月1日，智路本钱宣告以14.6亿美元收买全球最大的半导体封测集团日月光旗下的四家大陆工厂及事务，加之本年早些时候宣告0.87亿美元收买韩国面板驱动芯片厂商美格纳，智路建广本年的收买规划将到达近100亿美元。

  4、集成电路厂商ESWIN奕斯伟在4月、7月、12月别离完结A+轮、B轮、C轮，融资额度55亿元打底

  11、GPU厂商沐曦集成电路完结10亿人民币A轮融资12、模仿集成电路及分立器材制作商燕东微电子完结10亿人民币战略融资

  投融资要闻年度观念：2021年，国内半导体职业融资数量超越400起，再创新高，较上年同期（283笔）大增41%。已发表融资金额中过亿项目130个，已发表融资额项目总计融资超450亿元，是美国同类企业取得的13亿美元的六倍多。少量明星项目招引了融资⾦额的大头，龙头效应显着。TOP 10项意图出资方向上，半导体规划和制作不相上下，规划端GPU、AI、物联网、通讯射频芯片几大抢手赛道均有获投，制作方面首要是半导体上游硅片制作。抢手赛道TOP 5为射频、功率、第三代半导体、模仿IC以及EDA/IP。“围着轿车投芯片”是本年半导体投融资最大的特色。轿车触及的芯片规划、制作公司在2021年取得了本钱追捧，例如MCU、传感器、存储器、功率芯片、电源办理IC等范畴。

  自从2020年10月英伟达的黄教主把自家智能网卡芯片从头界说为DPU——数据处理器之后，DPU开端跟CPU、GPU并肩成为数字中心的三大处理器之一，2021年或是数据处理器DPU元年。2021年3月才建立的“星云智联”，年内现已完结三轮融资，天使轮即取得高瓴创投领投的数亿元人民币出资，并在尔后的7月、8月接连完结pre-A和A轮融资，其间不乏半导体职业出资久负盛名的各大本钱方。此外，DPU芯片规划商云豹智能拿到了腾讯与红杉的天使轮出资，年内完结2轮融资；中科驭数也在年内完结了2轮融资。现在，国内DPU芯片企业大多是草创公司或许扩展公司规模进入市场的新入局者，除以上3家外，还有利思芯、大禹智芯、芯启源、滨合云智、深考虑这5家。良性的融资退出机制，助推半导体职业投融资迸发。从2019年科创板横空出世，到2020年创业板施行注册制，再到2021年“专精特新”第三批名单发表、北交所建立、全面注册制提上日程，科技含量高的“硬科技”企业受

  七、2021年总结和2022年展望2021年现已曩昔，许多半导体工业逻辑值得深究。2021年，疫情+“缺芯”的影响贯穿全年，但全球半导体职业总体上仍然保持着高速开展的态势。半导体头部厂商纷繁发力轿车范畴，国产厂商乘着国产代替的春风乘机打破，全球半导体工业的开展值得等待。2021年，我国、美国、欧洲等国家和地区纷繁出台相关方针提振本国的半导体工业开展。半导体企业之间的竞赛越来越需求国家力气的保驾护航。

  交易争端对半导体工业的影响仍在持续，华为、中芯世界等企业仍需在断供重压之下自给自足。2022年，疫情+“缺芯”的影响仍会持续，此外，“缺电”也值得警觉。2022年，轿车的电动化和智能化浪潮持续深入开展，推进收购供给链革新。2022年，跨界造芯、跨界造车已成潮流，新年代的弄潮儿正在实处浑身解数。