LED封装是将芯片在固晶、焊线、配胶、灌胶固封环节后，构成颗粒状制品，首要起到机械维护，进步可靠性；加强散热，下降芯片结温，进步LED功能；光学操控，进步出光功率，优化光束散布等效果。

  2019年我国LED封装产量达1130亿元，猜测2020年我国LED封装产量将达1288亿元。

  现在全球经济下行压力加大，交易争端不确定性添加，新冠肺炎疫情还在连续，我国经济增速放缓。现在LED职业供过于求，芯片产能过剩，竞赛愈加重烈，价格跌落趋势显着，这些不利要素使得LED企业的开展面对极大应战，需求LED企业全面进步自身实力，才干继续开展。

  跟着LED职业的开展和商场竞赛的加重，对LED企业自身的技能水平、产质量量稳定性和本钱的要求越来越高，不然就会被商场筛选。因而，对LED企业的技能开发、精益化办理和质量操控等提出了更高的要求，对专业化的技能和办理人才的要求更高，因而未来LED企业的中心人才竞赛力是企业竞赛的要害，也是企业面对的应战。

  近年来，LED的使用不断拓宽新的商场范畴，商场远景和容量非常巨大，为LED职业开展供给了很好的时机。在闪现范畴，跟着智能设备的遍及，LED使用获得了快速开展。在照明范畴，除传统的室表里通用照明范畴外，LED在包含车用照明、高端商业照明、植物照明、UV固化和消毒灭菌等新的专业照明范畴获得了快速的开展。

  LED在下降能耗方面具有重要的效果，在国家日益注重生态、环保和可继续开展的大布景下，国家层面将会继续支撑LED职业的开展。一起遭到国际形势的影响，国家日益注重半导体职业的开展，LED作为光电半导体职业，其健康开展也符合国家的开展战略。

  跟着国内LED封装职业抢先企业不断加强研制，国产封装器材技能不断老练，国产封装器材功能与进口封装器材功能适当，但价格优势显着，国产封装器材竞赛力益发闪现。在把握住LED在新式使用范畴快速扩展的关键，具有规划化制作和本钱操控优势的情况下，有技能研制优势的企业迎来开展的新时机。

  电子产品向“轻、薄、短、小”的方向开展，要求集成电路和电子元器材有必要相应地完成小型化。小型化的LED器材，能在使用范畴进步一步进步产品的详尽程度，例如使用于智能手机符合当下对窄边框化的审美趋势；使用于野外大屏进一步进步画质和色彩度，处理原有技能的拼接缝问题等。

  跟着LED器材的小型化，以及车用照明由传统的卤素灯或氙气灯向LED灯改变，LED的功率也执政大功率化开展，这就需求封装企业在产品规划、材料选控方面愈加严厉、精密，充分考虑灯珠的出光功率和散热功能。

  受全球经济下行、中美交易争端和新冠肺炎疫情等不确定性要素影响，未来LED封装职业的商场竞赛将进一步加重。未来仅有供应链管控杰出、出产功率及良率管控杰出、具有规划优势以及产品功能优势的LED封装企业得以继续生计，缺少竞赛力的LED封装企业将被筛选，LED封装职业集中度进一步加强成为必然趋势。

  现在，国内部分封装厂商已经在高端封装器材范畴建立起杰出的品牌形象，国产封装器材高端商场份额显着进步，跟着该等厂商继续加强研制发力，未来高端封装产品商场将进一步逐渐完成进口代替，有技能研制优势的企业将迎来开展时机。

  更多材料请参考中商工业研究院发布的《我国LED封装职业商场远景及出资时机研究报告》，一起中商工业研究院还供给工业大数据、工业情报、工业研究报告、工业规划、园区规划、十四五规划、工业招商引资等服务。