集微网音讯，虽然美国和欧盟终究拟定了各自的“芯片法案”，预备投入巨资稳固其半导体出产才能以保证战略供给。假如各国想要保证其出资的有效性，人才缺少将是一个需求处理的要害问题。
据DIGITIMES报导，在国际办理开展协会（IMD）发布的2021年国际竞赛力排名中，我国台湾区域的每千人研制人力排名国际第一。但依据最近的一项查询，2022年第一季度我国台湾区域半导体工程师职位均匀每月有35000人，比去年同期增加39.8%。依据我国台湾区域求职网站数据，一名合格的工程师求职者均匀取得3.4份作业时机。
美光在我国台湾区域的人才招聘总监Milan Chang在报中表明：“这是我15年来见过的最剧烈的竞赛！”Chang以为，未来三年人才大战将继续，而我国台湾区域的半导体工人因出生率低而缺少。
一位不肯泄漏名字的外国猎头公司的国家司理告知DIGITIMES Asia，他们现已开端协助我国台湾区域半导体公司从印度和东南亚招聘工人。“在这波人才大战中，我国台湾区域比新加坡更有优势，因为我国台湾区域的半导体薪酬高，物价水平仅仅新加坡的零头，”该司理说。
我国台湾区域工业供给链上有1700家半导体公司，包含晶圆、基板等资料、IC规划公司、IC代工制作商以及封装测验。人才争夺战一年比一年剧烈。但是，有财力进步薪酬或用巨额奖金招引最优秀人才的，是英特尔、AMD、英伟达、美光等外国公司或联发科、台积电、联电等总部在本地的跨国公司。
群联电子创始人KS Pua呼吁进行监管变革，以下降答应外国人才来台作业的门槛。Pua自己是马来西亚公民，后来去了我国台湾区域就读大学，结业后留在当地作业。因为群联规划相对较小，Pua为马来西亚学生供给奖学金到我国台湾区域学习，并延聘他们在他的公司作业，以此招引人才。
一起，SEMI我国台湾区域总裁曹世纶指出，跟着半导体职业变得越来越杂乱，缺少高技能的工程师，例如缺少研讨下一代半导体的博士，或许会影响先进技术的开展。但在曩昔的10年里，我国台湾区域的工程博士生人数也在敏捷下降。
本年加薪最高的是台南工程师职位，台积电将在高雄建立新的7nm和28nm晶圆厂，招引工程师南迁。
依据商场研讨公司TrendForce的数据，2022年新增产能大部分来自台积电和联电，会集在28-40纳米节点芯片上，将在300毫米晶圆上出产。现在我国台湾区域代工制作商为全球出产了近90%的先进芯片（选用10nm节点以下的工艺技术制作）。
人才争夺战现已在欧洲打开。博世、格芯、英飞凌和Siltronic正在尽力争取德累斯顿区域邻近有限的电气和电子工程师供给。
博世刚刚宣告出资30亿欧元（30.5亿美元）以在2026年之前扩展产能，欧盟许诺了430亿欧元公共和私家出资，以到达2030年将其在全球芯片商场的比例翻番至20%的方针。
《德国商报》的一份陈述征引工业协会Silicon Saxony数据，该区域每年的芯片职业将有大约4000个作业岗位，到2030年，仅萨克森州的微电子和通讯职业就需求大约100000人，比该区域多30000人，而今日与此一起，到时将有约5000名职业专家退休。
人才争夺战也将延伸到东南亚。格芯庆祝其台设备抵达其坐落新加坡的40亿美元新工厂，方案于2023年添加产能。联电还宣告在其新加坡园区出资50亿美元以扩展产能。
在马来西亚，英特尔斥资71亿美元在槟城建立拼装、测验和研制中心的10年出资，将与现已在马来西亚运营的54家OSAT服务供给商打开正面竞赛。博世还在槟城制作半导体芯片和传感器制品测验中心，将于2023年开端运营。英飞凌决议出资18亿美元在居林制作晶圆厂模块，以进步其在功率半导体方面的制作才能。该工程估量将于2024年第三季度完结。
据SEMI称，本年晚些时候和2023年将有29家新晶圆厂竣工，其间2022年将在我国大陆新建8家晶圆厂，在我国台湾区域新建8家晶圆厂。在北美，将有6家新晶圆厂开端制作，而日本和韩国将开端制作各有两个新晶圆厂。
虽然先进的晶圆厂高度自动化并且会削减制作过程中的劳动力，但工艺工程、出产运营、物流和设备支撑等几个人物关于坚持晶圆厂的工作依然是必不可少的。
依据Eightfold AI白皮书的估量，假如美国要从头支撑要害使用所需的半导体产能，需求添加18-20个晶圆厂，约70000-90000个晶圆厂作业岗位：“想捉住这个时机，就要求美国将其现有（晶圆厂）劳动力添加50%。”
假如需求继续增加超越供给，新晶圆厂带来的大规划额定产能或许是可继续的。假如因为经济增加放缓导致需求下降，制作新晶圆厂的方案更有或许被放置或撤销。
虽然一些职业专家以为，经过多方面的尽力能够完成制作回流，包含重塑晶圆厂以精简劳动力和从头训练人才，但半导体公司，尤其是后来者，依然有必要首要战胜人才缺少问题，然后才是供需失衡问题。（校正/刘燚）
