智研瞻工业研讨院专心于我国工业经济情报及研讨，现在首要供给的产品和服务包含传统及新式职业研讨、商业计划书、可行性研讨、商场调研、专题陈述、定制陈述等。包含文明体育、物流旅行、健康养老、生物医药、动力化工、配备制作、轿车电子、农林牧渔等范畴，还深入研讨才智城市、才智日子、才智制作、新动力、新资料、新消费、新金融、人工智能、“互联网+”等新式范畴。

  国内半导体封装资料职业商场远景及现状怎么?半导体封装资料职业的常用封装首要包含BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其间只要极少数运用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装职业商场规划的90%以上，而陶瓷和金属封装兼并占比在10%左右。半导体封装资料职业下流广泛应用于通讯设备、电子制作、航空航天、工控医疗等范畴。

  跟着我国经济不断开展，消费电子等下流范畴的需求的添加，我国半导体职业快速开展，半导体封装资料作为半导体工业封测环节之一的首要资料，也随之不断开展，半导体封装资料职业全体处于一个稳步上升的趋势中。2020年我国半导体封装资料商场规划为57.4亿美元，同比2019年添加5.7%。

  我国的集成电路的产值占国内1434亿美元集成电路商场的15.9%，高于10年前即2010年的10.2%。据猜测，这一比例将从2020年开端平均每年添加0.7个百分点，到2025年添加3.5个百分点至19.4%。

  在我国制作的价值227亿美元的集成电路中，我国本乡公司仅出产了83亿美元(占36.5%)，仅占我国1,434亿美元集成电路商场的5.9%。台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其它在我国有芯片制作厂的外国公司出产了其他的芯片。

  到2025年，我国的半导体封装资料制作业规划将添加到432亿美元。那时，我国的集成电路制作仍将仅占猜测的2025年全球集成电路商场总额5,779亿美元的7.5%。

  半导体封装资料职业是半导体工业链封装环节的要害载体，是芯片出产过程中重要的、不可或缺的资料。跟着近年来我国半导体职业的不断开展，我国半导体的相关工业及技术手段现已渐渐趋于老练，但相较于国外一些老练企业仍是略有缺乏，现在国内芯片封测代工在全球占比现已超越20%，可是国内企业营收占比却不到10%，国产半导体封装资料职业代替空间巨大。

  半导体封装资料职业的常用封装首要包含BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其间只要极少数运用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装职业商场规划的90%，而陶瓷和金属封装兼并占比为10%。

  我国半导体封装资料职业中90%以上都是选用塑料封装，是最首要的封装方法之一。我国塑料产值丰厚，为相关的半导体封装资料出产供给了足够的质料保证。数据显现，2021年1-11月我国塑料制品产值为7205.3万吨，同比2020年1-11月添加。

  在塑料封装中，有97%以上都是使用EMC(环氧塑封料)进行封装。EMC是集成电路首要的结构资料，是集成电路的外壳，维护芯片防止产生机械或化学损害。据资料显现，2020年我国环氧塑封料需求量为12.5万吨，同比2019年添加8.7%。

  半导体封装资料职业商场远景怎么？智研瞻工业研讨院发布的《我国半导体封装资料职业深度调研及出资远景猜测研讨陈述》详细剖析了半导体封装资料职业相关界说 、全球半导体封装资料职业商场开展现状、我国半导体封装资料工业开展环境、我国半导体封装资料职业运转状况、我国半导体封装资料所属职业运转数据监测、我国半导体封装资料商场格式、我国半导体封装资料职业需求特色与动态、我国半导体封装资料职业区域商场现状、我国半导体封装资料职业竞赛状况、我国半导体封装资料职业开展远景剖析与猜测、我国半导体封装资料职业开展战略及出资主张等，协助企业和出资者了解半导体封装资料职业商场出资价值。您若想对半导体封装资料职业有个体系的了解或许想出资半导体封装资料职业，本陈述是您不可或缺的重要东西。回来搜狐，检查更多