“成都高新“音讯，8月8日，高投芯未高端功率半导体器材及模组研制生产项目在成都高新西区开工。
据介绍，项目总出资约10亿元，建成投产后将为包含森未科技在内的功率半导体规划企业供给IGBT特征授权托付加工服务，包含IGBT芯片、模组及计划组件产品等，实现年营收9亿元、年税收7000万元。估计下一年8月即可建成投产。
项目运营方为成都高投芯未半导体有限公司，是成都高新出资集团有限公司与成都森未科技有限公司合资建立的法人企业，首要从事IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等功率半导体芯片及产品的规划、开发、出售，是我国IGBT芯片范畴的重要立异力气。
