5G通讯与新能源轿车引领的新一轮科技迭代浪潮，将全球半导体职业引入了新一轮景气周期。面对微弱商场需求，包含封测在内的职业相关企业遍及迎来成绩利好。

　　日前，国内封测龙头长电科技（股票代码600584）发布了到2021年6月30日的半年度财务报告。财报显现，长电科技上半年完成营收人民币138.2亿元，同比增加15.4%。净利润为人民币13.2亿元，同比增加261.0%，创历年上半年净利润新高。

　　自2020年起，长电科技进入增加快车道，上一年全年净利润到达13亿元。进入2021年，长电科技的成绩增速气势不减，上半年净利润已超越上一年全年水平。

　　长电科技成绩飘红，不只来自继续增加的商场需求，也源自企业对半导体先进封装技能的前瞻性投入，使长电科技可以杰出匹配5G通讯、高功能核算、大数据、消费电子、轿车等重要范畴关于先进封装芯片制品的很多需求。进入后摩尔年代，封装技能关于打破芯片功能瓶颈的重要作用已成为职业一致。经过继续推动先进封装技能开展，长电科技不只掌握了半导体新周期下的商场主动权，也成为连续摩尔规律的要害力气。

　　“当价格不变时，集成电路上可包容的元器材的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，功能也将进步一倍”——自英特尔创始人之一的戈登·摩尔（Gordon Moore）提出“摩尔规律”，已曩昔半个多世纪。在此期间，半导体职业全体上也一向遵从着摩尔规律的轨道。

　　尽管被译为“规律”，但摩尔规律自身并非自然规律或客观真理。他来自于戈登·摩尔的经验之谈，是对人类社会科技前进及经济开展的一种揣度，而这也决议了摩尔规律大概率存在一个有限的“保质期”。

　　事实上，眼下摩尔规律正在面对“失速”。一方面，半导体制程节点现已来到了5nm，正向着3nm、1nm演进，集成电路晶体管密度逐步挨近物理极限；另一方面，半导体技能开展至今，制程的每一次细小前进，其研制与制作本钱都在以指数级攀升。这意味着单纯依托进步制程来进步集成电路功能正变得越来越难，摩尔规律所提出的本钱与算力之间的逻辑关系已十分软弱。

　　曩昔几年中，业界一向在探究能否选用堆叠晶体管以外的方法来连续摩尔规律。其间现已具有较高确定性和可行性的方法来自封测环节——凭借先进封装技能，以较为可控的本钱，不断进步IC制品的集成度，然后进步单位本钱可交换的算力。

　　在本年6月举行的世界半导体大会上，长电科技首席执行长郑力先生指出：先进封装的升级换代为摩尔规律继续向前开展供给了十分强壮的支撑力气，这将使芯片制品制作环节在整个工业链中的立异价值越来越高。

　　不管摩尔规律是否放缓，可以必定的是各个职业并不会等候它的脚步。像5G、人工智能、高功能核算等各类寻求高集成度芯片的职业，都已将目光投向先进封装技能，并在近年中推动了先进封装对传统封装的增速“反超”。

　　根据对商场趋势的精确预判，长电科技很早就已着手布局先进封装的研制和产能。自2019年新一届办理团队就任以来，长电科技对先进封装的投入力度进一步进步。

　　在技能研制方面，长电科技不断加大投入，2020年研制费用同比增加5.2%，新取得专利授权154项，新申请专利180件。到2020年末，公司具有专利3238件，位居同职业全球第二，在美国取得的专利1484件，其间三分之二以上与2.5D/3D集成，晶圆级封装、高密度SiP，倒装封装，PoP堆叠，多芯片堆叠等先进封装有关，中心技能包括各种先进集成电路制品制作技能。

　　依托先进封装上的优势技能沉积，长电科技关于5G通讯、高功能核算、轿车电子、高容量存储等使用范畴所需的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP、2.5D封装等先进封装，陆续完成了技能攻关和大规模量产，还规划并分步施行对未来3-5年的前期导入型研制。本年7月，长电科技推出XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决计划，并可支撑未来根据chiplet的2D/2.5D/3D异构集成技能。XDFOI 计划可根据新式无硅通孔晶圆级极高密度封装技能，有用下降体系本钱，缩小封装尺度，具有广泛的使用场景。

　　现在，长电科技正在轿车、通讯、高功能核算和存储四大抢手使用范畴打造中心竞争力，所供给的芯片制品制作解决计划包括体系级封装（SiP）技能、晶圆级封装（WLP）技能、倒装芯片封装技能等。在集成电路制品制作范畴取得的立异效果不断加固了长电科技的技能护城河，使其在使用范畴的赋能表现出愈加强壮的中心竞争力。

　　自2019年以来，长电科技着手推动世界化、专业化办理，充沛整合企业在全球的资源，发挥组织间的协同效应。现在，长电科技在我国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研制中心。其间，江阴、新加坡和仁川工厂首要接受晶圆级封装、SiP、凸块、PoP等先进封装产能。

　　本年5月，长电科技对外宣告已圆满完成约50亿元人民币的定增募资项目。该项资金将用于出资“年产36亿颗高密度集成电路及体系级封装模块项目”和“年产100亿块通讯用高密度混合集成电路及模块封装项目”。前者将施行于长电科技江阴厂区，经过高端封装生产线建造投入，进步先进封装产能，满意5G商用年代下封装测验商场需求，进一步进步公司在全球封测业的商场份额；后者由长电科技全资子公司长电科技（宿迁）有限公司担任施行，建成后将构成通讯用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品的生产才能。

　　随同全球半导体职业蒸蒸日上，职业人才供需矛盾也日益凸显。为招引更多优异人才，长电科技采纳各种办法，优化全球人才办理战略和体系，加强专业化团队建造，强化人才鼓励方针。“

　　依托散布于海内外的分公司与组织，长电科技面向全球吸纳优异职业人才，强化我国和韩国研制中心的同步先进技能研制才能。本年上半年，长电新成立了“规划服务工作中心”与“轿车电子工作中心”。两个新的工作部分不只可以经过集成协同规划和产品定制形式来扩大企业商业地图，一起也可别离作为吸纳世界水平集成电路器材制品规划人才和轿车电子制作范畴专业人才的阵地，为长电科技立异开展供给新动能。

　　摩尔规律降速，关于半导体职业参与者来说应战与时机并存。可以扛起连续摩尔规律重担的企业，将有时机取得丰盛的商场报答。回忆长电科技近几年的开展，赢得亮眼成绩的中心原因是公司聚集高附加值、快速生长的商场热门使用，掌握住了先进封装技能带来的工业革新，并进行了前瞻性的技能研制与产能布局。一起，长电科技还强化与世界和国内要点客户的战略协作；各工厂继续进步运营办理才能；设备出资功率明显进步。估计在接下来的技能周期内，长电科技将仍然获益于在先进封装范畴堆集的优势，并连续高速的成绩增加。