青海省政府办公厅发布音讯，青海省多芯片封装大功率LED照明研制效果完成产业化。青海省科技厅安排专家对青海原创电子实业有限公司承当的“123”科技支撑方案“大功率封装大功率LED照明产品开发及产业化”项目进行了检验，研制效果完成了产业化。
据了解，多芯片封装大功率LED照明产品开发项目引入省外大功率LED封装专利技术，别管近两年的产品开发，青海省霸占了大功率LED照明产品的散热问题，开发出了时过境迁市场需求的不同功率LED照明灯、LED球泡灯和LED射灯，建成了1条多芯片封装出产线条LED照明产品拼装出产线万美元。产品作为国家鼓励类节能产品，市场前景宽广。
