原标题：电子陶瓷一体化龙头，三环集团：加码MLCC扩产，国产代替空间宽广
国内电子陶瓷元件制造龙头，深耕电子陶瓷元件及资料范畴50年，到2021年接连33年当选我国电子元件百强企业。
1970年树立的潮州市无线电元件一厂为公司前身，从事陶瓷基体及固定电阻器的制造；1996年开端出产片式电阻用的氧化铝陶瓷基片，进入片式化元件制造范畴；2001年出资出产多层片式陶瓷电容器(MLCC)与光通讯用陶瓷部件，开端进入光通讯范畴；2007年，独立研制、量产陶瓷封装基座(PKG)，为晶振器材供给配套资料；2012年，公司开端量产燃料电池隔阂板；2014年，三环集团已踏入我国电子元件十强之列，同年在深交所创业板挂牌上市。
2017年至今，公司在德国、泰国与国内多地建立子公司，在原有事务地图的基础上持续开疆拓土。
公司产品依照下流运用范畴分类可分为：电子元件与电子资料、通讯部件、半导体部件与其他部件等。
电子元件与资料首要包含陶瓷基片、陶瓷基体、MLCC和电阻等，其间MLCC为公司未来要点展开方向之一，2021年末月产能挨近160亿只/月，跟着定增投产项目的落地，估计2024年月产能将会到达500亿只/月。通讯部件首要为陶瓷插芯与配套套筒，二者首要在光纤衔接器中做衔接运用，获益于5G与数据中心IDC商场展开，通讯部件需求仍将坚持安稳添加。
半导体部件以陶瓷封装基座（PKG）为主，首要用于封装石英晶体振子芯片，公司在出产工艺方面不断立异，出产本钱不断下降，坚持必定毛利率的一起，持续下调产品价格，导致国外厂商有逐步推出商场的趋势，公司商场比例不断进步。
其他事务方面，公司在2004年研制出燃料电池电解质基片，进入新动力范畴。其时公司新动力范畴产品首要是燃料电池隔阂板、固体氧化物燃料电池（SOFC）等，现在已成为全球SOFC电解质隔阂、SOFC单电池的首要供货商，跟着公司初次建成国内百kw级固体氧化物燃料电池演示运用，三环集团有望成为国内SOFC商业化进程中的领导者。
三环集团实践操控人张万镇先生，1973年参加公司，曾被电子工业部评为“劳动模范”，获得过“五一奖章”等称谓，1992年担任公司董事长，2021年2月辞去董事长职务，现任本公司董事。其他办理层大都具有专业的作业布景与长时刻的作业经历，有助于公司构成正确的运营决议方案。
到2022年3月31日，潮州市三江出资有限公司持有公司股份33.67%，张万镇先生直接持有公司股份2.8%，一起持有三江公司59.21%的股份，为公司实践操控人。
公司股权结构相对会集，办理层终年安稳。此外，三环集团秉承以人为本的办理理念，构成了“诚信勤勉、科技立异、尊重人才、协作和睦”的企业文化。
公司为职工配有免费的宿舍、班车与健身场所，定时举行文体晚会、集体婚礼与游园活动等，丰厚职工的文体日子，加强职工的认同感与归属感。联合的职工部队，为三环集团的立异展开，注入了连绵不断的新鲜生机。
上市后，公司别离在2015年与2017年推出两期股票鼓舞方案。两期鼓舞方案颁发规划较广，颁发方针首要为公司高管和中心技能人员，颁发价格约为其时股价的一半，鼓舞力度较大，可以较好地进步职工活跃性。两期鼓舞方案查核年度别离为2015-2017年与2017-2019年，除了2019年因为交易抵触叠加下流需求削减导致未达标以外，其他年份均已到达查核要求。
2012至2021年，公司经营收入从21.03亿元添加到62.18亿元，年复合增速为12.80%，归母净利润从5.52亿元添加到20.11亿元，年复合增速为15.44%。
近十年来公司事务添加相对安稳，2019年因为前年基数过大，以及手机、轿车等下流需求不振，职业去库存叠加国际交易抵触加重等要素构成景气量下滑。
受职业影响，公司营收在2019年出现大幅下滑，之后2020年跟着职业去库存挨近结尾，交易战以及疫情等要素构成国际供给链不安稳，国产代替时机凸显，公司重回添加通道。
2022年Q1完结营收14.02亿元，归母净利润4.98亿元，别离同比添加7.1%与1.63%；近期因为遭到国内疫情重复与下流消费电子需求疲软影响，公司事务增速放缓。
毛利率与净利润终年安稳在高位，盈余才干微弱。作为国内抢先的电子元件出产公司，三环集团完结了电子陶瓷工业链一体化，从陶瓷资料到设备根本完结全克己，有用下降出产本钱。近年来公司毛利率一直坚持在50％左右，净利润坚持在35％左右。
2022年Q1，因为后盖板、浆料等毛利较低的事务收入下降，PKG产能爬坡后制造费用下降以及MLCC毛利率上升，公司盈余水平完结环比改善，未来跟着高毛利产品的进一步扩张，公司盈余才干有望持续改善。
公司十分重视研制立异，研制费用从2014年的0.72亿元进步为2021年的4.19亿元，年复合添加率为28.60%，研制费率则是从2014年的3.27%进步为2022年Q1的8.63%。在加大投入的一起，公司不断引入和培养优异的科研技能人才。
到2021年末，公司现已构成了一支1730人的专业研制团队，占职工总人数的10.72%，其间本科以上学历占比62.08%。专业的研制团队，为公司的新品研制、技能储藏和人才培养等供给了充沛确保。
主动元件是指需求电源来完结其特定功用的元件，被迫元件则不需求内部电源驱动，只需求输入信号即可作业。
被迫元件首要包含RCL（电阻、电容与电感）元件与被迫射频元件，依据电子元件职业协会ECIA数据，2019年全球被迫元件产值277亿美元，其间电容器占比最高约203亿美元，电容、电感、电阻别离占被迫元件总产值的65%、15%与9%。
电容器依据所运用介质不同，又分为陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器和钽电解电容器。其间陶瓷电容器是最首要的产品，约占电容器总规划的52%。陶瓷电容器依照结构分为单层陶瓷电容器（SLCC）、多层陶瓷电容器（MLCC）和引线式多层陶瓷电容。MLCC为陶瓷电容器的首要产品，依据我国电子元件职业协会数据，2019年MLCC商场规划约100亿美元，占全球陶瓷电容器商场规划的93%。
MLCC制造流程相对杂乱：MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）即片式多层陶瓷电容器，是将印刷有金属电极浆料（内电极）的陶瓷介质膜片以错位堆叠的办法叠层，再经过高温烧结成为一个芯片全体，并在芯片的端头部位涂敷上导电浆料（外电极），以构成多个电容器并联。假如再采纳外表贴装波峰焊工艺，还需求在端头电极上电镀锡和镍，构成三层结构的电极端头。
2008-2016年，因为金融危机后全球商场需求疲软，一起由三星4电机和村田等头部厂商建议一波价格战，导致MLCC需求与价格终年处于低位，职业增速较缓。
2017年，跟着5G和轿车电子需求拉动，村田和三星电机退出低端商场，要点布局轿车与工控等范畴，中低端商场出现供需回转，MLCC价格暴升，全体商场规划也来到了前史高点，2019年职业进入下行周期，2019年Q4职业触底回暖，至2021年终职业走出需求缓慢上升之路。
未来跟着动力革新与核算通讯工业革新，5G通讯和轿车电子等需求的放量，工业级和车规级MLCC商场规划将进一步扩展。
原资料中陶瓷粉料的质量和配比是榜首大中心壁垒。MLCC工业链上游首要包含粉体资料、电极金属和离型膜，工业链下流则简直掩盖了电子工业全范畴，消费电子、工业、通讯、轿车及军工等都有运用。
MLCC电子陶瓷资料则包含MLCC配方粉、配方粉的首要质料(钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等)和改性添加剂。
改性添加剂可进步配方粉功能，其间钇、钬、镝等稀土类元素确保配方粉的绝缘性；镁、锰、钒、铬、钼、钨等添加剂确保配方粉的温度安稳性和可靠性。陶瓷粉料的微细度、均匀度和可靠性会影响MLCC产品的尺度、电容量巨细和功能安稳性。
MLCC本钱首要由陶瓷粉料、内电极、外电极、包装资料、人工本钱、折旧设备及其他组成。原资料在MLCC本钱中占比较大，陶瓷粉末作为要害原资料尤其是在高容MLCC本钱占比更高。
叠层印刷技能与共烧技能是MLCC制造流程中两大技能壁垒，三环集团在粉体及工艺范畴持续打破。MLCC的电容量与内电极交叠面积、电介质瓷料层数及运用的电介质陶瓷资料的相对介电常数成正比。
因而，若要在必定体积上进步电容量，一是资料上进步介电常数，二是下降介质厚度，添加MLCC内部的叠层数。日本公司已能完结在 2μm 的薄膜介质上叠 1000 层，烧结后出产出单层介质厚度为1μm 的100μFMLCC。
国内厂商遍及只能叠300-500层，风华高科 MLCC 制造水平国内抢先，可以完结流延3μm厚的薄膜介质，烧结成瓷后2μm厚介质的MLCC，与国外先进的叠层印刷技能比较还有间隔。
此外，因为陶瓷介质和内电极金属具有不同缩短率，因而高温烧成后简单分层与开裂。陶瓷粉料与金属电极共烧技能壁垒较高，要制造出更薄介质（2μm以下）与更高层数（1000层以上）的MLCC，需求好的共烧技能。
其时日本公司在MLCC烧结专用设备与技能方面抢先于其它国际，不只有各式氮气氛窑炉(钟罩炉和地道炉) ，而且在设备主动化、精度方面有显着的优势。
从全球竞赛格式来看，MLCC厂商分为三大队伍，榜首队伍为日韩厂商，包含村田、三星电机、太阳诱电、TDK等，日韩系厂商占有较显着的竞赛优势。第二队伍为我国台湾厂商，技能水平落后于日韩大厂，首要有国巨、华新科等；第三队伍才是我国大陆厂商，与台系的间隔正在逐步缩小，首要代表厂商有风华高科、三环集团、火炬电子、鸿远电子、宇阳科技（未上市）与微容电子（未上市）等。
全体来看，全球MLCC职业的商场会集度较高，且出现会集度上升的趋势，这首要是因为MLCC具有技能壁垒与资金壁垒高的出资特色。
MLCC的前期出资大、而且有必要具有陶瓷配方、粉料制备、金属浆料研制、低温共烧等归纳技能的堆集，产品技能门槛极高。2020年，全球MLCC商场CR5高达82%，职业两大龙头别离是村田与三星电机，2020年全球比例别离为32%和19%。
MLCC首要长处为体积小、频率规划宽、寿命长和本钱低，被誉为被“电子工业大米”、“被迫元件之王”，被广泛运用于消费电子、轿车电子，工业其他信息电子范畴，在电子线路中起到振动、耦合、旁路和滤波等效果。
分区域来看，我国是MLCC最大的运用商场，2021年约占全球商场的52.23%。我国MLCC产品首要仍是以进口为主，尤其是高端MLCC产品，首要从日本进口。
2021年，我国MLCC进口量为3.45万亿颗，同比添加12%；出口量为2.02万亿颗，同比添加23.9%。MLCC现已成为我国第二大进口电子元器材，仅排在芯片之后。因为近年来交易抵触与疫情频发，全球供给链被损坏，国内终端厂商开端将供给链往国内搬运，一起日韩等大厂纷繁退出中低端MLCC商场，国内厂商捉住国产代替的时机，不断进步商场比例。
现在消费电子是MLCC最大的运用范畴，约占有MLCC下流运用60%以上的比例。
未来跟着智能手机处理才干的持续进步，功用模块不断增多，MLCC用量将会持续添加。
一起5G手机在2G-4G既有频段基础上，估计新增很多新的频段，手机射频前端的数量也需求添加，配套被迫元器材用量也将随之进步，尤其是超小型MLCC的需求大增。相较于MLCC在4G手机的运用量，5G手机中的MLCC用量，Sub-6Ghz的手机均匀用量添加10-15%，mmWave手机则估计添加20-30%。
此外，5G基站建造也在推进MLCC需求添加。5G有高频、短波的特性，信号可传输间隔变短，全球4G网络基站约500万台，而5G网络掩盖，需求的基站数量近3倍，约为1500万台。5G基站数量添加，且数据流增大，需求更多的处理芯片和模块，单台基站MLCC的用量也会进步。
轿车电子范畴，跟着轿车电动化与智能化的不断深入，对车规级MLCC的需求持续添加。
相对消费电子产品，车规产品首要为中大尺度，关于产品一致性、可靠性、高容值、高耐压、耐温有着更高要求，类似规范的料号，车载级的价格远高于消费级。
电动化程度不同的车型，对MLCC的需求量也有所不同，传统的燃油车单车用量约为3000颗，而一辆纯电动轿车需求的MLCC数量可到达18000颗，单车MLCC的运用数量会跟着电动化水平的进步而添加。未来跟着新动力轿车浸透率的添加，单车智能化水平的进步，车规级MLCC将会成为推进MLCC职业的重要增量。
公司在2001年开端出产MLCC，近年来活跃扩张MLCC产能，向高容与车规级进军。
公司在2018年开端就将一切的研制和职业资源重心搬运至MLCC产品事业部，并活跃推进小尺度、多叠层的高端产品，未来期望经过不断技能打破和工艺改善进入轿车电子和消费电子商场，MLCC事务现已成为了公司要点展开方向。
MLCC一般有三种分类规范，依照运用的电介质、温度、资料特性与尺度巨细进行分类；此外还可分为高端规范和一般规范，高端规范具有耐高温、电容量大、高频特性好、耐压才干强和寿命长等优势，首要用于手机/PC等小型范畴或轿车、航空航天等对资料要求较高的高压、高容范畴。一般MLCC与高端MLCC的不同首要体现在质料、堆叠工艺与功能方面。
公司其时产品线有：惯例产品、中高压产品、节能灯专用MLCC、高强度MLCC以及柔性电极MLCC等，陶瓷介质涵盖了COG、X7R、X5R、Y5V等，产品尺度掩盖了从0201到2225的一切规范尺度，下流运用范畴则是以家电、工业与照明为主的大尺度MLCC范畴。
高容与车规级MLCC是公司展开要点，2022年方针为高容MLCC占比到达30%，车规级MLCC现在则现已过客户验证，2022年末估计会发布车规级MLCC新品，未来有望持续上量。
现在，公司归纳技能水平与台系厂家相等，处于职业内中游偏上的位置。陶瓷粉体是制造陶瓷元器材的首要质料，其纯度、粒度散布等性质直接决议了MLCC的功能。粉体制备技能制备办法很多，改性添加剂的成分和比例需求长时刻实践探索，一起需求统筹功能、本钱和产能规划，要在出产中不断改善，一旦把握粉体的制备办规律具有较高的技能壁垒。
现在，三环集团把握了中低端MLCC的陶瓷粉的出产法，选用抗复原瓷料及电子浆料配方和制备技能，从粉体到浆料、成型、烧结、加工笔直一体，粉体克己是公司电容产品比较于国内其他公司具有本钱优势的重要要素。但是在高纯、超细、高功能陶瓷粉体范畴，因为技能壁垒存在，短期内进入的难度较大，高端粉体仍首要从日本进口。
2020年，公司的均匀产能约为100亿只/月，跟着5G与新动力工业对MLCC需求的拉动，公司在2020与2021年接连两年发布定增方案，两次征集资金均首要投向MLCC范畴，要点展开5G通讯、工业与车规级MLCC。依据定增方案，估计2023年公司产能将进步至450亿只/月，且未来仍有持续扩产的规划。
别的，公司正在活跃储藏MLCC原资料钛酸钡粉体的克己工艺，一旦高端粉体克己打破后，有望持续降本，进一步进步产品的盈余才干。现在MLCC下流需求处于底部筑底阶段，参阅2018-2019年下行周期持续近1年时刻，本轮跌落周期时刻上已较为充沛，MLCC职业有望在2023年进入陡峭上行周期，产品价格的上升会进一步带动毛利率的添加。
未来不论是高端产品仍是中低端，公司均有才干在产品价格上体现出较大优势，从而完结进一步的国产代替。
光纤陶瓷插芯是以纳米氧化锆(ZrO2)为首要原资料制造而成的陶瓷小管，中心有一微孔，首要运用于光纤衔接器中，为光纤对接供给准确认位。光纤陶瓷套筒则首要与光纤陶瓷插芯配套运用，氧化锆陶瓷套筒具有精度高、插入损耗小、运用寿命长等特色，运用十分广泛。
光纤陶瓷插芯依据与光纤衔接器等设备的接口外形和尺度的不同，可分为惯例插芯和非惯例插芯，三环集团惯例插芯类型完结全掩盖，非规范插芯可以依据客户要求定制，可制成带纤插芯与模组组件插芯。
经过二十余年研制出产，我国已成为全球光纤陶瓷插芯最大产地，三环集团成为全球龙头。
日本于20世纪80年代成功研制出氧化锆光纤陶瓷插芯，并用于光通讯范畴。2000年头，三环集团等企业从日本引入出产技能和设备，此刻国内企业没有把握氧化锆粉制备技能，产品也无法与日企竞赛。
在2010年左右，跟着国内厂商本身技能的进步以及国家方针推进，我国成为全球光纤陶瓷插芯最大的产地，2013年产值到达全球总产值的93%，2015年三环集团年产值已是全球榜首，占全球年产值的45%。此外，三环集团在2013年成功完结氧化锆粉体克己，随同氧化锆产品质量与供货才干的进步、价格的下降，国内公司也逐步以国产资料代替进口资料。
现在我国光纤陶瓷插芯占有全球产值的90%以上，职业全体商场会集度较高，三环集团处于全球商场主导位置，其时光纤陶瓷插芯全球商场占有率挨近70%。潮州三环集团、富士康和深圳太辰光商场占有率排名前三，算计产能占全球光纤陶瓷插芯产能的 80%以上。
光纤陶瓷插芯的首要原资料为氧化锆粉体，依据头豹研究院的数据，氧化锆粉体占光纤陶瓷插芯出产超越50%，氧化锆粉体的质量和价格对光纤陶瓷插芯出产及其本钱有着显着影响。
在陶瓷插芯加工进程中首要设备为注射机、烧结炉等，三环集团自行研制出了加工出产设备，彻底自供原资料，本钱操控才干较强。三环集团在2016年将光纤陶瓷插芯单价由1.5元下降至0.4元，依旧能坚持必定的毛利率，降价之后其商场比例进步至70%，成为全球肯定龙头。
光纤陶瓷插芯在光网络衔接点、分路点和终端都有着广泛的运用，首要用于光无源器材，大部分用于光纤衔接器。
光纤衔接器首要用于完结光纤与光纤间的两个端面精细的衔接，使发射光纤输出的光能量最大极限地耦合到接纳光纤中。大多数的光纤衔接器由三部分组成：两个插芯和一个耦合套筒。两个插芯装进两根光纤尾端，首要效果是固定光纤，完结光纤的两个端面的物理对接，耦合套筒起对准的效果。
光纤衔接器的商场需求极大程度决议了光纤陶瓷插芯的商场需求。光纤衔接器是光通讯工业链中用量最大的光无源元件，广泛运用于通讯、局域网、光纤到户、视频传输、光纤传感、测验仪器仪表等。
国内光纤宽带浸透率根本见顶，未来海外需求、5G通讯和IDC数据中心是驱动插芯及套筒添加的新动力。2012-2016年陶瓷插芯添加首要由国内光纤到户（FTTH，Fiber To The Home）驱动，现在光纤用户浸透率现已到达较高水平，依据工信部的数据，2020年光纤用户浸透率已达93%。国内光纤浸透率根本见顶。
东南亚、非洲与拉美等地，光纤浸透率均较低，未来海外光纤入户的需求是拉动陶瓷插芯与套筒添加的重要动力。
依据Point Topic猜测，2021年末全球FTTH/P/B用户约为7.874亿户，占固定宽带用户比例为62%，到2030年末，全球将到达12亿，75%的固定宽带用户将运用FTTH/P/B，年复合添加率为4.79%。
光纤是5G基站之间信息传输的首要前言，具有网络带宽高、传输质量安稳且运维本钱低的特色。2021年末我国累计建成并注册5G基站142.5万个，依据前瞻研究院的猜测，2025年国内5G宏基站会到达422万座。
2022至2025年需求新建279.5万座5G基站，年复合添加率31.30%。此外，近年来云核算、大数据、物联网以及人工智能等技能的快速展开和传统工业的数字化转型，数据量出现几许级添加，带来海量的数据存储、处理需求。
未来公有云与工业数字化转型将成为带动数据中心展开的首要动力，依据科智咨询的猜测，IDC工业在未来2-3年将持续完结年均35%左右的添加。数据中心服务器的主设备与通讯设备之间建造涉及到很多的光纤布线场景，光纤陶瓷插芯及套筒商场需求将持续获益于IDC商场的高速展开。
陶瓷封装基座（PKG）是在氧化铝陶瓷资料上掩盖金属钨等导电资料，封装芯片并完结与芯片的电衔接。
PKG的效果包含：一是为芯片供给设备渠道，使芯片免受外来损害；二是完结封装的小型化和可外表贴装化；三是经过基座上的金属焊区把芯片电极与电路板电极衔接，完结表里电路的导通。
陶瓷封装基座的首要下流运用别离为SMD封装、射频封装、图画传感器封装等。其间SMD封装首要用于晶体振动器等；射频封装首要用于SAW滤波器；图画传感器封装首要用于3Dsensing、CMOS图画传感器等高端商场。
2010年曾经，陶瓷封装基座商场比例根本被京瓷、住友（NSSED）、NTK三家日本企业占有，我国长时刻依靠进口。三环集团初期瞄准商场空间较大且难度较低的晶振商场，2007年开端独立研制，而且于2010年成功完结晶振陶瓷封装基座的批量出产，打破日企独占。
2017年NTK因为工艺改善无法跟上脚步，出产本钱太高导致退出晶振陶瓷基座与SAW陶瓷基座出产，京瓷2020年也封闭了上海的工厂。公司持续瞄准海外厂商退出带来的国产代替时机，不断进步商场比例，2020年在晶振陶瓷封装基座范畴全球市占率约为30%。
晶振是运用二氧化硅的压电效应制成的一种谐振器材。晶振能为电路供给安稳的基准频率，在数字电路体系与包含CPU的电子产品中根本都有运用，被称为数字电路的心脏。
依据NTK的数据，每一个物联网设备至少需求 1~2 个晶振产品，经济型轿车需求30-40个石英晶体元件，高端车型需求70-10个石英晶体元件，跟着各类智能终端的遍及，数字化需求将会带动晶振需求大幅添加。
依据我国工业信息网的猜测，全球晶振至2025年都将处于求过于供的状况，全球需求量将从2019年的1340亿只添加到3125亿只，年复合添加率11.34%。晶振需求的持续添加，将会持续拉动配套封装基座的需求量。
SAW滤波器是首要运用于手机中的一种射频滤波器，商场空间巨大，首要被日本厂商独占。手机单机滤波器的需求量会跟着通讯制式晋级而进步，现在手机频段数从2G的4个频段上升到5G的50多个频段，每新增一个频段将需求添加相应频段的滤波器。高端4G手机的滤波器用量在30颗邻近，5G手机滤波器用量需求超越70颗，未来甚至更多。
依据Yole猜测，2017年至2023年，全球滤波器商场规划从80亿美元添加至225亿美元，复合添加率为19%。手机滤波器的添加，将会进一步进步公司SAW封装基座事务收入。
燃料电池是一种运用非焚烧进程，运用燃料气和氧气以电化学反响办法将化学能转化为电能的设备，具有无污染、本钱低、功率高级长处。
燃料电池是把燃料所具有的化学能直接转换成电能，与干电池、蓄电池等储存电能的储能设备不同，燃料电池本质上是发电设备。燃料电池首要分为6类：固体氧化物燃料电池（SOFC）、质子沟通膜燃料电池（PEMFC）、直接甲醇燃料电池（DMFC）、磷酸燃料电池（PAFC）、熔断碳酸盐燃料电池（MCFC）和碱性燃料电池（AFC）。
依据E4tech统计数据，PEMFC是现在全球干流燃料电池类型，2020年兆瓦出货量占悉数燃料电池出货量的78.08%，其次是SOFC，占比为11.19%。SOFC选用全固态电池结构，单电池由阳极、阴极和固体氧化物电解质组成，阳极为燃料发生氧化的场所，阴极为氧化剂复原的场所，南北极都运用薄陶瓷膜用作催化剂。
三环集团的陶瓷燃料电池隔阂板作为SOFC的中心部件，有两个效果：一是运用氧离子浓度差以及高温所供给的能量在阴极与阳极之间传递氧离子，二是对燃料及氧化剂进行阻隔。SOFC的不断展开会推进燃料电池隔阂板需求的添加。
SOFC最常见的运用范畴为固定式发电，首要为MW级以下的中小型SOFC产品，掩盖场景包含家庭热电联供体系（CHP），数据中心备用电站，以及工业用固定式发电站等。
别的，SOFC在新动力轿车范畴也有部分运用，不过因为发动时刻长等要素，首要用做车辆辅佐动力电源。据E4tech数据显现，全球SOFC燃料电池总出货量由2017年的2.3万套添加至2021年的2.47万套，全体呈上升趋势；因为单堆输出功率不断进步，2017-2021年全球SOFC出货功率从75MW添加到约240MW，年复合添加率为33.74%。
三环集团SOFC产品首要有燃料电池隔阂板、SOFC单电池等，现在已成为全球SOFC电解质隔阂、SOFC单电池的首要供货商。
现在，SOFC技能在美国与日本等发达国家已日趋老练，已开端进入商业化运用初级阶段。其间，美国以Bloom Energy为代表，BE作为全球规划内最大的SOFC公司，总装机量现已超越350MW，首要展开SOFC大型商用散布式发电。
在SOFC燃料电池中，要害资料之一便是电解质，氧化锆陶瓷因为杰出的耐高温功能，并能制备成满足薄的电解质隔阂，可在很大氧分压规划内具有杰出的氧离子导电特性，因而可以运用于固态氧化物燃料电池。三环集团于2004年研制出产燃料电池电解质基片，现已把握了从粉料涣散到烧结的全套工艺技能，产品质量稳高且出产本钱低，和国外竞赛者比较优势显着，现在已成为全球固体氧化物燃料电池隔阂板的首要供货商之一，一起也是Bloom Energy 电解质隔阂的中心供货商，长时刻以来占有70~80%的比例。
2021年定增建造深圳三环研制基地项目，要点开发工商业用的固体氧化物燃料电池，拟用作固定式发电设备，完结60%以上的发电功率。2022年公司高温燃料电池发电体系已获得新打破，具有国内自主知识产权的35kw固体氧化物燃料电池体系研制成功，现在正在演示运转3台体系，装机容量打破100kw，沟通发电净功率高达64.1%，并完结了接连1000小时并网发电，是国内首个百kw级的大功率固体氧化物燃料电池演示运用。
SOFC电池体系的成功开发，标志着三环把握了从资料到单电池、电堆，甚至整个体系的研制和出产才干。
我国SOFC曩昔20年的时刻都处于萌发状况，技能研制根本停留在科研院所的试验室内，近年来，各级政府的高度重视燃料电池职业，国家出台了多项方针，鼓舞燃料电池职业展开，跟着三环集团演示运用项目的落地，公司有望引领国内SOFC商业化运用的展开。SOFC有较高的电流密度和功率密度，且比较于PEMFC不用运用贵金属作催化剂，能供给高质余热，能量运用率更高。
此外SOFC具有燃料适应性广，可以直接运用氢气、一氧化碳、天然气、液化气、煤气及生物质气等多种碳氢燃料。SOFC现在首要运用在固定式发电范畴，如工业用大型固定式发电站、小型家庭热电联供体系、数据中心备用电源等场景。
跟着环保要求趋严、技能进步等要素驱动下，SOFC商用化进程将持续加快，未来有望向无人机、新动力轿车、航空航空、船只、储能电池、制氢、热电联产等场景扩展，商场远景宽广，依据Markets and Markets估计, 2020年全球固体氧化物燃料电池商场规划为7.72亿美元，到2025年将到达28.81亿美元，年复合添加率为30.1%。
陶瓷基片与电子浆料在公司年报事务区分中归于电子元件及资料。公司别离于1996年与2009年开端研制出产氧化铝与氮化铝陶瓷基片。
陶瓷基片是以电子陶瓷为基底，对厚膜电路元件及外贴元件进行支撑的片状资料，公司陶瓷基片首要用于片式电阻，起着承载固定厚膜式电阻和互联导线的效果。
电子浆料有电阻浆料，掩模浆料，导体浆料与树脂浆料，别离运用于片式电阻的电阻层、掩膜层、上下电极与树脂层。
片式电阻是适用于外表贴装技能（SMT）的新一代无引线或短引线微型电子元件，在电路内的首要效果是分压与限流用于维护电路、吸收尖峰脉冲、限幅等效果。片式元件中片式电阻器的需求量最大，占整个片式元器材的45%以上，全球片式电阻器的年需求量超越万亿只。
依据日商举世消息数据，2020年全球片式电阻商场规划约为17亿美元，估计2027年到达24亿美金，CAGR约为5.05%，片式电阻需求安稳，商场空间将稳步进步。
大光板是大尺度无刻糟陶瓷基板的俗称，是大功率lGBT用衬底板。IGBT需求本领大电压、大电流，以及散热性强的陶瓷基板做封装，最常用的陶瓷资料是氧化铝，部分模块厂商在高功能产品上选用氮化铝或氮化硅陶瓷基板，添加散热功率，进步模块功率密度。
跟着新一代半导体在新动力终端的不断浸透，光伏工业与新动力轿车的商场占有率的进步，IGBT大光板远景宽广，有望成为公司陶瓷基片的新添加点。
在IC封装中，有三种惯例办法用来完结芯片和基板的电路衔接：倒装焊、载带主动焊和引线%衔接办法为引线键合，首要运用于低本钱的传统封装，中档封装，内存芯片堆叠等。而陶瓷劈刀便是引线缝合中最重要的消耗品东西。
“引线键合”运作办法类似于微型“缝纫机”，可以运用极细的金属线将一块芯片缝到另一芯片或衬底上，陶瓷劈刀的效果类似于牵线搭桥的“缝衣针”。而一台焊线机在满荷载的作业状况下每天需求键合几百万个焊点，每个陶瓷劈刀都有其固定的运用寿命，一旦到达额外次数就需求更换新的劈刀，因而陶瓷劈刀就成为了引线缝合中最重要的消耗品。
公司在学习原有陶瓷插芯制备技能的基础上，自主规划陶瓷劈刀出产线，打通了从规划、粉体、成型、烧结毛坯到加工、查验的全流程，现已完结了配方研制、多个规范的劈刀结构规划及工业化出产工艺开发。作为芯片封装范畴的必要耗材，获益于下流封装测验职业的快速展开及国产代替趋势，陶瓷劈刀展开远景宽广。
陶瓷劈刀的运用客户集体首要是LED光电封装和半导体IC芯片封装，90%的商场会集散布在我国大陆及台湾区域、东南亚。依据公司2020年非公开发行预案数据，2020年陶瓷劈刀的全球商场需求约为4,200万只/年，我国大陆大约占有其间70%比例。
估计未来5年，跟着5G商用、物联网的展开，LED需求也出现上涨趋势，陶瓷劈刀的商场规划估计每年将会有5%-10%左右的添加。
电子元件及资料：MLCC是公司的根本盘事务之一，也是公司未来的要点展开事务。
其时三环集团MLCC产品毛利率挨近50%，笔直一体化出产与部分粉体克己是MLCC毛利率较高的重要要素。2022年MLCC下流需求疲软，估计下半年甚至2023年需求会逐步上升，将会带动MLCC产品价格与毛利率的添加。
依据下流需求状况，公司现在减缓了定增投产方案，其时MLCC月产能约为200亿颗/月，2023年可以扩产到400亿颗/月。未来公司将会要点展开高容MLCC产品，5G通讯、新动力与轿车电子是公司未来要点方向。
陶瓷基片与浆料为公司传统事务，首要用于片式电阻的出产。公司在德阳三环新建两期出产基地，用于晋级并扩产氧化铝陶瓷基板，2022年都7月完结达产。估计2022-2024年经营收入为21.03/31.55/41.01亿元。
通讯部件：三环集团为光纤陶瓷插芯全球龙头，全体市占率到达70%以上，未来方针是持续展开海外用户商场。
公司现在插芯产能约为3亿只/月，毛利率超越50%，职业需求与商场价格都相对安稳。未来跟着海外光纤入户、5G与IDC的建造，估计光纤陶瓷插芯与套筒的需求仍将坚持安稳添加。手机陶瓷后盖类事务因为毛利率较低，未来不作为公司要点展开方向，全体坚相等稳状况。估计2022-2024年经营收入为19.36/23.23/27.88亿元。
半导体部件：2020年公司在晶振PKG范畴全球市占率约为30%，公司未来将会要点展开SAW滤波器陶瓷封装基座，2021年现现已过韩国、我国台湾与日本部分客户的认证，SAW滤波器PKG出货量的进步也带动了PKG产品毛利率的添加。
压缩机部件：该事务不作为公司未来要点展开方向，将坚相等稳。估计2022-2024年经营收入为1.17/1.17/1.17亿元。
其他事务：SOFC范畴，公司现已把握了从电池资料到整个电池体系的研制和出产才干，是全球SOFC电解质隔阂与单电池的首要供货商。
公司长时刻以来给全球规划内最大的SOFC公司Bloom Energy供给电解质隔阂，2022年更是初次完结了国内的百kw级的SOFC并网演示运用。跟着政府出台方针鼓舞燃料电池职业展开，公司有望成为未来国内SOFC商业化运用的第一批获益者。
公司在2020年定增征集资金，进入陶瓷劈刀出产范畴。“半导体芯片封装用陶瓷劈刀工业化项目”方案到达产能1800万只/年，现在产能为1200万只/年，估计2023年悉数达产。
公司自主规划陶瓷劈刀出产线，质料配方与出产流程悉数打通，毛利率安稳，未来以添加商场比例为主，估计事务安稳添加。估计2022-2024年经营收入为14.81/16.50/16.84亿元。
公司高毛利产品占比持续进步，国内电子陶瓷元件龙头位置安定，定增投产项目翻开未来生长空间。咱们估计公司2022-2024年完结经营收入69.24/91.75/110.1亿元，归母净利润22.36/27.86/33.84亿元。对应PE别离为24.75/19.87/16.36倍。
SOFC燃料电池研制不及预期：深圳三环研制基地要点进步SOFC燃料电池与MLCC等范畴的研制实力，固体氧化物燃料电池制备技能及产品、高端MLCC技能壁垒较高，产品认证周期长，研制难度较大，存在研制失利的危险。
MLCC、PKG新增产能无法消化：新增产能规划较大，高容量系列MLCC扩产项目与5G通讯MLCC扩产技能改造项目新增MLCC年产能算计为5,400亿只，约为公司2021年MLCC销量的5倍。公司一起也在添加PKG基座、陶瓷基板与半导体陶瓷劈刀的产能，公司需扩展出售规划，坚持较高的产能运用率才干掩盖新增财物所发生的折旧费用及其他各项运营本钱，进一步进步经济效益。
微观消费需求不及预期：MLCC下流需求大部分为消费电子、家电与轿车电子范畴，下流需求受经济形势的影响较大。2022年受微观经济的影响，MLCC下流需求持续低迷，公司与代理商积压了很多库存，产品价格也持续走低。
未来全球地缘政治抵触、国内疫情影响以及高通货膨胀等，将会持续影响2022下半年MLCC商场需求，职业需求回转的时刻无法确认。
